一种LED灯珠模组制造技术

本实用新型专利技术适用于LED灯技术领域，提供了一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件和用于安装多组灯珠组件的模组基板，所述灯珠组件包括灯珠基板、透镜和芯片，所述透镜位于所述灯珠基板的前表面上，且所述透镜和所述灯珠基板固定连接，所述芯片位于所述透镜内，且所述芯片和所述灯珠基板固定连接，所述芯片设置有四个，且四个所述芯片等距分布在所述透镜内，四个所述芯片形成菱形状，所述芯片与所述灯珠基板的边呈度45度角；通过设置所述芯片呈菱形状，使该形状的所述芯片，无需调整所述灯珠基板的角度，避免因角度调节后，导致灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定使用效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠模组
本技术属于LED灯
，尤其涉及一种LED灯珠模组。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶、锡膏或公金焊的方法固定到支架上，然后用金线连接芯片和基板电路上，最后用有机胶、无机胶或激光焊接的方式安装密封透镜，防止芯片短路或损坏。目前LED灯珠模组中的芯片为田字形排列，这种排列方式，在增加二次光学透镜时会出现暗区，从而需要将灯珠基板旋转45度才能消除暗区，而旋转45度以后，灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定的使用效果。
技术实现思路
本技术提供一种LED灯珠模组，旨在解决目前LED灯珠模组中的芯片为田字形排列，这种排列方式，在增加二次光学透镜时会出现暗区，从而需要将灯珠基板旋转45度才能消除暗区，而旋转45度以后，灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定的使用效果的问题。本技术是这样实现的，一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件和用于安装多组灯珠组件的模组基板，所述灯珠组件包括灯珠基板、透镜和芯片，所述透镜位于所述灯珠基板的前表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件(1)和用于安装多组灯珠组件(1)的模组基板(2)，其特征在于：所述灯珠组件(1)包括灯珠基板(11)、透镜(12)和芯片(13)，所述透镜(12)位于所述灯珠基板(11)的前表面上，且所述透镜(12)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)位于所述透镜(12)内，且所述芯片(13)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)设置有四个，且四个所述芯片(13)等距分布在所述透镜(12)内，四个所述芯片(13)形成菱形状，所述芯片(13)与所述灯珠基板(11)的边呈45度角。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠模组，包括用于避免暗区产生的灯珠组件(1)和用于安装多组灯珠组件(1)的模组基板(2)，其特征在于：所述灯珠组件(1)包括灯珠基板(11)、透镜(12)和芯片(13)，所述透镜(12)位于所述灯珠基板(11)的前表面上，且所述透镜(12)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)位于所述透镜(12)内，且所述芯片(13)和所述灯珠基板(11)固定连接，所述芯片(13)设置有四个，且四个所述芯片(13)等距分布在所述透镜(12)内，四个所述芯片(13)形成菱形状，所述芯片(13)与所述灯珠基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱胤，
申请(专利权)人：上海合登科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31