一种温控器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温控器，包括可拆卸壳体，壳体内设置有电源模块、控制模块、温度采集模块和加热受控模块。电源模块为控制模块、温度采集模块和加热受控模块供电，温度采集模块与控制模块电连接，包括采温元件和与采温元件通过3PIN接插件电连接的温度采集芯片，温度采集芯片的输入端与采温元件通信连接，温度采集芯片的输出端与控制模块的输入端通信连接，控制模块的输出端与加热受控模块的输入端通信连接，加热受控模块的输出端通过2PIN插接件通信连接有位于壳体外部的加热片，用于控制加热片的启闭。整个温控器结构紧凑，成本低，扩展性好，测量精度高，且使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种温控器
本技术涉及温度控制
，尤其涉及一种温控器。
技术介绍
温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器。医疗卫生领域中，许多设备和工作环境要保持在特定的环境中，需要温控器来控制恒温设施的温度。现有的温控器采用继电器实现加热片的启闭，通过但继电器触点频繁吸合会缩短其使用寿命，使用单片机和传统PLC控制继电器，耦合严重、精度低。这种温控器体积大，结构复杂，不易集成，精度不佳，不能满足高精度的生产需要。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种温控器。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种温控器，包括可拆卸壳体，其特征在于：所述壳体内设置有电源模块、控制模块、温度采集模块和加热受控模块，所述电源模块为控制模块、温度采集模块和加热受控模块供电，所述温度采集模块与控制模块电连接，包括采温元件和与采温元件通过3PIN接插件电连接的温度采集芯片，所述温度采集芯片的输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控器，包括可拆卸的壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内设置有电源模块(2)、控制模块(3)、温度采集模块(4)和加热受控模块(5)，所述电源模块(2)为控制模块(3)、温度采集模块(4)和加热受控模块(5)供电，所述温度采集模块(4)与控制模块(3)电连接，所述温度采集模块(4)包括采温元件(41)和与采温元件(41)通过3PIN接插件电连接的温度采集芯片(42)，所述温度采集芯片(42)的输入端与采温元件(41)通信连接，所述温度采集芯片(42)的输出端与控制模块(3)的输入端通信连接，所述控制模块(3)的输出端与加热受控模块(5)的输入端通信连接，所述加热受控模块(5)的输出...

【技术特征摘要】
1.一种温控器，包括可拆卸的壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内设置有电源模块(2)、控制模块(3)、温度采集模块(4)和加热受控模块(5)，所述电源模块(2)为控制模块(3)、温度采集模块(4)和加热受控模块(5)供电，所述温度采集模块(4)与控制模块(3)电连接，所述温度采集模块(4)包括采温元件(41)和与采温元件(41)通过3PIN接插件电连接的温度采集芯片(42)，所述温度采集芯片(42)的输入端与采温元件(41)通信连接，所述温度采集芯片(42)的输出端与控制模块(3)的输入端通信连接，所述控制模块(3)的输出端与加热受控模块(5)的输入端通信连接，所述加热受控模块(5)的输出端通过2PIN插接件通信连接有位于壳体(1)外部的加热片(6)，用于控制加热片(6)的启闭。


2.根据权利要求1所述的一种温控器，其特征在于：所述温度采集芯片(42)为型号为AD7124-8D的多通道ADC采集芯片。


3.根据权利要求1所述的一种温控器，其特征在于：所述控制模块(3)为FPGA芯片，所述FPGA芯片与温度采集芯片(42)通过SPI总线进行通信。


4.根据权利要求1所述的一种温控器，其特征在于：所述电源模块(2)包括24V电源和电压转换单元,所述电压转换单元包括将24V电压转换为5.5V电压的第一降压稳压器和将5.5V电压转换为3.3V电压的第二降压稳压器。


5.根据权利要求4所述的一种温控器，其特征在于：所述加热受控模块(5)包括型号为ECH8661D的MOS管开关芯片，所述MOS管开关芯片的电源端与24V电源连接，所述MOS管开关芯片的电源端与24V电源间串联有电阻R1和电阻R7,所述MOS管开关芯片的输入端与控制模块的输出端之间连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢海峰，张建新，陆静尧，钮旭峰，乔宏珍，
申请(专利权)人：苏州翊讯生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32