转接线结构制造技术

一种转接线结构，其包含一第一排线、一第一电路板以及一第二电路板。该第一排线包括数个第一信号传输线组和数条第二信号传输线。每一第一信号传输线组包含两第一导体、一第一绝缘外套和一屏蔽层。该第一绝缘外套包覆两该第一导体。该屏蔽层环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套。每一第二信号传输线包含一第二导体以及一第二绝缘外套，该第二绝缘外套包覆该第二导体。该第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线的一端。该第一排线的另一端设置于该第二电路板上。数个该接触部位于该第一电路板的两侧。

【技术实现步骤摘要】
转接线结构
本技术为一种转接线，尤指一种用于连接电子装置的转接线结构。
技术介绍
软性排线(FFC/FlexibleFlatCable)因具有电导线弯折之特性，乃被广泛应用于相关电子产品，且软性排线端边通常设有电连接器，用以便利其电性插接使用，达到电性弯折导接之目的。然而电子产品越来越重视外形的设计，传统的软性排线不仅需要传输信号，也需要容易组装和美观的效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种转接线结构，不仅让整体排线的结构较为牢固不易松动，信号传输线组增加屏蔽降低信号传输线间的信号干扰用以增加信号传输的稳定性。本技术的实施例提供一种转接线结构，其包含一第一排线、一第一电路板以及一第二电路板。该第一排线包括数个彼此平行排列的第一信号传输线组和数条彼此平行排列的第二信号传输线。每一第一信号传输线组包含两第一导体、一第一绝缘外套和一屏蔽层。该第一绝缘外套包覆两该第一导体。该屏蔽层环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套。每一第二信号传输线包含一第二导体以及一第二绝缘外套，该第二绝缘外套包覆该第二导体。该第一电路板，包含数个接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接线结构，其特征在于，其包含：/n一第一排线，包括：/n数个彼此平行排列的第一信号传输线组，每一第一信号传输线组包含：/n两第一导体；/n一第一绝缘外套，包覆两该第一导体；/n一屏蔽层，环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套；以及/n数条彼此平行排列的第二信号传输线，每一第二信号传输线包含：/n一第二导体；以及/n一第二绝缘外套，包覆该第二导体；/n一第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线的一端；以及/n一第二电路板，该第一排线的另一端设置于该第二电路板上；/n其中数个该接触部位于该第一电路板的两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接线结构，其特征在于，其包含：
一第一排线，包括：
数个彼此平行排列的第一信号传输线组，每一第一信号传输线组包含：
两第一导体；
一第一绝缘外套，包覆两该第一导体；
一屏蔽层，环绕两该第一导体以及该第一绝缘外套；以及
数条彼此平行排列的第二信号传输线，每一第二信号传输线包含：
一第二导体；以及
一第二绝缘外套，包覆该第二导体；
一第一电路板，包含数个接触部以及数个第一焊接部，数个该第一焊接部连接于该第一排线的一端；以及
一第二电路板，该第一排线的另一端设置于该第二电路板上；
其中数个该接触部位于该第一电路板的两侧。


2.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，数个该接触部的数量大于数个该第一焊接部的数量，且相邻的两接触部的间距大于相邻的两第一焊接部的间距。


3.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该第二电路板包含数个第二焊接部以及数个第三焊接部，数个该第二焊接部连接于该排线的一端。


4.根据权利要求3所述的转接线结构，其特征在于，其另包一连接器，该连接器包含数个连接器接脚，数个该第三焊接部与数个该连接器接脚相焊接。


5.根据权利要求3所述的转接线结构，其特征在于，数个该第三焊接部的数量大于数个该第二焊接部的数量，且相邻的两第三焊接部的间距大于相邻的两第二焊接部的间距。


6.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该第一排线包括一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层。


7.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其中之一第一信号传输线组包含一接地导体，该接地导体接触该屏蔽层和该第一绝缘外套。


8.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第二排线，该第二排线包括数个彼此平行排列的第三信号传输线组，其中该第三信号传输线组与该第一信号传输线组具有相同的结构。


9.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该第一排线包含一外被，该外被包覆数个该第一信号传输线组以及数条该第二信号传输线。


10.根据权利要求9所述的转接线结构，其特征在于，每一第一信号传输线组的相邻的两该第一导体彼此相隔一第一间距，该第一导体与该屏蔽层在横轴方向上有一第二间距，该第一导体与该屏蔽层在纵轴方向上有一第三间距，该第二间距大于该第一间距的一半，该第三间距小于或等于该第一间距的一半。


11.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，该屏蔽层是一铝箔或铜箔。


12.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第一固定部，用来固定该第一电路板。


13.根据权利要求12所述的转接线结构，其特征在于，该第一固定部包含一第一壳体以及一第二壳体，该第一电路板的数个该第一焊接部位于该第一壳体以及该第二壳体之间。


14.根据权利要求13所述的转接线结构，其特征在于，该第一壳体中设有一第一定位孔，该第二壳体中设有一第二定位孔，该第一电路板设有一第一电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第一定位孔、该第一电路板定位孔和该第二定位孔，以将该第一电路板固定于该第一壳体以及该第二壳体之间。


15.根据权利要求1所述的转接线结构，其特征在于，其另包含一第二固定部，用来固定该第二电路板。


16.根据权利要求15所述的转接线结构，其特征在于，该第二固定部包含一第三壳体以及一第四壳体，该第二电路板的数个该第二焊接部位于该第三壳体以及该第四壳体之间。


17.根据权利要求16所述的转接线结构，其特征在于，该第三壳体中设有一第三定位孔，该第四壳体中设有一第四定位孔，该第二电路板设有一第二电路板定位孔，通过一固定装置穿过该第三定位孔、该第二电路板定位孔和该第四定位孔，以将该第二电路板固定于该第三壳体以及该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金旭伸，
申请(专利权)人：品威电子国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71