【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板绑定结构、触摸屏以及电子器件
本技术涉及触摸屏
,特别是涉及一种柔性电路板绑定结构、触摸屏以及电子器件。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。由于柔性电路板具有上述的优点,经常在电子器件中被使用,尤其是多层线路板,具有组装密度高、体积小、质量轻的优点。柔性电路板也大量在智能电子设备中被广泛使用,用于替换掉一部分硬质电路板,降低电子设备的厚度,减少热量的产生,降低产品的重量,进而降低生产成本。另一方面,利用其可挠性好的优点,提高了电路的连接方便性。尤其是在智能手机等的制作过程中,大规模利用柔性电路板,能够获得较大幅度的手机减重以及电量消耗,还能够使得智能手机的厚度进一步获得下降。玻璃sensorDITO结构为触摸屏常用结构方案,其结构如图1所示,当柔性电路板弯折受到拉扯时,非贴合面FPC绑定位容易与sensor走线分离,导致电信号不良,降低了产品的良品率以及可靠性。< ...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板绑定结构,其特征在于,包括柔性电路板与面板,所述柔性电路板的第一端设置在面板的上感应层与盖板之间并与所述上感应层连接,所述柔性电路板的第二端与所述面板的下感应层连接,包括第二端本体和与所述第二端本体的末端连接用于与所述下感应层连接的连接部,所述连接部包括位于所述第二端本体左侧的左突出部和位于所述第二端本体右侧的右突出部,所述左突出部的左端、右突出部右端与所述下感应层的相应端对齐。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板绑定结构,其特征在于,包括柔性电路板与面板,所述柔性电路板的第一端设置在面板的上感应层与盖板之间并与所述上感应层连接,所述柔性电路板的第二端与所述面板的下感应层连接,包括第二端本体和与所述第二端本体的末端连接用于与所述下感应层连接的连接部,所述连接部包括位于所述第二端本体左侧的左突出部和位于所述第二端本体右侧的右突出部,所述左突出部的左端、右突出部右端与所述下感应层的相应端对齐。
2.如权利要求1所述柔性电路板绑定结构,其特征在于,还包括设置在所述左突出部、所述右突出部且与所述第二端本体相邻的防撕裂口。
3.如权利要求2所述柔性电路板绑定结构,其特征在于,所述防撕裂口为圆形或矩形。
4.如权利要求1-3任意一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹建华,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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