【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工工艺中的分选机，特别是一种分选机测试夹紧机构。
技术介绍
分选机是半导体加工工艺中，最后对集成电路产品进行品质测试，按不同的品质，分类收集成品的机械设备。测试夹紧机构是分选机的核心功能机构。现有分选机测试夹紧机构，其结构即工作原理请参阅图1。如图所示以两侧气缸为动力源，由该气缸驱动的压块A、B推动左、右测试簧片往中间靠拢，使测试簧片的上部顶端与定位于中间位置的集成电路的引脚接触；测试仪便通过测试簧片向集成电路通电检测集成电路的品质。该机构的缺陷是左、右两侧的两个气缸分别驱动左、右压块A、B，由于左、右气缸的驱动动作很难达到一致，因此，驱动压块A、B时速度、力量均有所不同，相对于集成电路的行程也会不一致，从而引起左、右测试簧片与集成电路引脚接触不同时，接触力不一致，簧片的弯曲变形量不一致，进而引起测试不准确，误测率高、速度慢、测试簧片寿命短，集成电路引脚被弄弯等，直接影像了产品的质量。
技术实现思路
本技术要提供一种分选机测试夹紧机构，解决现有机构左、右二侧气缸驱动方式所存在的上述技术缺陷。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的一种分选机测试夹紧机构，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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