【技术实现步骤摘要】
芯片防拆结构和POS机
本申请属于电路设计
,尤其涉及一种芯片防拆结构和POS机。
技术介绍
Tamper信号线:一种可被处理器检测其电平变化的信号线,当处理器检测到该信号线上的电平与设定电平值不一致时,处理器将触发安全机制,擦除密钥及其他敏感信息。POS(PoinTOfSale销售终端)机通常会使用2个处理器,一个安全处理器用来处理数据、电路等维护整个产品存储的数据安全;一个应用处理器用来系统运行、软件运行等,不带有安全性,但其运行(使用)中也会存储、产生一些不可被非法窃取的数据,所以一并需要防护。目前,在POS机中的处理器芯片都是焊接的,断电的情况下,处理器芯片是可以被随意拆除的,但有时候这些芯片中存放了一些敏感信息或敏感程序,通常情况下这些处理器芯片被复杂的机械结构或其它安全机制保护,以防止被拆除,总体的保护机制复杂,成本高。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种芯片防拆结构和POS机,旨在解决传统的用于防止芯片被拆除所涉及到的结构及方案的复杂、高成本的问题。本申请实施例的第一方 ...
【技术保护点】
1.一种芯片防拆结构,设于基板上,该基板包括第一导电层、第二导电层,其中所述第一导电层相对所述第二导电层靠近所述基板的表面,所述基板上设有第一处理器和与该第一处理器间隔设置的第二处理器,其特征在于,所述第一处理器的第一检测管脚通过设置在所述第二导电层的第一走线与所述第二处理器的触发管脚连接;所述第一处理器的第二检测管脚与设置在第一导电层的第二走线连接,所述第二走线在垂直于所述基板表面的方向上覆盖所述第一走线,所述第一处理器在其第一检测管脚、第二检测管脚中任一个或多个的电平状态发生改变时将触发安全保护机制。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片防拆结构,设于基板上,该基板包括第一导电层、第二导电层,其中所述第一导电层相对所述第二导电层靠近所述基板的表面,所述基板上设有第一处理器和与该第一处理器间隔设置的第二处理器,其特征在于,所述第一处理器的第一检测管脚通过设置在所述第二导电层的第一走线与所述第二处理器的触发管脚连接;所述第一处理器的第二检测管脚与设置在第一导电层的第二走线连接,所述第二走线在垂直于所述基板表面的方向上覆盖所述第一走线,所述第一处理器在其第一检测管脚、第二检测管脚中任一个或多个的电平状态发生改变时将触发安全保护机制。
2.如权利要求1所述的芯片防拆结构,其特征在于,所述基板还包括第三导电层,所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层依次层叠且相互绝缘,所述第一处理器的第三检测管脚与设置在第三导电层的第三走线连接,所述第三走线在垂直于所述基板表面的方向上覆盖所述第一走线,所述第一处理器在其第二检测管脚的电平状态发生改变时将触发安全保护机制。
3.如权利要求2所述的芯片防拆结构,其特征在于,所述第一走线、第二走线、第三走线在所述第一处理器的底部与其第一检测管脚、第二检测管脚、第三检测管脚电连接。
4.如权利要求1所述的芯片防拆结构,其特征在于,所述第一走线在所述第二处理器...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤瑞智,吴贤生,苏小燕,黄茂涵,
申请(专利权)人:百富计算机技术深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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