加热模块与加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种加热模块，包括壳体、导热腔体、绝热件、至少一个加热件、进气接头以及排气接头。导热腔体配置于壳体内且内部形成有第一气道、第二气道以及贯孔，其中第一气道连通于贯孔；绝热件套设于导热腔体，且第二气道连通于导热腔体以及绝热件间的间隙；加热件配置于导热腔体上；进气接头配置于导热腔体上且连通于第一气道；排气接头配置于导热腔体上且连通于第二气道。此外，本实用新型专利技术还提供一种包括上述加热模块的加热装置。

【技术实现步骤摘要】
加热模块与加热装置
本技术涉及一种加热模块与加热装置，且特别是涉及一种可快速且均匀地加热目标空气温度的加热模块与加热装置。
技术介绍
在半导体及精密电子产业的制程当中，经常需要对印刷电路板等电子组件进行加工处理。在加工过程中，操作人员会操作加热装置并吹出热风，使得印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)升温软化，并配合电路板材料上方的热风正压以及下方的真空负压，达成印刷电路板热塑成型的作用。然而，目前市面上的加热装置大多只能局部地加热特定位置，而无法均匀地对容置电子组件的模穴内的空气升温。除此之外，当特定区域的空气被加热后，模穴内其它部分的低温空气无法被有效排出，进而形成温度梯度而影响制程结果。
技术实现思路
基于本技术的至少一个实施例，本技术提供一种可快速且均匀地加热目标空气温度的加热模块与加热装置，以期达到优化制程及节省工时的效果。本技术提供一种加热模块，包括壳体、导热腔体、绝热件、至少一个加热件、进气接头以及排气接头。导热腔体配置于壳体内且内部形成有第一气道、第二气道以及贯孔，其中第一气道连通于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热模块，其特征在于，包括：/n壳体；/n导热腔体，配置于所述壳体内且内部形成有第一气道、第二气道以及贯孔，其中所述第一气道连通于所述贯孔；/n绝热件，套设于所述导热腔体，且所述第二气道连通于所述导热腔体以及所述绝热件间的间隙；/n至少一个加热件，配置于所述导热腔体上；/n进气接头，配置于所述导热腔体上且连通于所述第一气道；以及/n排气接头，配置于所述导热腔体上且连通于所述第二气道。/n

【技术特征摘要】
1.一种加热模块，其特征在于，包括：
壳体；
导热腔体，配置于所述壳体内且内部形成有第一气道、第二气道以及贯孔，其中所述第一气道连通于所述贯孔；
绝热件，套设于所述导热腔体，且所述第二气道连通于所述导热腔体以及所述绝热件间的间隙；
至少一个加热件，配置于所述导热腔体上；
进气接头，配置于所述导热腔体上且连通于所述第一气道；以及
排气接头，配置于所述导热腔体上且连通于所述第二气道。


2.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，所述导热腔体包括加热部以及喷嘴部，所述喷嘴部以及所述绝热件相对于所述壳体突出，所述贯孔贯通所述加热部以及所述喷嘴部，且所述第一气道以及所述第二气道分别经由所述贯孔以及所述间隙连通于外部。


3.根据权利要求2所述的加热模块，其特征在于，所述贯孔包括第一部分以及第二部分，所述第一部分以及所述第二部分分别对应所述加热部以及所述喷嘴部且分别具有第一内径以及第二内径，且所述第一内径大于所述第二内径。


4.根据权利要求3所述的加热模块，其特征在于，所述第一部分内配置有温度传感器。


5.根据权利要求2所述的加热模块，其特征在于，所述喷嘴部的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永聪，
申请(专利权)人：上利新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71