一种基于介质材料的天线模块制造技术

本实用新型专利技术涉及通信天线技术领域，具体涉及一种基于介质材料的天线模块。由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板和设置在介质基板上的辐射片与功分器，所述介质基板上均匀设有若干个凸出于介质基板上表面且底部中空的上凸腔体，所述辐射片紧密设置于上凸腔体的内顶面，各个所述辐射片之间通过设置在介质基板下表面的一分多功分器连接。将辐射片设置在上凸腔体内顶壁，其不需耦合既能实现能量传输，其无耦合损耗，保证天线高增益。

【技术实现步骤摘要】
一种基于介质材料的天线模块
本技术涉及通信天线
，具体涉及一种基于介质材料的天线模块。
技术介绍
面对用户对移动通信网的数据需求正呈现爆发性的增长，千倍于4GLTE系统的网络容量和毫秒极低时延的大规模MIMO天线阵列系统被认为是5G最具潜力的传输技术。而大规模、轻量化、高增益的天线阵列设计是5G通信技术首要解决的问题。目前天线模块常用设计采用将辐射贴片设置在介质基板上凸腔体外表面的结构，以保证辐射片与底部反射板之间的距离。而该设计为实现能量耦合，需要在上凸腔体内加工出多个如“干”形或“P”形的筋体，以便在筋体端面通过电镀或者LDS工艺设置蚀刻线路，从而实现能量到辐射片的传输。该结构由于需在上凸腔体内形成复杂的筋体结构，导致介质基板加工难度大大增加。同时，由于其能量需要通过耦合才能传输到介质基板另一面的辐射片上，导致能量耦合损耗，从而影响天线的增益效果。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种加工简单，且具有低损耗、高增益的基于介质材料的天线模块。本技术一种基于介质材料的天线模块，其技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于介质材料的天线模块，由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板(1)和设置在介质基板(1)上的辐射片(8)与功分器(9)，其特征在于：所述介质基板(1)上均匀设有若干个凸出于介质基板(1)上表面且底部中空的上凸腔体(2)，所述辐射片(8)紧密设置于上凸腔体(2)的内顶面，各个所述辐射片(8)之间通过设置在介质基板(1)下表面的一分多功分器(9)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于介质材料的天线模块，由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板(1)和设置在介质基板(1)上的辐射片(8)与功分器(9)，其特征在于：所述介质基板(1)上均匀设有若干个凸出于介质基板(1)上表面且底部中空的上凸腔体(2)，所述辐射片(8)紧密设置于上凸腔体(2)的内顶面，各个所述辐射片(8)之间通过设置在介质基板(1)下表面的一分多功分器(9)连接。


2.根据权利要求1所述的基于介质材料的天线模块，其特征在于：所述上凸腔体(2)的上表面与辐射片(8)对应位置设有引向片(3)，所述引向片(3)上设有导电孔(4)。


3.根据权利要求1所述的基于介质材料的天线模块，其特征在于：所述辐射片(8)和一分多功分器(9)一体化成型。


4.根据权利要求1所述的基于介质材料的天线模块，其特征在于：所述辐射片(8)上设有镂空结构(10)。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晖，刘明星，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42