【技术实现步骤摘要】
SFP光模块口保护塞
本技术涉及SFP光模块
,尤其涉及一种SFP光模块口保护塞。
技术介绍
SFP光模块为SFP封装--热插拔小封装模块,目前最高速率可达10.3G,接口为LC。其中LC接口较为脆弱,在进行分装和运输过程中,需要对其进行保护,常见利用保护塞卡住LC孔,但是固定不足,如果插接较深容易将内部的接口损坏,影响后续使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种SFP光模块口保护塞。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种SFP光模块口保护塞,包括SFP光模块本体,所述SFP光模块本体的两侧分为光口端和PCB端,所述SFP光模块本体的光口端和PCB端外壁之间分别卡接有前护套和后护套,且前护套和后护套之间形成插接固定配合,所述前护套的端部内壁卡接有端盖,所述后护套的一侧外壁中部固定连接有松紧束带,且松紧束带的另一端和后护套的另一侧之间固定连接有同一组粘扣,所述端盖的内壁对称分布有孔塞,且端盖靠近孔塞之间设有定位槽,所述前护套通过端盖中 ...
【技术保护点】
1.一种SFP光模块口保护塞,包括SFP光模块本体(1),其特征在于,所述SFP光模块本体(1)的两侧分为光口端和PCB端,所述SFP光模块本体(1)的光口端和PCB端外壁之间分别卡接有前护套(2)和后护套(5),且前护套(2)和后护套(5)之间形成插接固定配合,所述前护套(2)的端部内壁卡接有端盖(3),所述后护套(5)的一侧外壁中部固定连接有松紧束带(6),且松紧束带(6)的另一端和后护套(5)的另一侧之间固定连接有同一组粘扣(7),所述端盖(3)的内壁对称分布有孔塞(10),且端盖(3)靠近孔塞(10)之间设有定位槽(9),所述前护套(2)通过端盖(3)中的定位槽(9 ...
【技术特征摘要】
1.一种SFP光模块口保护塞,包括SFP光模块本体(1),其特征在于,所述SFP光模块本体(1)的两侧分为光口端和PCB端,所述SFP光模块本体(1)的光口端和PCB端外壁之间分别卡接有前护套(2)和后护套(5),且前护套(2)和后护套(5)之间形成插接固定配合,所述前护套(2)的端部内壁卡接有端盖(3),所述后护套(5)的一侧外壁中部固定连接有松紧束带(6),且松紧束带(6)的另一端和后护套(5)的另一侧之间固定连接有同一组粘扣(7),所述端盖(3)的内壁对称分布有孔塞(10),且端盖(3)靠近孔塞(10)之间设有定位槽(9),所述前护套(2)通过端盖(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:张明,
申请(专利权)人:上海蓝熙光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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