一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片制造技术

技术编号:26426992 阅读:12 留言:0更新日期:2020-11-20 14:24
本发明专利技术公开一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其包括接地弹片以及用于固定接地弹片的卡扣;卡扣穿过接地弹片并将接地弹片与金属外壳固定连接;接地弹片至少部分与PCB板的接地层电连接,接地弹片与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触;卡扣的顶部具有一SMT吸附平面,SMT机器通过SMT吸附平面操作卡扣与金属外壳组配固定;接地弹片的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面,接地弹片的焊接面与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。本发明专利技术的产品配合SMT机器将PCB锁附并固定到金属外壳上,无须人为锁附螺丝固定。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片
本专利技术涉及电子产品
,尤其涉及一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片。
技术介绍
当前PCB板通过螺丝锁附在金属外壳固定孔上,产线增加锁附工序,将螺丝锁附到金属外壳固定孔上以达到接地效果及EMI(电磁辐射)、ESD(静电)疏导的要求,导致增加组装工时及人力成本,拆装不方便且无法自动化装配。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片。本专利技术采用的技术方案是:一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其包括接地弹片以及用于固定接地弹片的卡扣;卡扣穿过接地弹片并将接地弹片与金属外壳固定连接;接地弹片至少部分与PCB板的接地层电连接,接地弹片与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触;卡扣的顶部具有一SMT吸附平面,SMT机器通过SMT吸附平面操作卡扣与金属外壳组配固定;接地弹片的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面,接地弹片的焊接面与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。作为一种较优实施方式,进一步的,卡扣为弹性卡扣,具体地,卡扣可选采用橡胶材料成型。作为一种较优实施方式,进一步的,卡扣由上至下设有第一卡槽和第二卡槽,接地弹片套设固定于第二卡槽,卡扣通过第一卡槽与金属外壳上配套的放置平台上设有的定位孔固定连接。作为一种较优实施方式,进一步的,接地弹片中间具有固定孔,接地弹片通过固定孔套设于卡扣的第二卡槽。作为一种较优实施方式,进一步的,接地弹片与金属外壳紧密接触的最上端在自由状态下的高度大于第一卡槽的高度位置。作为一种较优实施方式,进一步的,卡扣的上部为向下渐大的圆台。作为一种较优实施方式,进一步的,接地弹片整体呈弓面朝上的横置的弓形结构,卡扣的底部固定于弓形结构中段的凹口处,卡扣的底面对应凹口的两侧设置SMT自动打件焊接面,接地弹片通过弓形结构的两个弓臂的外侧端与与金属外壳接触。作为一种较优实施方式,进一步的,两个弓臂的外侧端的高度大于第一卡槽的高度位置。本专利技术采用以上技术方案,接地弹片底部通过SMT贴片工艺焊接到PCB板上,再透过塑料卡钩将其固定到金属外壳的定位通孔后,即可通过双边翘起的金属弹片与金属外壳多点紧密接触,使得产品达到接地效果及EMI(电磁辐射)、ESD(静电)疏导要求。本专利技术的产品配合SMT机器将PCB锁附并固定到金属外壳上,无须人为锁附螺丝固定。本专利技术的整个组配过程,无须人工作业,可自动化生产组配,拆装方便并减少人力锁附成本。附图说明以下结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细说明;图1为本专利技术一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片的结构示意图;图2为本专利技术一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片的俯视结构示意图;图3为本专利技术的接地弹片结构示意图;图4为本专利技术的卡扣结构示意图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1至图4之一所示,本专利技术公开了一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其包括接地弹片1以及用于固定接地弹片1的卡扣2;卡扣2穿过接地弹片1并将接地弹片1与金属外壳固定连接;接地弹片1至少部分与PCB板的接地层电连接,接地弹片1与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触;卡扣2的顶部具有一SMT吸附平面3,SMT机器通过SMT吸附平面3操作卡扣2与金属外壳组配固定;接地弹片1的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面4,接地弹片1的焊接面4与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。作为一种较优实施方式,进一步的,卡扣2为弹性卡扣,具体地,卡扣2可选采用橡胶材料成型。作为一种较优实施方式,进一步的,卡扣2由上至下设有第一卡槽5和第二卡槽6,接地弹片1套设固定于第二卡槽6,卡扣2通过第一卡槽5与金属外壳上配套的放置平台上设有的定位孔固定连接。作为一种较优实施方式,进一步的,接地弹片1中间具有固定孔7,接地弹片1通过固定孔7套设于卡扣2的第二卡槽6。作为一种较优实施方式,进一步的,接地弹片1与金属外壳紧密接触的最上端在自由状态下的高度大于第一卡槽5的高度位置。作为一种较优实施方式,进一步的,卡扣2的上部为向下渐大的圆台。作为一种较优实施方式,进一步的,接地弹片1整体呈弓面朝上的横置的弓形结构,卡扣2的底部固定于弓形结构中段的凹口处,卡扣2的底面对应凹口的两侧设置SMT自动打件焊接面4,接地弹片1通过弓形结构的两个弓臂的外侧端与与金属外壳接触。作为一种较优实施方式,进一步的,两个弓臂的外侧端的高度大于第一卡槽5的高度位置。具体地,组配过程为:将接触弹片套设与卡扣2上后,SMT机器吸附卡扣2顶部吸附平面后,经由SMT机器自动打件将接触弹片焊接于PCB板,而后通过按压PCB板可将卡扣2上端卡盒固定于金属外壳定位孔。组配完成后,由接触弹片的双边翘起的金属弹片与金属外壳紧密接触,实现接地功能及ESD/EMI的EMI(电磁辐射)、ESD(静电)的疏导。本专利技术采用以上技术方案,接地弹片1底部通过SMT贴片工艺焊接到PCB板上,再透过塑料卡钩将其固定到金属外壳的定位通孔后,即可通过双边翘起的金属弹片与金属外壳多点紧密接触,使得产品达到接地效果及EMI(电磁辐射)、ESD(静电)疏导要求。本专利技术的产品配合SMT机器将PCB锁附并固定到金属外壳上,无须人为锁附螺丝固定。本专利技术的整个组配过程,无须人工作业,可自动化生产组配,拆装方便并减少人力锁附成本。显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其包括接地弹片以及用于固定接地弹片的卡扣;卡扣穿过接地弹片并将接地弹片与金属外壳固定连接;接地弹片至少部分与PCB板的接地层电连接,接地弹片与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触;其特征在于:卡扣的顶部具有一SMT吸附平面,SMT机器通过SMT吸附平面操作卡扣与金属外壳组配固定;接地弹片的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面,接地弹片的焊接面与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其包括接地弹片以及用于固定接地弹片的卡扣;卡扣穿过接地弹片并将接地弹片与金属外壳固定连接;接地弹片至少部分与PCB板的接地层电连接,接地弹片与金属外壳固定连接时至少部分与金属外壳紧密接触;其特征在于:卡扣的顶部具有一SMT吸附平面,SMT机器通过SMT吸附平面操作卡扣与金属外壳组配固定;接地弹片的底部具有与PCB板的接地层电连接的SMT自动打件焊接面,接地弹片的焊接面与PCB板的接地层通过SMT自动打件焊接。


2.根据权利要求1所述的一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其特征在于:卡扣为弹性卡扣。


3.根据权利要求1所述的一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其特征在于:卡扣采用橡胶材料成型。


4.根据权利要求1所述的一种适用于SMT机器组配固定的接地弹片,其特征在于:卡扣由上至下设有第一卡槽和第二卡槽,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆丰杨武国林海宝
申请(专利权)人:福建捷联电子有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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