一种半导体封装用引线的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作板，工作板为矩形板，工作板的下端四角位置均垂直线下固定安装有支撑腿，支撑腿为矩形长杆，工作板的上端四角位置均固定安装有固定块，前侧两组固定块的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板。本实用新型专利技术中，此时通过左侧板和右侧板与两端固定块的铰接，挤压块和锁紧块的上端会向中间靠拢，挤压块和锁紧块之间的间隙会逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割，通过将锁紧块和挤压块设置为月牙形，使得挤压块和锁紧块上端中间位置的缝隙能从两侧紧紧地将引线挤压住，从而达到防止引线在加工时出现引线损坏的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用引线的加工装置
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装用引线的加工装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前市面上已有的半导体封装用引线的加工装置在使用时，由于引线体积直径较小，从而导致引线在加工时难以固定装夹，现有夹具无法将引线整个包裹住，容易出现引线损伤的情况发生。为此，我们提出一种半导体封装用引线的加工装置。
技术实现思路
本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种半导体封装用引线的加工装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作板，所述工作板为矩形板，所述工作板的下端四角位置均垂直线下固定安装有支撑腿，所述支撑腿为矩形长杆，所述工作板的上端四角位置均固定安装有固定块，所述固定块为矩形块，前侧两组固定块的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板，所述左侧板为矩形板，后侧两组固定块的中间位置通过活动轴活动安装有右侧板，所述右侧板为矩形板，所述左侧板靠近工作板中心位置的一端固定安装有挤压块，所述挤压块是横截面为月牙形的长块，所述右侧板靠近工作板中心位置的一端固定安装有卡接管。作为优选，所述卡接管为半圆形套，挤压块卡接在卡接管的内部，所述卡接管的内部横向固定安装有锁紧块，所述锁紧块为月牙形的块，所述工作板的上端中间位置平行开设有弧形槽。作为优选，所述弧形槽是横截面为半圆形的槽，卡接管卡接在弧形槽的内部。作为优选，所述卡接管的下端固定安装有联动块，所述联动块为矩形块，所述弧形槽的内部中心位置垂直向下开设有活动孔，所述活动孔是圆柱形通孔。作为优选，所述活动孔的内部插接有螺杆，所述螺杆为圆柱形螺纹杆，螺杆的上端与联动块通过活动轴铰接，螺杆的下端螺纹连接有活动板，所述活动板为圆形板。有益效果本技术提供了一种半导体封装用引线的加工装置。具备以下有益效果：(1)、该半导体封装用引线的加工装置，将引线插接在卡接管的内部，当挤压块和锁紧块在初始位置时，挤压块和锁紧块的上半部分会分离出现一个水滴状的通孔，引线插接在挤压块和锁紧块之间形成的孔的内部，通过旋转活动板使得螺杆在活动板的螺纹孔内部向下移动，螺杆向下移动通过联动块带动卡接管向弧形槽的内部底端移动，此时通过左侧板和右侧板与两端固定块的铰接，挤压块和锁紧块的上端会向中间靠拢，挤压块和锁紧块之间的间隙会逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割，通过将锁紧块和挤压块设置为月牙形，使得挤压块和锁紧块上端中间位置的缝隙能从两侧紧紧地将引线挤压住，从而达到防止引线在加工时出现引线损坏的情况发生。(2)、该半导体封装用引线的加工装置，通过调节螺杆和活动板的螺纹连接位置使得螺杆通过联动块带动卡接管上下移动，挤压块和锁紧块之间的间隙能在一定范围内进行调节，从而达到夹取不同直径引线的效果，使得整个装置适用于加工各种直径大小不同的引线。附图说明图1为本技术的整体示意图；图2为本技术图1中的A处放大图；图3为本技术正视图。图例说明：1工作板、2支撑腿、3固定块、4左侧板、5右侧板、6挤压块、7卡接管、8锁紧块、9弧形槽、10联动块、11活动孔、12螺杆、13活动板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。实施例：一种半导体封装用引线的加工装置，如图1-图3所示，包括工作板1，所述工作板1为矩形板，所述工作板1的下端四角位置均垂直线下固定安装有支撑腿2，所述支撑腿2为矩形长杆，所述工作板1的上端四角位置均固定安装有固定块3，所述固定块3为矩形块，前侧两组固定块3的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板4，所述左侧板4为矩形板，后侧两组固定块3的中间位置通过活动轴活动安装有右侧板5，所述右侧板5为矩形板，所述左侧板4靠近工作板1中心位置的一端固定安装有挤压块6，所述挤压块6是横截面为月牙形的长块，所述右侧板5靠近工作板1中心位置的一端固定安装有卡接管7，所述卡接管7为半圆形套，挤压块6卡接在卡接管7的内部，所述卡接管7的内部横向固定安装有锁紧块8，所述锁紧块8为月牙形的块，所述工作板1的上端中间位置平行开设有弧形槽9，所述弧形槽9是横截面为半圆形的槽，卡接管7卡接在弧形槽9的内部，所述卡接管7的下端固定安装有联动块10，所述联动块10为矩形块，所述弧形槽9的内部中心位置垂直向下开设有活动孔11，所述活动孔11是圆柱形通孔，所述活动孔11的内部插接有螺杆12，所述螺杆12为圆柱形螺纹杆，螺杆12的上端与联动块10通过活动轴铰接，螺杆12的下端螺纹连接有活动板13，所述活动板13为圆形板。本技术的工作原理：在使用时，将引线插接在卡接管7的内部，当挤压块6和锁紧块8在初始位置时，挤压块6和锁紧块8的上半部分会分离出现一个水滴状的通孔，引线插接在挤压块6和锁紧块8之间形成的孔的内部，通过旋转活动板13使得螺杆12在活动板13的螺纹孔内部向下移动，螺杆12向下移动通过联动块10带动卡接管7向弧形槽9的内部底端移动，此时通过左侧板4和右侧板5与两端固定块3的铰接，挤压块6和锁紧块8的上端会向中间靠拢，挤压块6和锁紧块8之间的间隙会逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割，通过将锁紧块8和挤压块6设置为月牙形，使得挤压块6和锁紧块8上端中间位置的缝隙能从两侧紧紧地将引线挤压住，从而达到防止引线在加工时出现引线损坏的情况发生。通过调节螺杆12和活动板13的螺纹连接位置使得螺杆12通过联动块10带动卡接管7上下移动，挤压块6和锁紧块8之间的间隙能在一定范围内进行调节，从而达到夹取不同直径引线的效果，使得整个装置适用于加工各种直径大小不同的引线。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作板(1)，其特征在于：所述工作板(1)的上端四角位置均固定安装有固定块(3)，所述固定块(3)为矩形块，前侧两组固定块(3)的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板(4)，所述左侧板(4)为矩形板，后侧两组固定块(3)的中间位置通过活动轴活动安装有右侧板(5)，所述右侧板(5)为矩形板，所述左侧板(4)靠近工作板(1)中心位置的一端固定安装有挤压块(6)，所述挤压块(6)是横截面为月牙形的长块，所述右侧板(5)靠近工作板(1)中心位置的一端固定安装有卡接管(7)，所述卡接管(7)的内部横向固定安装有锁紧块(8)，所述锁紧块(8)为月牙形的块；/n所述工作板(1)的上端中间位置平行开设有弧形槽(9)，所述卡接管(7)的下端固定安装有联动块(10)，所述联动块(10)为矩形块，所述弧形槽(9)的内部中心位置垂直向下开设有活动孔(11)，所述活动孔(11)是圆柱形通孔，所述活动孔(11)的内部插接有螺杆(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作板(1)，其特征在于：所述工作板(1)的上端四角位置均固定安装有固定块(3)，所述固定块(3)为矩形块，前侧两组固定块(3)的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板(4)，所述左侧板(4)为矩形板，后侧两组固定块(3)的中间位置通过活动轴活动安装有右侧板(5)，所述右侧板(5)为矩形板，所述左侧板(4)靠近工作板(1)中心位置的一端固定安装有挤压块(6)，所述挤压块(6)是横截面为月牙形的长块，所述右侧板(5)靠近工作板(1)中心位置的一端固定安装有卡接管(7)，所述卡接管(7)的内部横向固定安装有锁紧块(8)，所述锁紧块(8)为月牙形的块；
所述工作板(1)的上端中间位置平行开设有弧形槽(9)，所述卡接管(7)的下端固定安装有联动块(10)，所述联动块(10)为矩形块，所述弧形槽(9)的内部中心位置垂直向下开设有活动孔(11)，所述活动孔(11)是圆柱形通孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于忠卫，黄艳艳，张建军，陈二军，
申请(专利权)人：南通大学，江苏宝浦莱半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32