【技术实现步骤摘要】
一种壳体散热结构及逆变器
本技术涉及电子元器件散热
，特别的涉及一种壳体散热结构及逆变器。
技术介绍
电子元器件在工作时，会产生大量的热量，一旦热量过高，就会影响电子元器件的工作稳定性，需要对电子元器件实行可靠的降温措施。另一方面，为保护电子元器件，通常需要将电子元器件封装在壳体内，对电子元器件的散热主要上对其壳体的散热。目前，对壳体的散热主要有采用导热率更高的材料制作壳体、增大壳体的表面积或增加壳体表面空气流动，为控制生产成本，实践中主要采用增大壳体表面积和增加壳体表面空气流动的方式来改善散热效果。现有的增加壳体表面积的方式主要是在壳体表面沿长度方向或宽度方向均布设置多个散热翅片，使空气从相邻两个翅片之间流过，带走壳体表面的热量。采用该种结构，为保证相邻两个翅片之间流动的空气能够充分与翅片接触，形成可靠的热交换，需要缩小相邻两个翅片之间的间距，从而增加整个壳体的重量。另外，翅片沿壳体的长度方向或宽度方向呈条状设置，只能使沿翅片流动的空气参与热交换，而不能让与翅片呈一定角度的气流充分参与到热交换的过程，
【技术保护点】
1.一种壳体散热结构，包括壳体（1）和一体成型在壳体（1）表面的翅片（2），其特征在于，所述翅片（2）成排地设置在所述壳体（1）上，每一排上均具有多个沿长度方向间隔设置的所述翅片（2）；在相邻两排所述翅片中，其中一排上的所述翅片与另一排上相邻两个翅片之间的间隔位置正对，且该翅片的长度与该间隔位置处的两个翅片的间距相匹配。/n
【技术特征摘要】
1.一种壳体散热结构，包括壳体（1）和一体成型在壳体（1）表面的翅片（2），其特征在于，所述翅片（2）成排地设置在所述壳体（1）上，每一排上均具有多个沿长度方向间隔设置的所述翅片（2）；在相邻两排所述翅片中，其中一排上的所述翅片与另一排上相邻两个翅片之间的间隔位置正对，且该翅片的长度与该间隔位置处的两个翅片的间距相匹配。
2.如权利要求1所述的壳体散热结构，其特征在于，相邻两排所述翅片中，其中一排上的所述翅片在厚度方向上的投影与另一排上所正对的间隔位置处的两个翅片在厚度方向上的投影相交。
3.如权利要求1所述的壳体散热结构，其特征在于，所述翅片（2）的长度沿背离所述壳体（1）的方向逐渐向中部减小；在相邻两排所述翅片中，其中一排上的所述翅片底部的长度大于另一排上所正对的间隔位置处的两个翅片底部的间距，且翅片顶部的长度小于另一排上所正对的间隔位置处的两个翅片顶部的间距。
4.如权利要求1所述的壳体散热结构，其特征在于，所述翅片（2）上平行于壳体表面的截面面积沿背离所述壳体（1）的方向逐渐变小。
5.如权利要求1所述的壳体散热结构，其特征在于，所述翅片（2）上平行于壳体表面的截面整体呈长条状，且厚度方向的两侧呈中部向外凸出...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈森林，向林，李爱国，
申请(专利权)人：重庆宗申电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50
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