具有用于容纳和放开支撑销的联接装置的销提升装置制造方法及图纸

销提升装置设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域中移动和定位待处理基片，销提升装置包括：设计用于容纳支撑销(7)的联接装置(20)，支撑销配置成与基片接触并支承它；驱动单元，其与联接装置(20)合作并设计成使联接装置(20)能从降低正常位置运动到伸出支承位置以及能返回。联接装置(20)能沿运动轴线线性运动。销提升装置包括用于将工艺气氛区域与外部气氛区域分开的分离机构，其中该驱动单元至少部分对应配属于外部气氛区域，联接装置(20)尤其对应配属于该工艺气氛区域。联接装置(20)为了容纳该支撑销(7)具有线性延伸的凹部(21)，其限定出中心容纳轴线(22)，凹部具有基本垂直于容纳轴线(22)限定的凹部宽度和夹紧部(25)，该夹紧部关于容纳轴线(22)被轴向界定并具有夹紧元件(30)，其中夹紧元件(30)在未装载的容纳状态下限定出比凹部宽度小的夹紧宽度(25a)，夹紧宽度(25a)能与径向作用于该夹紧元件(30)的力相关地变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于容纳和放开支撑销的联接装置的销提升装置本专利技术涉及用于固定销提升装置的支撑销的装置，该销提升装置用于在处理室内移动和定位基片。也称为销提升器的销提升装置一般被设计和指定用于按照规定方式容纳和定位要在处理室中处理的基片。它们尤其被用在IC、半导体、平板或基片制造领域中的真空室系统内，所述制造必须尽可能在保护气氛中在不存在污染颗粒的情况下进行。这样的真空室系统尤其包括至少一个真空室，该真空室能被抽空并打算用于容纳待处理或待制造的半导体元件或基片，该真空室具有至少一个真空室开口，半导体元件或其它基片可经此被引入和引出真空室。例如在用于半导体晶圆或液晶基板的制造设备中，高敏半导体元件或液晶元件依次经过多个处理真空室，位于处理真空室中的元件在此通过各自处理设备被处理。这样的处理室通常具有至少一个输送阀，输送阀的横截面适应于基片和机械臂，并且基片可经过输送阀被引入真空室中并可在既定处理后被移出。或者，例如可以设置第二输送阀，处理后的基片经过第二输送阀从所述室中被移出。基片例如晶圆例如通过适当设计和控制的机械臂被引导，机械臂可被引导穿过处理室内的配设有输送阀的开口。接着如此发生处理室装载，用机械臂抓住基片，将基片送入处理室并且以规定方式在处理室内放下该基片。处理室的清空以相应的方式进行。为了放下基片并在室内准确定位基片，必须确保基片的相对高的精度和移动能力。为此采用了支撑销顶升系统，它为基片提供多个支承点且因此确保在整个基板上的载荷分布(因基片固有重量)。例如借助机械臂，基片被置入在提升装置的支撑销上方的位置并且用支撑销被升起。一旦机械臂移开，则通过降低支撑销将基板搁放到支座(如电位板)上，并且例如与正搁置基片同时地，将一般承载基片的机械臂移出所述室。一旦基片已安放好，就可进一步降低支撑销且接着使支撑销与基片分开，就是说，支撑销与基片之间无接触。一旦机械臂已经移出且所述室(处理气体已输入或抽真空已发生)已关闭，就执行处理步骤。尤其是即便在所述室中执行了处理步骤之后以及在基片后续顶升期间对基片施加小的力是非常重要的，因为基片可能会例如附着在支座上。如果基片被太快地推离支座，则基片可能破裂，因为至少在某些支承点上的附着力是无法克服或消除的。另外，当正在支撑销和基片之间建立接触时，发生在基片上的冲击也会导致不希望的应力(或断裂)。与此同时，除了尽可能轻柔地运送待处理基片之外，目的还在于容许处理时间尽可能短。这意味着可以尽可能快速地使基片进入在所述室内的规定状态，即装载位置和卸载位置以及处理位置。为了避免例如在半导体晶圆的处理期间的不期望的冲击，US6,481,723B1提出使用特殊的止动机构来代替销提升装置中的硬运动止挡。在所述文件中，任何硬塑料止挡都应由较软的止挡件与硬止挡件的组合来代替，其中为了限制运动，首先与软止挡件接触，然后按照相应的阻尼方式使硬止挡件接触。US6,646,857B2提出借助检测到的出现的力来控制顶升运动。在所述文件中，支撑销可根据所收到的力信号来移动，使得作用于支撑销的顶升力总是以适当计量的可控方式作用于晶圆。伴随每个处理周期，使支撑销与要容纳的基片接触并与基片分开。这自然在支撑销上导致相应的机械应力。这些处理周期通常相对紧密并需要相对短的处理时间。该过程实施可能导致在相对较短的期间内的大量重复。因此，支撑销通常被认为是易磨损件并且需要定期更换，就是说，支撑销通常必须在一定次数的循环后或在一定工作时间后被换掉。当然，随着销提升装置移动的部件部分被布置在处理体积内，因此也暴露于处理过程尤其是支撑销的作用下。结果，这些零件可能遇到加剧磨损，因此也需要维护和/或必须定期或根据需要进行更换。这种有效元件的维护或更换通常需要停止或中断生产过程并且需要对整个系统的或多或少的严格干预。为了更换支撑销，通常需要拆卸用于所提到的元件的紧固机构，这是一个复杂过程。这通常导致较长的停机时间并且需要用于维护过程的专用工具。另外，由于该设计，通常只能很困难地接近在加工过程中保证有效元件固定布置的紧固机构。这在系统中意外发生问题(例如支撑销断裂)的情况下也是不利的，所述问题需要随时快速干预。因此，本专利技术的目的是提供一种改进的真空运动装置，其中减少或避免上述缺点。具体说，本专利技术的目的是提供一种改进的销提升装置，它容许优化的、即尤其是更快更容易的提升装置维护。本专利技术的目的也是提供一种销提升装置，其具有用于易磨损零件的优化更换的相应改进的设计。这些目的通过实现独立权利要求的特征部分特征来达成。在从属权利要求中可以找到以替代的或有利的方式发展本专利技术的特征。本专利技术涉及一种销提升装置、尤其是销提升器，其设计用于在可由真空处理室提供的工艺气氛区域中移动和定位待处理基片、特别是晶圆。该销提升装置包括联接装置，其被设计成容纳支撑销，该支撑销被构造成与基片接触并支承基片。还设有驱动单元，该驱动单元与该联接装置配合且被设计成使该联接装置可从降低正常位置移动到伸长支承位置且再返回，在降低正常位置中处于装载状态的支撑销就其期望作用(例如移动、支承和定位工件或基片)而言基本无效(不与基片接触)的状态，而在伸长支承位置中处于装载状态的支撑销提供其容纳和/或提供基片的预期作用，其中该联接装置可沿运动轴线线性运动。支撑销的预期作用将基本上是指对工件或基片进行容纳、接触、移动、支承和/或定位等。在这种情况下，支撑销的无作用状态应该在本文中是指如下状态，在该状态中，支撑销与期望要接触的基片没有接触(尚未接触或不再接触)，尤其是暂时未提供预期目的，就是说例如处于降低的等待位置。尤其当正在基片上执行处理过程时就是这种情况。然而，提供预期效果并不唯一意味着支撑销与基片相互接触；相反，在该状态下的支撑销可以伸长并且可以保持准备好容纳晶圆(将晶片落放到支撑销上)。一旦接触就随后发生的加工过程或运动(晶片运送)应理解为提供预期效果。该装置还包括用于将工艺气氛区域与外部气氛区域分离的分离机构，其中该驱动单元至少部分地、尤其是全部地被分配给外部气氛区域，并且该联接装置尤其是至少部分地被分配给工艺气氛区域。该联接装置为了容纳支撑销而具有线性延伸的凹部，该凹部限定中心容纳轴线。凹部尤其呈具有圆形基面的圆柱形状。此外，该凹部具有基本垂直于容纳轴线所限定的凹部宽度以及关于容纳轴线被轴向限定且具有夹紧元件的夹紧部，其中该夹紧元件在未装载容纳状态下、就是说该联接装置没有容纳支撑销且不与这种支撑销接触的状态下所限定的夹紧宽度小于凹部宽度，并且该夹紧宽度根据径向作用在夹紧元件上的力而变化。未装载容纳状态表示待容纳的支撑销没有处于相对于联接装置的期望保持位置的状态。装载状态应理解为支撑销被联接装置保持在容纳期望位置中的状态。通常，该夹紧元件被理解为这样的元件，其关于容纳轴线提供可根据径向(正交于容纳轴线)作用的力的大小而变化的宽度和回复力。结果，该夹紧元件可针对在凹部内径区域中具有外径的支撑销提供夹紧功能。夹紧宽度尤其可以借助在径向向外作用的力被增大，其中通过夹紧元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种销提升装置(10)、特别是销提升器，所述销提升装置被设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片(1)、特别是晶圆，所述销提升装置包括：/n·联接装置(20)，该联接装置(20)被设计用于容纳支撑销(7)，所述支撑销(7)配置成与所述基片(1)接触并支承所述基片(1)，/n·驱动单元(6)，所述驱动单元(6)与所述联接装置(20)合作并且被设计成使所述联接装置(20)能从降低的正常位置运动到伸出的支承位置并且能再次返回，在所述降低的正常位置中，处于装载状态的所述支撑销(7)处于就其预期作用而言基本没有作用的状态，在所述伸出的支承位置中，处于所述装载状态的所述支撑销(7)提供其用于容纳和/或提供所述基片的预期作用，其中，所述联接装置(20)能沿运动轴线线性运动，和/n·分离机构，该分离机构用于将所述工艺气氛区域(P)与外部气氛区域(A)分开，其中，所述驱动单元(6)至少部分对应配属于所述外部气氛区域(A)，并且所述联接装置(20)尤其对应配属于所述工艺气氛区域(P)，/n其特征在于，所述联接装置(20)为了容纳所述支撑销(7)而具有线性延伸的凹部(21)、特别是柱形凹部，所述凹部限定出中心容纳轴线(22)，所述凹部具有：/n·基本垂直于所述容纳轴线(22)限定的凹部宽度(21a)，以及/n·关于所述容纳轴线(22)轴向地界定的夹紧部(25)，所述夹紧部(25)具有夹紧元件(30,40,50,60,70)，其中，所述夹紧元件(30,40,50,60,70)在未装载的容纳状态下限定出比所述凹部宽度(21a)小的夹紧宽度(25a)，且所述夹紧宽度(25a)能根据径向作用于所述夹紧元件(30,40,50,60,70)的力而变化。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种销提升装置(10)、特别是销提升器，所述销提升装置被设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片(1)、特别是晶圆，所述销提升装置包括：
·联接装置(20)，该联接装置(20)被设计用于容纳支撑销(7)，所述支撑销(7)配置成与所述基片(1)接触并支承所述基片(1)，
·驱动单元(6)，所述驱动单元(6)与所述联接装置(20)合作并且被设计成使所述联接装置(20)能从降低的正常位置运动到伸出的支承位置并且能再次返回，在所述降低的正常位置中，处于装载状态的所述支撑销(7)处于就其预期作用而言基本没有作用的状态，在所述伸出的支承位置中，处于所述装载状态的所述支撑销(7)提供其用于容纳和/或提供所述基片的预期作用，其中，所述联接装置(20)能沿运动轴线线性运动，和
·分离机构，该分离机构用于将所述工艺气氛区域(P)与外部气氛区域(A)分开，其中，所述驱动单元(6)至少部分对应配属于所述外部气氛区域(A)，并且所述联接装置(20)尤其对应配属于所述工艺气氛区域(P)，
其特征在于，所述联接装置(20)为了容纳所述支撑销(7)而具有线性延伸的凹部(21)、特别是柱形凹部，所述凹部限定出中心容纳轴线(22)，所述凹部具有：
·基本垂直于所述容纳轴线(22)限定的凹部宽度(21a)，以及
·关于所述容纳轴线(22)轴向地界定的夹紧部(25)，所述夹紧部(25)具有夹紧元件(30,40,50,60,70)，其中，所述夹紧元件(30,40,50,60,70)在未装载的容纳状态下限定出比所述凹部宽度(21a)小的夹紧宽度(25a)，且所述夹紧宽度(25a)能根据径向作用于所述夹紧元件(30,40,50,60,70)的力而变化。


2.根据权利要求1所述的销提升装置(10)，其特征在于，
·所述联接装置在所述夹紧部(25)的区域中在所述凹部(21)的内部具有凹槽(24)，所述凹槽尤其呈柱形围绕圆周延伸，并且
·设置在所述凹槽(24)中的弹簧件(30)形成所述夹紧元件，其中，所述弹簧件(30)在未装载的容纳状态下限定出作为所述夹紧宽度的第一弹簧内部宽度(25a)，所述第一弹簧内部宽度小于所述凹部宽度(21a)，并且所述第一弹簧内部宽度(25a)能根据径向作用于所述弹簧件(30)的力而变化。


3.根据权利要求2所述的销提升装置(10)，其特征在于，在支撑销(7)按期望位置被保持在所述联接装置(20)内的装载容纳状态下，所述弹簧件(30)在所述凹槽(24)的区域中限定出小于所述凹部宽度(21a)的第二弹簧内部宽度。


4.根据权利要求2或3所述的销提升装置(10)，其特征在于，所述弹簧件(30)以预张紧方式安置在所述凹槽(24)中，并且因所述预张紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·顿瑟，C·库内，M·杜尔，R·贝罗伊特，
申请(专利权)人：VAT控股公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH