【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件生产的烧结装置
本技术涉及电子元器件烧结
,具体为一种用于电子元器件生产的烧结装置。
技术介绍
烧结,是指把粉状物料转变为致密体,是一个传统的工艺过程。人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等。一般来说,粉体经过成型后,通过烧结得到的致密体是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布,进而影响材料的性能,在传统的烧结工艺中,需要将烧结前所需要的原料进行混合搅拌,再转移到烧结装置中进行烧结操作,该操作程序中在转运材料时耗费时间,导致工作效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电子元器件生产的烧结装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于电子元器件生产的烧结装置,包括烧结装置本体和搅拌装置,所述搅拌装置的下侧壁面与烧结装置本体之间通过输送管相连,其特征在于:所述搅拌装置包括机壳,所述机壳的内侧壁面固定连接有旋转电机,所述旋转电机与 ...
【技术保护点】
1.一种用于电子元器件生产的烧结装置,包括烧结装置本体(1)和搅拌装置(2),所述搅拌装置(2)的下侧壁面与烧结装置本体(1)之间通过输送管(3)相连,其特征在于:所述搅拌装置(2)包括机壳(4),所述机壳(4)的内侧壁面固定连接有旋转电机(5),所述旋转电机(5)与外部电源电连接,所述旋转电机(5)的内侧壁面啮合连接有传动轴(6),所述传动轴(6)的外侧壁面固定连接有管壳(11),所述管壳(11)的外侧壁面固定连接有桨叶(8),所述传动轴(6)的外侧壁面固定连接有辅助机构(7),所述传动轴(6)的底部固定连接有清扫盘(9),所述机壳(4)的内侧壁面固定连接有收集箱(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件生产的烧结装置,包括烧结装置本体(1)和搅拌装置(2),所述搅拌装置(2)的下侧壁面与烧结装置本体(1)之间通过输送管(3)相连,其特征在于:所述搅拌装置(2)包括机壳(4),所述机壳(4)的内侧壁面固定连接有旋转电机(5),所述旋转电机(5)与外部电源电连接,所述旋转电机(5)的内侧壁面啮合连接有传动轴(6),所述传动轴(6)的外侧壁面固定连接有管壳(11),所述管壳(11)的外侧壁面固定连接有桨叶(8),所述传动轴(6)的外侧壁面固定连接有辅助机构(7),所述传动轴(6)的底部固定连接有清扫盘(9),所述机壳(4)的内侧壁面固定连接有收集箱(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的烧结装置,其特征在于:所述辅助机构(7)包括主齿轮(71),所述主齿...
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