一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺制造技术

本发明专利技术提供一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺，包括如下步骤：S1：将待加工工件表面打磨光滑；S2：采用高能电弧熔丝沉积成型工艺在待加工工件表面形成铜合金沉积层；S3：将所述铜合金沉积层进行磨平处理；S4：采用滚压机床对磨平后的铜合金沉积层进行滚压得到加工硬质层。本专利结合了高能微弧与滚压优势，及保证沉积层制备效率，又提高了沉积层的质量。本专利可用于铜合金的修复及防护。

【技术实现步骤摘要】
一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺
本专利技术涉及铜合金材料加工及保护
，具体而言是对铜合金构件表面损伤进行修复及防护层制备工艺，尤其涉及一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺。
技术介绍
目前铜合金的沉积层制备多数都采用堆焊技术、电火花沉积技术、电刷镀技术和喷涂技术，虽然堆焊技术效率较高、结合强度高、成本较低，但热输入大，易造成基体变形；而电火花沉积技术虽然热影响小，但沉积效率低、沉积厚度薄；电刷镀技术修复精度高，但沉积效率较低且易造成污染；喷涂技术修复层厚度大，但沉积层内可能会存在较多缺陷。高能微弧沉积技术以其热影响小，沉积层与基体形成冶金结合，结合强度高等优点在铜合金修复强化中得到广泛应用，但是传统高能微弧沉积层表面性能受沉积丝材自身物性限制，其硬度和耐磨性难以满足使役性能要求。
技术实现思路
根据上述提出的技术问题，而提供一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺。本专利技术主要利用高能微弧技术制备沉积层并对其进行滚压处理。本专利技术采用的技术手段如下：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：将待加工工件表面打磨光滑；/nS2：采用高能电弧熔丝沉积成型工艺在待加工工件表面形成铜合金沉积层；/nS3：将所述铜合金沉积层进行磨平处理；/nS4：采用滚压机床对磨平后的铜合金沉积层进行滚压得到加工硬质层。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将待加工工件表面打磨光滑；
S2：采用高能电弧熔丝沉积成型工艺在待加工工件表面形成铜合金沉积层；
S3：将所述铜合金沉积层进行磨平处理；
S4：采用滚压机床对磨平后的铜合金沉积层进行滚压得到加工硬质层。


2.根据权利要求1所述的一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺，其特征在于：
在所述步骤S2中高能电弧熔丝沉积成型工艺中...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵阳，常青，郭迎春，王晓明，韩国峰，王文宇，任智强，朱胜，周克兵，臧艳，何东昱，杨海欧，尹国明，彭战武，
申请(专利权)人：中国人民解放军陆军装甲兵学院，
类型：发明
国别省市：北京;11