一种接口外露结构及一体式蓝牙音箱制造技术

本实用新型专利技术实施例属于音箱技术领域，涉及一种接口外露结构，包括外壳、卡接于外壳的内壳以及卡接于内壳的主板，外壳相对的两端开设有开口，内壳通过开口卡接于外壳，外壳开设有第一通孔，内壳上设置有第一插接件，第一插接件上开设有第二通孔，主板上开设有接口，主板上设置有与第二通孔插接配合的第二插接件，接口设置于第二插接件上，接口与第一通孔和第二通孔相通。本实用新型专利技术还涉及一种采用上述接口外露结构的一体式蓝牙音箱。本实用新型专利技术可以在不加硅胶塞的情况下，让接口直接外露于外壳，使产品外观更具一致性，更简洁，可以满足更多造型设计，且满足用户随时插入接口而无需抠硅胶塞的便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种接口外露结构及一体式蓝牙音箱
本技术涉及音箱
，更具体地，涉及一种接口外露结构及一体式蓝牙音箱。
技术介绍
目前各大公司都在推出各种的一体式金属蓝牙音箱产品，由于采用一体式金属外观，比如外壳采用套筒的形状，在安装音箱时一般采用将音箱的内部部件从套筒的一侧推进去，再从套筒的另一侧加锁固定，USB接口或耳机接口一般是分布于推入方向或推出方向两侧，由于套入式组装，USB接口或耳机接口在里面较深，正常USB线头及耳机线头不能直接插到底，连接后线头和接口之间容易发生松动，连接不稳定。针对上述问题，一般采用在接口的端部添加硅胶塞，线头和接口连接后使硅胶塞可以包住线头，但是在组装插入接口时需要先抠掉硅胶塞，故此不便于组装而且硅胶塞还影响蓝牙音箱的美观性。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题是一般的一体式蓝牙音箱采用在接口的端部添加硅胶塞，导致组装不便，且影响蓝牙音箱的美观性。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种接口外露结构，采用了如下所述的技术方案：一种接口外露结构，包括：外壳、卡接于所述外壳的内壳以及卡接于所述内壳的主板，所述外壳相对的两端开设有开口，所述内壳通过所述开口卡接于所述外壳，所述外壳的一个侧壁上开设有第一通孔，所述内壳上设置有与所述第一通孔插接配合的第一插接件，所述第一插接件上开设有第二通孔，所述主板上开设有接口，所述主板上设置有与所述第二通孔插接配合的第二插接件，所述接口设置于所述第二插接件上，所述接口与所述第一通孔和所述第二通孔相通，所述第一插接件能朝向所述第一通孔移动以使所述接口能依次插入第一通孔和第二通孔内。进一步的，所述内壳包括底板以及依次围设于所述底板四周的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，所述第一插接件位于所述第一侧板上，所述外壳包括由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁首尾依次连接以形成两端开口的壳体，所述第一通孔位于所述第一侧壁上，所述内壳的第二侧板的一侧从所述外壳开口处卡接到内壳内，当所述内壳卡接于所述外壳，所述第一侧板与所述第一侧壁抵接配合，所述底板与所述第二侧壁抵接配合；所述第二侧板与所述第二侧壁和第四侧壁抵接配合。进一步的，所述第二侧板、第四侧板相互远离的外侧分别设置有连接块，所述连接块上开设有用于安装防滑缓冲块的连接孔。进一步的，所述主板上开设有避让缺口，所述底板的内侧设置有与所述避让缺口滑动配合的定位块以使所述接口朝所述第二通孔方向滑动。进一步的，所述主板的滑动范围为3mm至4mm。进一步的，所述底板上还设有用于安装电子元件的安装块，所述安装块上螺纹连接有用于固定电子元件的螺栓。进一步的，所述接口包括USB接口或耳机接口。进一步的，所述第一通孔为阶梯孔，所述第一通孔包括靠近外壳外侧的小孔段和靠近外壳内侧的大孔段；所述第一插接件包括与所述小孔段凹凸配合的第一插接部和与所述大孔段凹凸配合的第二插接部；所述第二通孔包括开设于所述第一插接部的第一插接段和开设于所述第二插接部的第二插接段，所述第一插接段与所述接口凹凸适配，所述第二插接段与所述第二插接件凹凸适配。进一步的，所述外壳的内壁设置有与所述内壳卡接配合的卡槽。本技术实施例还要解决的技术问题是一般的一体式蓝牙音箱采用在接口的端部添加硅胶塞，导致组装不便，且影响蓝牙音箱的美观性。为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种一体式蓝牙音箱，采用了如下所述的技术方案：一种一体式蓝牙音箱，包括上述所述的一种接口外露结构，所述主板上设置有蓝牙模块。与现有技术相比，本技术实施例提供的接口外露结构及一体式蓝牙音箱主要有以下有益效果：具体组装时，首先将主板放置到内壳内，然后滑动主板，使主板的第二卡接件插入第二通孔内，此时接口穿入第二通孔；接着将内壳插入外壳内，然后横向滑动内壳，使第一插接件插入第一通孔，此时接口插入第一通孔；本接口外露结构可以在不加硅胶塞的情况下，让接口直接外露于外壳，使产品外观更具一致性，更简洁；同时使用本接口外露结构的蓝牙音箱可以满足更多造型设计，且满足用户随时插入接口而无需抠硅胶塞的便利性。附图说明为了更清楚地说明本技术的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一个实施例中接口外露结构的结构示意图；图2为本技术一个实施例中接口外露结构的剖视图；图3为图2中A处的放大结构示意图；图4为本技术一个实施例中接口外露结构的外壳的结构示意图；图5为本技术一个实施例中接口外露结构的内壳的结构示意图；图6为本技术一个实施例中接口外露结构的主板的结构示意图。附图标记：100、接口外露结构；10、外壳；11、第一侧壁；12、第二侧壁；13、第三侧壁；14、第四侧壁；15、卡槽；16、第一通孔；161、小孔段；162、大孔段；20、内壳；21、底板；22、第一侧板；23、第二侧板；24、第三侧板；25、第四侧板；26、连接块；261、连接孔；27、定位块；28、安装块；281、螺栓；29、第二通孔；291、第一插接段；292、第二插接段；30、主板；31、避让缺口；40、接口；50、第一插接件；60、第二插接件。具体实施方式除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本技术实施例提供一种接口外露结构。如图1至图3所示，一种接口外露结构100，包括：外壳10、卡接于所述外壳10的内壳20以及卡接于所述内壳20的主板30，所述外壳10相对的两端开设有开口，所述内壳20通过所述开口卡接于所述外壳10，所述外壳10的一个侧壁上开设有第一通孔16，所述内壳20上设置有与所述第一通孔16插接配合的第一插接件50，所述第一插接件50上开设有第二通孔29，所述主板30上开设有接口40，所述主板30上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接口外露结构，其特征在于，包括：外壳、卡接于所述外壳的内壳以及卡接于所述内壳的主板，所述外壳相对的两端开设有开口，所述内壳通过所述开口卡接于所述外壳，所述外壳的一个侧壁上开设有第一通孔，所述内壳上设置有与所述第一通孔插接配合的第一插接件，所述第一插接件上开设有第二通孔，所述主板上开设有接口，所述主板上设置有与所述第二通孔插接配合的第二插接件，所述接口设置于所述第二插接件上，所述接口与所述第一通孔和所述第二通孔相通，所述第一插接件能朝向所述第一通孔移动以使所述接口能依次插入第一通孔和第二通孔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种接口外露结构，其特征在于，包括：外壳、卡接于所述外壳的内壳以及卡接于所述内壳的主板，所述外壳相对的两端开设有开口，所述内壳通过所述开口卡接于所述外壳，所述外壳的一个侧壁上开设有第一通孔，所述内壳上设置有与所述第一通孔插接配合的第一插接件，所述第一插接件上开设有第二通孔，所述主板上开设有接口，所述主板上设置有与所述第二通孔插接配合的第二插接件，所述接口设置于所述第二插接件上，所述接口与所述第一通孔和所述第二通孔相通，所述第一插接件能朝向所述第一通孔移动以使所述接口能依次插入第一通孔和第二通孔内。


2.根据权利要求1所述的一种接口外露结构，其特征在于，所述内壳包括底板以及依次围设于所述底板四周的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，所述第一插接件位于所述第一侧板上，所述外壳包括由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁首尾依次连接以形成两端开口的壳体，所述第一通孔位于所述第一侧壁上，所述内壳的第二侧板的一侧从所述外壳开口处卡接到内壳内，所述第一侧板在所述内壳卡接于所述外壳时与所述第一侧壁抵接配合，所述底板与所述第二侧壁抵接配合；所述第二侧板与所述第二侧壁和第四侧壁抵接配合。


3.根据权利要求2所述的一种接口外露结构，其特征在于，所述第二侧板、第四侧板相互远离的外侧分别设置有连接块，所述连接块上开设有用于安装防滑缓冲块的连接孔。


4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭光深，周及明，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44