【技术实现步骤摘要】
一种扬声器振膜连接结构
本技术属于扬声器
，具体涉及一种扬声器振膜连接结构。
技术介绍
焊盘框架扬声器振动系统的组成部分，是实现电声转换的重要部件。焊盘框架通常采用塑料材料制作，通过将线圈与振膜粘结，利用焊接盘导电，实现振膜振动，而此连接的结构方式，由于振膜在震动过程中，上下浮动，振膜上的线圈与焊盘连接的导电线（线圈的进出线）容易受到震动而发生断开，从而影响扬声器的使用寿命。
技术实现思路
本技术为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种结构简单的扬声器振膜连接结构。本技术是通过如下技术方案实现的：一种扬声器振膜连接结构，包括焊盘框架、振膜、导电涂层和焊接盘，所述振膜粘结在焊盘框架上，所述振膜上设有导电涂层，振膜上位于焊盘框架的线圈镂空区内粘结有线圈，线圈的导线与振膜上的导电涂层粘结，所述焊盘框架一侧四周分别设有卡扣，另外一侧设有导电连接区，所述焊盘框架位于设有卡扣的一侧对应导电连接区设有焊接盘，所述焊接盘与导电连接区连接，导电连接区与振膜上对应的导电涂层粘结。进一步，所述导电连接区和焊接盘均为导电金属。进一步，所述焊盘框架外部轮廓为四边形。进一步，所述振膜上位于两侧对称设有导电涂层，导电涂层的位于与焊盘框架上的导电连接区对应，导电涂层覆盖面积大于导电连接区。本技术的有益效果是：结构简单，装配方便，由于振膜两侧对称涂有导电涂层，线圈直接粘结在振膜上，装配时，无需注意振膜线圈左右方向的反正，提高了装配效率，同时，振膜与线圈直接连接，并通过导电涂层与焊盘框架两...
【技术保护点】
1.一种扬声器振膜连接结构，包括焊盘框架、振膜、导电涂层和焊接盘，其特征在于，所述振膜粘结在焊盘框架上，所述振膜上设有导电涂层，振膜上位于焊盘框架的线圈镂空区内粘结有线圈，线圈的导线与振膜上的导电涂层粘结，所述焊盘框架一侧四周分别设有卡扣，另外一侧设有导电连接区，所述焊盘框架位于设有卡扣的一侧对应导电连接区设有焊接盘，所述焊接盘与导电连接区连接，导电连接区与振膜上对应的导电涂层粘结。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种扬声器振膜连接结构，包括焊盘框架、振膜、导电涂层和焊接盘，其特征在于，所述振膜粘结在焊盘框架上，所述振膜上设有导电涂层，振膜上位于焊盘框架的线圈镂空区内粘结有线圈，线圈的导线与振膜上的导电涂层粘结，所述焊盘框架一侧四周分别设有卡扣，另外一侧设有导电连接区，所述焊盘框架位于设有卡扣的一侧对应导电连接区设有焊接盘，所述焊接盘与导电连接区连接，导电连接区与振膜上对应的导电涂层粘结。
技术研发人员：吴玉国，梁红强，
申请(专利权)人：常州星启电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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