一种LED灯珠模组制造技术

本实用新型专利技术适用于LED灯技术领域，提供了一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件和用于安装多组灯珠组件的模组基板，所述灯珠组件包括灯珠基板、透镜和芯片，所述透镜位于所述灯珠基板的前表面上，且所述透镜和所述灯珠基板固定连接，所述芯片位于所述透镜内，且所述芯片和所述灯珠基板固定连接，所述芯片设置有四个，且四个所述芯片等距分布在所述透镜内，四个所述芯片形成菱形状，所述芯片与所述灯珠基板的边呈度45度角；通过设置所述芯片呈菱形状，使该形状的所述芯片，无需调整所述灯珠基板的角度，避免因角度调节后，导致灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定使用效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠模组
本技术属于LED灯
，尤其涉及一种LED灯珠模组。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶、锡膏或公金焊的方法固定到支架上，然后用金线连接芯片和基板电路上，最后用有机胶、无机胶或激光焊接的方式安装密封透镜，防止芯片短路或损坏。目前LED灯珠模组中的芯片为田字形排列，这种排列方式，在增加二次光学透镜时会出现暗区，从而需要将灯珠基板旋转45度才能消除暗区，而旋转45度以后，灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定的使用效果。
技术实现思路
本技术提供一种LED灯珠模组，旨在解决目前LED灯珠模组中的芯片为田字形排列，这种排列方式，在增加二次光学透镜时会出现暗区，从而需要将灯珠基板旋转45度才能消除暗区，而旋转45度以后，灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定的使用效果的问题。本技术是这样实现的，一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件和用于安装多组灯珠组件的模组基板，所述灯珠组件包括灯珠基板、透镜和芯片，所述透镜位于所述灯珠基板的前表面上，且所述透镜和所述灯珠基板固定连接，所述芯片位于所述透镜内，且所述芯片和所述灯珠基板固定连接，所述芯片设置有四个，且四个所述芯片等距分布在所述透镜内，四个所述芯片形成菱形状，所述芯片与所述灯珠基板的边呈度45度角。优选的，所述模组基板位于所述灯珠基板的后表面上，且所述模组基板和所述灯珠基板固定连接，所述灯珠基板设置有多个，且多个所述灯珠基板成横向队列等距分布在模组基板上。优选的，所述模组基板依次呈一字排列。优选的，所述芯片呈菱形状。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置所述芯片呈菱形状，使该形状的所述芯片，无需调整所述灯珠基板的角度，避免因角度调节后，导致灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定使用效果的问题。附图说明图1为本技术灯珠组件的正视图；图2为本技术灯珠组件安装在模组基板的正视图；图中：1-灯珠组件、11-灯珠基板、12-透镜、13-芯片、2-模组基板。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-2，一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件1和用于安装多组灯珠组件1的模组基板2，灯珠组件1包括灯珠基板11、透镜12和芯片13，透镜12位于灯珠基板11的前表面上，且透镜12和灯珠基板11固定连接，芯片13位于透镜12内，且芯片13和灯珠基板11固定连接，芯片13设置有四个，且四个芯片13等距分布在透镜12内，四个芯片13形成菱形状，芯片13与灯珠基板11的边呈45度角。在本实施方式中，通过设置灯珠基板11，灯珠基板11可作为电路板，起导电作用，同时灯珠基板11为芯片13散热，提高芯片13效率，延长使用寿命，另一方面灯珠基板11兼作灯珠布局用，使灯珠按预定要求均匀排列。其中灯珠基板11使用陶瓷基板，灯珠主要由透镜12和芯片13构成。通过设置芯片13，当芯片13通电后，芯片13将电能转化为光能。通过设置芯片13为四个，且四个芯片13形成菱形状，由于市场上大多数的芯片都为矩方形，且四个矩形的芯片排列出田字形，这种排列方式，在增加一次光学透镜时，不会出现暗区，但是在增加二次光学透镜时会出现暗区，从而需要将灯珠基板旋转45度来消除暗区，但是消除暗区的同时会减少相应的排列密度，导致单位面积的光强减弱；此时若直接将四个菱形芯片13等距安装在灯珠基板11上，并使四个菱形芯片13组成菱形状，从而在增加二次光学透镜时，既不会出现暗区，也不会减少相应的排列密度。进一步的，模组基板2位于灯珠基板11的后表面上，且模组基板2和灯珠基板11固定连接，灯珠基板11设置有多个，且多个灯珠基板11成横向队列等距分布在模组基板2上。在本实施方式中，通过设置模组基板2，使模组基板2支撑多组灯珠基板11，便于对多组灯珠基板11的安装；通过设置多个灯珠基板11成横向队列等距分布在模组基板2上，使透镜13的投影非常均匀。进一步的，模组基板2依次呈一字排列。在本实施方式中，通过设置模组基板2呈矩形状，使该形状的模组基板2能够承载较多的灯珠基板11。进一步的，芯片13呈菱形状。在本实施方式中，使四个该形状的芯片13形成菱形，避免转动灯珠基板。综上所述，工作人员首先将四组菱形芯片13等距安装在灯珠基板11上，然后在将透镜12安装在灯珠基板11上，最后在将多个灯珠基板11等距安装在模组基板2上。当增加二次光学透镜时，该排列方式的芯片13可避免灯珠基板旋转，防止灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定使用效果的问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件(1)和用于安装多组灯珠组件(1)的模组基板(2)，其特征在于：所述灯珠组件(1)包括灯珠基板(11)、透镜(12)和芯片(13)，所述透镜(12)位于所述灯珠基板(11)的前表面上，且所述透镜(12)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)位于所述透镜(12)内，且所述芯片(13)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)设置有四个，且四个所述芯片(13)等距分布在所述透镜(12)内，四个所述芯片(13)形成菱形状，所述芯片(13)与所述灯珠基板(11)的边呈45度角。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件(1)和用于安装多组灯珠组件(1)的模组基板(2)，其特征在于：所述灯珠组件(1)包括灯珠基板(11)、透镜(12)和芯片(13)，所述透镜(12)位于所述灯珠基板(11)的前表面上，且所述透镜(12)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)位于所述透镜(12)内，且所述芯片(13)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)设置有四个，且四个所述芯片(13)等距分布在所述透镜(12)内，四个所述芯片(13)形成菱形状，所述芯片(13)与所述灯珠基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱胤，
申请(专利权)人：上海合登科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31