一种轻薄易散热的5G手机背板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻薄易散热的5G手机背板结构，包括底板、边框，所述底板为矩形，四角为圆角，所述底板外圈设置有一体成型的边框，边框与底板形成包围，散热座与底板、边框采用氧化铝陶瓷，一体凝胶注模成型，所述指纹识别孔、摄像头孔、闪光镜孔、充电口均贯通，所述散热座从底板左上角向下延伸，避让闪光镜孔、指纹识别孔，围绕底板中心折弯多次；所述散热座中心设置有半圆形的凹槽，凹槽内安装散热软管，散热软管内填充冷却液，所述底板厚度小于2mm，所述散热座厚度不超过2.5mm。本实用新型专利技术所述的轻薄易散热的5G手机背板，材料采用氧化铝陶瓷，散热座和底板、边框采用一体凝胶注模成型，强度高，可实现快速散热，并避免手机局部过热。

【技术实现步骤摘要】
一种轻薄易散热的5G手机背板结构
本技术属于手机背板领域，具体涉及一种轻薄易散热的5G手机背板结构。
技术介绍
5G手机普遍采用大电池加快充的方式，这是因为5G芯片耗电量是4G的2.5倍，5G网络高速率、低延时、大容量的特性，需要更高的频谱利用率。比起4G手机目前顶级的4X4MIMO天线，5G采用的是MassiveMIMO天线技术，需要内置最少8根天线，并且每根天线都需要有自己独立的功率放大器，这样才能够保证信号的稳定输入和输出。相对而言，耗电也增加了。加上很多5G手机都是外挂基带，外挂基带相比起内置基带更耗电。智能手机中包含许多会产生热量的组件，同时也包含很多受热容易影响性能和寿命的组件。处理器是一款智能手机中发热量最大的组件，其它产生热量的组件还包括图像传感器、光源以及电池等，因此对散热技术的提升显得更迫切。目前的手机背板结构，更多地起保护作用，作为与处理器、图像传感器、光源、电池以及外界密切接触的部件，如何利用手机背板，提高手机的散热性能，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术所存在的上述不足，本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻薄易散热的5G手机背板结构，包括底板(3)、边框(2)，所述底板(3)为矩形，四角为圆角，所述底板(3)外圈设置有一体成型的边框(2)，边框(2)与底板(3)形成包围，/n其特征在于：还包括散热座(8)，所述散热座(8)与底板(3)、边框(2)采用氧化铝陶瓷，一体凝胶注模成型，/n所述底板(3)上部中心设置有指纹识别孔(5)，右侧从上到下设置有长条状的摄像头孔(4)和圆形的闪光镜孔(6)，所述边框(2)底部设置有充电口(1)，所述指纹识别孔(5)、摄像头孔(4)、闪光镜孔(6)、充电口(1)均贯通，/n所述散热座(8)从底板(3)左上角向下延伸，避让闪光镜孔(6)、指纹识别孔(5)，...

【技术特征摘要】
1.一种轻薄易散热的5G手机背板结构，包括底板(3)、边框(2)，所述底板(3)为矩形，四角为圆角，所述底板(3)外圈设置有一体成型的边框(2)，边框(2)与底板(3)形成包围，
其特征在于：还包括散热座(8)，所述散热座(8)与底板(3)、边框(2)采用氧化铝陶瓷，一体凝胶注模成型，
所述底板(3)上部中心设置有指纹识别孔(5)，右侧从上到下设置有长条状的摄像头孔(4)和圆形的闪光镜孔(6)，所述边框(2)底部设置有充电口(1)，所述指纹识别孔(5)、摄像头孔(4)、闪光镜孔(6)、充电口(1)均贯通，
所述散热座(8)从底板(3)左上角向下延伸，避让闪光镜孔(6)、指纹识别孔(5)，围绕底板(3)中心折弯多次；所述散热座(8)中心设置有半圆形的凹槽(9)，散热座(8)与底板(3)通过倒圆(10)过渡...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜建周，高巍，陆召扬，陆瑾，孙成顺，
申请(专利权)人：江苏秀强玻璃工艺股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32