电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子器件，包括基壳、盖板和电芯，基壳包括基板和围设在基板一侧的围壁，围壁与基板之间形成容纳电芯的容纳腔，围壁远离基板的一端形成与容纳腔连通的开口，盖板封堵开口，围壁远离基板的一端朝向围壁的外侧延伸有支撑部，盖板与支撑部连接，围壁上设置有通孔，通孔处设置有封堵通孔的极板组件，极板组件与电芯的一极耳连接。本实用新型专利技术的电子器件结构简单，密封可靠。

【技术实现步骤摘要】
电子器件
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电子器件。
技术介绍
现有的币式电池通常采用挤压方式进行密封，容易发生密封不良，且挤压密封的方式使得电池内部空间被挤压后变形的结构占用，降低了电池容量，另外，若将币式电池的直径进一步做大，不仅传统的挤压密封方式无法满足密封要求，且电池壳体材料需采用较厚的材料来进一步抵御因电池膨胀力导致电池壳体的鼓胀，而若增加壳体材料的厚度则限制了将币式电池做成超薄型。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于：提供一种电子器件，其结构简单，厚度薄，密封可靠性高，加工难度低，容量大。为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：提供一种电子器件，包括基壳、盖板和电芯，所述基壳包括基板和围设在所述基板一侧的围壁，所述围壁与所述基板之间形成容纳所述电芯的容纳腔，所述围壁远离所述基板的一端形成与所述容纳腔连通的开口，所述盖板封堵所述开口，所述围壁远离所述基板的一端朝向所述围壁的外侧延伸有支撑部，所述盖板与所述支撑部连接，所述围壁上设置有通孔，所述通孔处设置有封堵所述通孔的极板组件，所述极板组件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件，包括基壳、盖板和电芯，所述基壳包括基板和围设在所述基板一侧的围壁，所述围壁与所述基板之间形成容纳所述电芯的容纳腔，所述围壁远离所述基板的一端形成与所述容纳腔连通的开口，所述盖板封堵所述开口，其特征在于，所述围壁远离所述基板的一端朝向所述围壁的外侧延伸有支撑部，所述盖板与所述支撑部连接，所述围壁上设置有通孔，所述通孔处设置有封堵所述通孔的极板组件，所述极板组件与所述电芯的一极耳连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，包括基壳、盖板和电芯，所述基壳包括基板和围设在所述基板一侧的围壁，所述围壁与所述基板之间形成容纳所述电芯的容纳腔，所述围壁远离所述基板的一端形成与所述容纳腔连通的开口，所述盖板封堵所述开口，其特征在于，所述围壁远离所述基板的一端朝向所述围壁的外侧延伸有支撑部，所述盖板与所述支撑部连接，所述围壁上设置有通孔，所述通孔处设置有封堵所述通孔的极板组件，所述极板组件与所述电芯的一极耳连接。


2.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述极板组件与所述围壁绝缘连接，所述盖板与所述支撑部焊接。


3.根据权利要求2所述电子器件，其特征在于，所述极板组件包括极板主体和引出端子，所述极板主体通过第一绝缘层与所述围壁的内壁连接，所述引出端子与所述极板主体连接，所述引出端子穿过所述通孔凸出于所述围壁的外壁。


4.根据权利要求3所述电子器件，其特征在于，所述引出端子为复合层结构，所述引出端子包括外部连接层和内部连接层，所述内部连接层与所述极板主体焊接，所述内部连接层与所述极板主体的材质一致。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮亮，祝媛，袁中直，刘建华，刘金成，
申请(专利权)人：惠州亿纬锂能股份有限公司，惠州亿纬创能电池有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44