【技术实现步骤摘要】
光学元件驱动机构
本技术涉及学影像设备
,具体涉及一种光学元件驱动机构。
技术介绍
随着智能手机的大量普及,手机摄像头的应用范围越来越大,然而,目前的镜头驱动机构存在电磁技术磁干扰现象,滚珠、悬丝等辅助部件结构复杂,组装复杂,可靠性低,同时需要利用传感器来辅助实际运作。而对于记忆合金驱动的方案,目前大多数方案采用单根记忆合金,或两根记忆合金一上一下分布,单一方向推力不足以支持现在市场需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种光学元件驱动机构,以解决上述现有技术中存在的问题。为了解决上述问题,根据本技术的一个方面,提供了一种光学元件驱动机构,所述光学元件驱动机构包括外壳、底座、框架、载体、上簧片、下簧片、第一组记忆合金以及第二组记忆合金,所述载体用于安装光学元件,所述框架、载体、上簧片、下簧片以及第一组记忆合金和第二组记忆合金安装于所述外壳与所述底座限定的空间内,所述上簧片将所述框架与所述载体可活动连接,所述下簧片将所述底座与所述载体可活动连接,所述第一组记忆合金安装于所 ...
【技术保护点】
1.一种光学元件驱动机构,其特征在于,所述光学元件驱动机构包括外壳、底座、框架、载体、上簧片、下簧片、第一组记忆合金以及第二组记忆合金,所述载体用于安装光学元件,/n所述框架、载体、上簧片、下簧片以及第一组记忆合金和第二组记忆合金安装于所述外壳与所述底座限定的空间内,/n所述上簧片将所述框架与所述载体可活动连接,所述下簧片将所述底座与所述载体可活动连接,/n所述第一组记忆合金安装于所述载体的其中一对相对的侧部以驱动所述载体沿光轴朝向一个方向运动,所述第二组记忆合金安装于所述载体的另一对相对的侧部并驱动所述载体沿光轴朝向另一个方向运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种光学元件驱动机构,其特征在于,所述光学元件驱动机构包括外壳、底座、框架、载体、上簧片、下簧片、第一组记忆合金以及第二组记忆合金,所述载体用于安装光学元件,
所述框架、载体、上簧片、下簧片以及第一组记忆合金和第二组记忆合金安装于所述外壳与所述底座限定的空间内,
所述上簧片将所述框架与所述载体可活动连接,所述下簧片将所述底座与所述载体可活动连接,
所述第一组记忆合金安装于所述载体的其中一对相对的侧部以驱动所述载体沿光轴朝向一个方向运动,所述第二组记忆合金安装于所述载体的另一对相对的侧部并驱动所述载体沿光轴朝向另一个方向运动。
2.根据权利要求1所述的光学元件驱动机构,其特征在于,所述载体具有相对的载体第一侧部和相对的载体第二侧部,所述载体第一侧部设有第一记忆合金安装部,所述载体第二侧部设有第二记忆合金安装部,所述第一组记忆合金安装于所述第一记忆合金安装部并在两端与所述底座固定连接,所述第二组记忆合金安装于所述第二组记忆合金安装部并在两端与所述底座连接。
3.根据权利要求2所述的光学元件驱动机构,其特征在于,所述第一记忆合金安装部设有第一线槽,所述第一线槽具有朝向所述底座的开口,所述第一组记忆合金安装于所述第一线槽内,以及所述第二记忆合金安装部具有第二线槽,所述第二线槽具有与所述第一线槽的开口方向相反的开口,所述第二组记忆合金安装于所述第二线槽内。
4.根据权利要求3所述的光学元件驱动机构,其特征在于,所述光学元件驱动机构还包括卡扣,其中所述卡扣安装于所述第一组记忆合金安装部以将所述第一记忆合金限定在所述第一线槽内,以及所述卡扣安装于所述第二记忆合金安装部以将所述第二组记忆合金限定在所述第二线槽内。
5.根据权利要求4所述的光学元件驱动机构,其特征在于,所述卡扣为金属卡扣。
6.根据权利要求3所述的光学元件驱动机构,其特征在于,所述第一记忆合金安装部和所述第二记忆合金安装部位分别从所述载体第一侧部和所述载体第二侧部向外凸出的凸出部,其中所述第一线槽设置于所述凸出部的下端表,所述第二线槽设置于所述凸出部的上端面。
7.根据权利要求6所述的光学元件驱动机构,其特征在于,所述第一记忆合金安装部和所述第二记忆合...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲍和平,彭坤,林聪,刘富泉,
申请(专利权)人:河南皓泽电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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