【技术实现步骤摘要】
可穿戴设备、光学装置、光学模组及其封装方法
本专利技术涉及电子设备
,特别涉及一种可穿戴设备、光学装置、光学模组及其封装方法。
技术介绍
随着人们健康意识的不断增强,越来越多的智能电子设备,比如手环、手表选择在集成光学装置,比如心率传感器,心率传感器依据PPG原理测量用户的心率和血氧浓度。业内一般是通过灌封胶或贴装玻璃盖板的方式对光学模组进行封装,在应用到整机中时,往往还需要在设备的外壳上再进行开窗设计。但灌封胶或贴装玻璃盖板的方式存在以下问题:(1)光学模组的上表面一般为平面,不能很好地适应设备外壳为曲面时的情况,会造成设备内部空间的浪费;(2)光学模组上的透光体形状单一、光路设计的灵活度较小,复杂形状的透光体结构设计则工艺成本极高;(3)由于装配时无法完全消除光学模组与外壳窗口之间的距离,LED发射的光有一部分会被窗口的下表面反射回PD上,形成光串扰,影响测量信号的准确性。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种可穿戴设备、光学装置、光学模组及其封装方法,旨在解决在光学模组浪费设备空间以及 ...
【技术保护点】
1.一种光学模组的封装方法,其特征在于,所述光学模组的封装方法包括如下步骤:/n提供一装载有元器件的基板;/n采用双色注塑、二次注塑或包胶工艺成型出具有透光区的盖板;/n将所述盖板安装在所述基板上,所述盖板朝背离所述基板的一侧凸出,且所述盖板与所述基板之间形成收容空间,所述元器件收容于所述收容空间内,形成所述光学模组。/n
【技术特征摘要】
1.一种光学模组的封装方法,其特征在于,所述光学模组的封装方法包括如下步骤:
提供一装载有元器件的基板;
采用双色注塑、二次注塑或包胶工艺成型出具有透光区的盖板;
将所述盖板安装在所述基板上,所述盖板朝背离所述基板的一侧凸出,且所述盖板与所述基板之间形成收容空间,所述元器件收容于所述收容空间内,形成所述光学模组。
2.如权利要求1所述的光学模组的封装方法,其特征在于,所述盖板包括遮光板和透光块,所述采用双色注塑、二次注塑或包胶工艺成型出具有透光区的盖板的步骤包括:
采用双色注塑、二次注塑或包胶工艺一体成型出所述遮光板和所述透光块;
所述将所述盖板安装在所述基板上,所述盖板朝背离所述基板的一侧凸出,且所述盖板与所述基板之间形成收容空间,所述元器件收容于所述收容空间内,形成所述光学模组的步骤包括:
将所述遮光板的一端安装在所述基板上,所述遮光板的另一端朝背离所述基板的一侧凸出,所述遮光板围设成所述收容空间,所述收容空间背离所述基板的一侧具有开口,所述透光块安装在所述开口处并将所述开口封堵,所述透光块形成所述透光区。
3.如权利要求2所述的光学模组的封装方法,其特征在于,所述基板对应所述收容空间的位置开设有与所述收容空间连通的通气孔;
所述将所述遮光板的一端安装在所述基板上,所述遮光板的另一端朝背离所述基板的一侧凸出,所述遮光板围设成所述收容空间,所述收容空间背离所述基板的一侧具有开口,所述透光块安装在所述开口处并将所述开口封堵,所述透光块形成所述透光区的步骤包括:
将所述遮光板的一端通过粘接剂粘接在所述基板上,所述通气孔将所述收容空间与所述空腔连通;
对所述粘接剂进行烘烤固化处理。
4.如权利要求3所述的光学模组的封装方法,其特征在于,所述对所述光学模组进行烘烤,以使所述粘接剂固化的步骤之后,还包括:
向所述通气孔内填充粘...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪奎,王德信,
申请(专利权)人:青岛歌尔智能传感器有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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