【技术实现步骤摘要】
一种碰焊装置
本技术属于珠宝首饰
，尤其涉及一种碰焊装置。
技术介绍
目前，首饰的金珠工艺是金属工艺中比较常见的首饰装饰手法，其制作主要包含两个方面，一是金珠的制备，二是金珠的焊接，以此将细小的金珠通过焊接形成特定的装饰图案。但是，传统的金珠工艺中，金珠和金基底的关系往往呈现出两种，一种是在金基底开设通孔，再将金珠设置在通孔内，且从背面敲击金珠，使金基底表面呈现微凸珠型，这样的金珠凸出不到50％，很难呈现出真正的“圆珠”效果，且金珠的数量过多时，靠敲击的方式，会导致加工效率低；另一种是将金珠直接连接在金基底上，以达到超过50％的露出，但呈球状的金珠与金基底直接连接时，金珠的定位比较困难，且两者表面的接触面极小，为面与点之间的接触。在这样的情况下，金珠往往连接不够牢靠，且也不能达到最佳的装饰性要求。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种碰焊装置，以解决现有技术中如何使金珠定位并高凸于指环且提高金珠与指环连接可靠性的问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种碰焊装置，用于...
【技术保护点】
1.一种碰焊装置，用于将呈球状结构的金珠焊接至呈环状结构的指环，其中，所述金珠与所述指环均由导电材料制成，且所述指环的外环侧面开设有供所述金珠抵接的焊接槽，其特征在于，所述碰焊装置包括：/n电源结构，用于提供电能且具有两个电极；以及/n碰焊结构，包括均由导电材料制成的第一焊接头以及第二焊接头，所述第一焊接头的一端电性连接其中一所述电极，所述第一焊接头的另一端电性连接所述金珠，所述第一焊接头另一端的端面开设有定位槽，所述第一焊接头朝所述指环压紧所述金珠，以使所述金珠定位于所述定位槽与所述焊接槽之间且所述金珠的球心位于所述焊接槽外，所述第二焊接头的两端分别电性连接所述指环以及另一所述电极。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种碰焊装置，用于将呈球状结构的金珠焊接至呈环状结构的指环，其中，所述金珠与所述指环均由导电材料制成，且所述指环的外环侧面开设有供所述金珠抵接的焊接槽，其特征在于，所述碰焊装置包括：
电源结构，用于提供电能且具有两个电极；以及
碰焊结构，包括均由导电材料制成的第一焊接头以及第二焊接头，所述第一焊接头的一端电性连接其中一所述电极，所述第一焊接头的另一端电性连接所述金珠，所述第一焊接头另一端的端面开设有定位槽，所述第一焊接头朝所述指环压紧所述金珠，以使所述金珠定位于所述定位槽与所述焊接槽之间且所述金珠的球心位于所述焊接槽外，所述第二焊接头的两端分别电性连接所述指环以及另一所述电极。
2.如权利要求1所述的碰焊装置，其特征在于：所述金珠的球心位于所述定位槽内。
3.如权利要求1所述的碰焊装置，其特征在于：所述第一焊接头包括电性连接所述电源结构的底座以及一端与所述底座可拆卸地连接的焊头，所述焊头的另一端电性连接所述金珠，且所述定位槽开设于所述焊头另一端的端面。
4.如权利要求3所述的碰焊装置，其特征在于：所述底座开设有螺纹孔，所述焊头的一端开设有与所述螺纹孔适配的外螺纹且螺锁于所述螺纹孔。
技术研发人员：任进，
申请(专利权)人：深圳智未来首饰有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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