带阻滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了带阻滤波器。一种带阻滤波器可以包括具有第一表面和相反的第二表面的电路板。所述电路板可以在所述第一表面上具有传输线。所述带阻滤波器可以包括物理地联接至所述电路板的所述第二表面的介质腔体谐振器。所述介质腔体谐振器可以具有耦合孔，耦合孔被配置成将所述介质腔体谐振器磁性耦合至所述传输线，并且使所述介质腔体谐振器在二阶横电模式下激发。

【技术实现步骤摘要】
带阻滤波器
本技术总体上涉及包括但不限于介质谐振器(dielectricresonator)带阻滤波器(也称为介质谐振器陷波滤波器)的介质谐振器滤波器的领域。
技术介绍
介质谐振器通常包括介电材料(例如，陶瓷)，其用作用于通常在微波和毫米波频带中的电磁(EM)波的谐振器。波通常由谐振器的边界处的介电常数的不连续来限定。谐振器在由谐振器的整体物理尺寸和介电常数所确定的谐振频率处谐振。谐振器可用于控制EM波的频率和其它应用中的带通滤波器。
技术实现思路
本技术涉及一种带阻滤波器，所述带阻滤波器包括：电路板，所述电路板具有第一表面和相反的第二表面；传输线，所述传输线设置在所述电路板的所述第一表面上；以及介质腔体谐振器，所述介质腔体谐振器物理地联接至所述电路板的所述第二表面，所述介质腔体谐振器具有耦合孔，所述耦合孔将所述介质腔体谐振器磁性耦合至所述传输线，其中，所述介质腔体谐振器能够在二阶横电模式下激发。所述耦合孔在所述电路板的金属化表面上包括环形间隙。所述介质腔体谐振器包括金属涂覆的陶瓷基板。>所述介质腔体谐振器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带阻滤波器，其特征在于，所述带阻滤波器包括：/n电路板，所述电路板具有第一表面和相反的第二表面；/n传输线，所述传输线设置在所述电路板的所述第一表面上；以及/n介质腔体谐振器，所述介质腔体谐振器物理地联接至所述电路板的所述第二表面，所述介质腔体谐振器具有耦合孔，所述耦合孔将所述介质腔体谐振器磁性耦合至所述传输线，/n其中，所述介质腔体谐振器能够在二阶横电模式下激发。/n

【技术特征摘要】
20190619 US 62/863,5191.一种带阻滤波器，其特征在于，所述带阻滤波器包括：
电路板，所述电路板具有第一表面和相反的第二表面；
传输线，所述传输线设置在所述电路板的所述第一表面上；以及
介质腔体谐振器，所述介质腔体谐振器物理地联接至所述电路板的所述第二表面，所述介质腔体谐振器具有耦合孔，所述耦合孔将所述介质腔体谐振器磁性耦合至所述传输线，
其中，所述介质腔体谐振器能够在二阶横电模式下激发。


2.根据权利要求1所述的带阻滤波器，其特征在于，所述耦合孔在所述电路板的金属化表面上包括环形间隙。


3.根据权利要求1或2所述的带阻滤波器，其特征在于，所述介质腔体谐振器包括金属涂覆的陶瓷基板。


4.根据权利要求1所述的带阻滤波器，其特征在于，所述介质腔体谐振器的热膨胀系数等于所述电路板的热膨胀系数。


5.根据权利要求1所述的带阻滤波器，其特征在于，所述带阻滤波器包括物理地联接至所述电路板的多个介...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·P·伯迪克，
申请(专利权)人：楼氏卡泽诺维亚公司，
类型：新型
国别省市：美国;US