本实用新型专利技术公开了一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，其结构包括支撑架、底座、第一放置板、第二放置板、升降机构和摆动机构，本实用新型专利技术通过在支撑架内侧设置了升降机构，通过转动支撑架顶部右端的第一旋钮，使第一旋钮带动丝杆进行同步转动，使丝杆通过表面设置的螺纹带动螺纹筒移动，使螺纹筒沿滑腔内侧进行移动，螺纹筒通过转动杆带动第一放置板沿支撑架内侧上下移动，第一放置板移动时通过滑筒沿滑杆表面滑动，使滑杆在第一放置板移动时为其提供支撑，利于第一放置板更好的在支撑架内侧进行移动，利于对集成电路进行堆叠。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于集成电路芯片的堆叠装置
本技术涉及堆叠机构
，具体涉及一种应用于集成电路芯片的堆叠装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，为了使经堆叠的集成电路芯片彼此固定，通常在集成电路芯片之间的空间中提供粘接剂层或粘接剂区域，以便形成刚性的固定。现有的堆叠装置为解决现有放置板不能上下升降的问题，使用液压活塞设备推动放置板进行移动，但液压设备结构复杂，安装成本较高，不易进行推广，且堆叠装置使用完后不易进行收纳，容易占用较多的空间。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，解决了现有的堆叠装置升降设备结构复杂，安装成本较高，不易进行推广，且堆叠装置使用完后不易进行收纳，容易占用较多的空间的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，包括支撑架、底座、第一放置板、第二放置板、升降机构和摆动机构，所述支撑架底部通过电焊与底座进行固定，所述支撑架内侧上端设置有第一放置板，所述支撑架内侧下端设置有第二放置板，所述升降机构设置于支撑架内侧，所述摆动机构设置于第一放置板后侧，所述升降机构包括滑腔、丝杆、第一旋钮、螺纹筒、滑杆和滑筒，所述支撑架内部左右两侧均设置有滑腔，所述滑腔右侧设置有丝杆，所述丝杆上下两端均与滑腔进行转动配合，所述支撑架顶部右端设置有第一旋钮，所述丝杆顶端延伸至支撑架顶部与第一旋钮进行固定连接，所述第一放置板右侧后端设置有螺纹筒，所述螺纹筒与丝杆外表面相啮合，所述滑腔左侧设置有滑杆，并且滑杆上下两端均与滑腔固定连接，所述第一放置板左侧后端设置有滑筒，并且滑筒沿滑杆表面滑动。进一步的，所述摆动机构包括连接槽、转动杆、螺纹槽、固定螺栓和第二旋钮，所述第一放置板后端设置有连接槽，所述转动杆与连接槽内侧进行转动连接，所述转动杆右端与螺纹筒进行焊接固定，并且转动杆左端与滑筒进行焊接固定，所述第一放置板后侧中部设置有螺纹槽，并且螺纹槽与连接槽相连通，所述固定螺栓与螺纹槽内侧相啮合，并且固定螺栓前端与转动杆紧密贴合，所述固定螺栓后端安装有第二旋钮。进一步的，所述转动杆中部后端设置有卡槽，并且卡槽呈圆台状的凹槽。进一步的，所述第二放置板左右两端同样设置有升降机构，并且两个所述升降机构沿支撑架内部前后两侧中心对称。进一步的，所述摆动机构共设置有两个，且摆动机构设置于第二放置板后侧。进一步的，所述第二旋钮外表面套有橡胶套，且橡胶套外表面设有防滑纹路。进一步的，所述滑杆外表面涂有防水防氧化层，且滑杆呈圆柱状。进一步的，所述滑杆与滑筒中心线处于同一竖直方向线上，且滑杆表面光滑无毛刺。进一步的，所述第二旋钮为聚氨酯材质,有良好的稳定性、耐化学性、回弹性和力学性且能耐磨性能优良。进一步的，所述丝杆采用45号钢材质，可使其强度、耐磨性和耐腐蚀性大大增强，增加了其使用寿命。(三)有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：优点一：本技术所述一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，通过在支撑架内侧设置了升降机构，通过转动支撑架顶部右端的第一旋钮，使第一旋钮带动丝杆进行同步转动，使丝杆通过表面设置的螺纹带动螺纹筒移动，使螺纹筒沿滑腔内侧进行移动，螺纹筒通过转动杆带动第一放置板沿支撑架内侧上下移动，第一放置板移动时通过滑筒沿滑杆表面滑动，使滑杆在第一放置板移动时为其提供支撑，利于第一放置板更好的在支撑架内侧进行移动，利于对集成电路进行堆叠。优点二：本技术所述一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，通过在第一放置板后侧设置了摆动机构，使用完后，拧松第二旋钮，使固定螺栓沿螺纹槽内侧移动出连接槽，从而使固定螺栓解除对转动杆的固定，然后将第一放置板向下摆动使第一放置板与支撑架处于同一竖直方向线上，第二放置板的收纳过程同理，使第一放置板与第二放置板收进支撑架内，方便进行收纳，节省了存放空间。优点三：本技术所述一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，通过在转动杆中部后端设置了卡槽，通过固定螺栓卡入卡槽内侧从而使第一放置板固定，使用时不易松动。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的升降机构结构示意图；图3为本技术的升降机构正视剖面结构示意图；图4为本技术的A处放大结构示意图；图5为本技术的摆动机构俯视剖面结构示意图。图中：支撑架-1、底座-2、第一放置板-3、第二放置板-4、升降机构-5、滑腔-51、丝杆-52、第一旋钮-53、螺纹筒-54、滑杆-55、滑筒-56、摆动机构-6、连接槽-61、转动杆-62、卡槽-621、螺纹槽-63、固定螺栓-64、第二旋钮-65。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本技术提供一种应用于集成电路芯片的堆叠装置：包括支撑架1、底座2、第一放置板3、第二放置板4、升降机构5和摆动机构6，支撑架1底部通过电焊与底座2进行固定，支撑架1内侧上端设置有第一放置板3，支撑架1内侧下端设置有第二放置板4，升降机构5设置于支撑架1内侧，摆动机构6设置于第一放置板3后侧，升降机构5包括滑腔51、丝杆52、第一旋钮53、螺纹筒54、滑杆55和滑筒56，支撑架1内部左右两侧均设置有滑腔51，滑腔51右侧设置有丝杆52，丝杆52上下两端均与滑腔51进行转动配合，支撑架1顶部右端设置有第一旋钮53，丝杆52顶端延伸至支撑架1顶部与第一旋钮53进行固定连接，第一放置板3右侧后端设置有螺纹筒54，螺纹筒54与丝杆52外表面相啮合，滑腔51左侧设置有滑杆55，并且滑杆55上下两端均与滑腔51固定连接，第一放置板3左侧后端设置有滑筒56，并且滑筒56沿滑杆55表面滑动。其中，所述摆动机构6包括连接槽61、转动杆62、螺纹槽63、固定螺栓64和第二旋钮65，所述第一放置板3后端设置有连接槽61，所述转动杆62与连接槽61内侧进行转动连接，所述转动杆62右端与螺纹筒54进行焊接固定，并且转动杆62左端与滑筒56进行焊接固定，所述第一放置板3后侧中部设置有螺纹槽63，并且螺纹槽63与连接槽61相连通，所述固定螺栓64与螺纹槽63内侧相啮合，并且固定螺栓64前端与转动杆62紧密贴合，所述固定螺栓64后端安装有第二旋钮65。其中，所述转动杆62中部后端设置有卡槽621，并且卡槽621呈圆台状的凹槽，利于固定螺栓64通过卡槽621更好的对转动杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，包括支撑架(1)、底座(2)、第一放置板(3)和第二放置板(4)，所述支撑架(1)底部通过电焊与底座(2)进行固定，所述支撑架(1)内侧上端设置有第一放置板(3)，所述支撑架(1)内侧下端设置有第二放置板(4)；/n其特征在于：还包括升降机构(5)和摆动机构(6)，所述升降机构(5)设置于支撑架(1)内侧，所述摆动机构(6)设置于第一放置板(3)后侧，所述升降机构(5)包括滑腔(51)、丝杆(52)、第一旋钮(53)、螺纹筒(54)、滑杆(55)和滑筒(56)，所述支撑架(1)内部左右两侧均设置有滑腔(51)，所述滑腔(51)右侧设置有丝杆(52)，所述丝杆(52)上下两端均与滑腔(51)进行转动配合，所述支撑架(1)顶部右端设置有第一旋钮(53)，所述丝杆(52)顶端延伸至支撑架(1)顶部与第一旋钮(53)进行固定连接，所述第一放置板(3)右侧后端设置有螺纹筒(54)，所述螺纹筒(54)与丝杆(52)外表面相啮合，所述滑腔(51)左侧设置有滑杆(55)，并且滑杆(55)上下两端均与滑腔(51)固定连接，所述第一放置板(3)左侧后端设置有滑筒(56)，并且滑筒(56)沿滑杆(55)表面滑动。/n...
【技术特征摘要】
1.一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，包括支撑架(1)、底座(2)、第一放置板(3)和第二放置板(4)，所述支撑架(1)底部通过电焊与底座(2)进行固定，所述支撑架(1)内侧上端设置有第一放置板(3)，所述支撑架(1)内侧下端设置有第二放置板(4)；
其特征在于：还包括升降机构(5)和摆动机构(6)，所述升降机构(5)设置于支撑架(1)内侧，所述摆动机构(6)设置于第一放置板(3)后侧，所述升降机构(5)包括滑腔(51)、丝杆(52)、第一旋钮(53)、螺纹筒(54)、滑杆(55)和滑筒(56)，所述支撑架(1)内部左右两侧均设置有滑腔(51)，所述滑腔(51)右侧设置有丝杆(52)，所述丝杆(52)上下两端均与滑腔(51)进行转动配合，所述支撑架(1)顶部右端设置有第一旋钮(53)，所述丝杆(52)顶端延伸至支撑架(1)顶部与第一旋钮(53)进行固定连接，所述第一放置板(3)右侧后端设置有螺纹筒(54)，所述螺纹筒(54)与丝杆(52)外表面相啮合，所述滑腔(51)左侧设置有滑杆(55)，并且滑杆(55)上下两端均与滑腔(51)固定连接，所述第一放置板(3)左侧后端设置有滑筒(56)，并且滑筒(56)沿滑杆(55)表面滑动。
2.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，其特征在于：所述摆动机构(6)包括连接槽(61)、转动杆(62)、螺纹槽(63)、固定螺栓(64)和第二旋钮(65)，所述第一放置板(3)后端设置有连接槽(61)，所述转动杆(62)与连接槽(61)内侧进行转动连接，所述转动杆(62)右端与...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑞昌，
申请(专利权)人：龙岩市顺恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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