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一种轻型陶粒混凝土多孔保温砖制造技术

技术编号:26423904 阅读:29 留言:0更新日期:2020-11-20 14:20
本实用新型专利技术涉及保温砖技术领域,且公开了一种轻型陶粒混凝土多孔保温砖,包括保温砖体和保温板,所述保温砖体内部的贯穿槽与保温板的正面、背面粘接,所述保温板,包括第一玻璃棉层、第一酚醛树脂层和气凝胶毡层。该轻型陶粒混凝土多孔保温砖,通过设置陶瓷保温板为整个保温板提供主要框架,设置第一玻璃棉层与第二玻璃棉层,使得保温板在保温的同时具有耐明火灼烧的特性,设置第一酚醛树脂层与第二酚醛树脂层,使得保温板具有高效的隔热保温的性能,设置气凝胶毡层、第一酚醛泡沫层、第二酚醛泡沫层、珍珠岩层,在提供高效保温性能的同时,配合陶瓷保温板,为真个保温板提供了稳固结构,解决了传统多孔保温砖保温效果不理想的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种轻型陶粒混凝土多孔保温砖
本技术涉及保温砖
,具体为一种轻型陶粒混凝土多孔保温砖。
技术介绍
多孔保温砖是以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰、淤泥及其它固体废弃物等为主要原料,经焙烧而成,主要用于建筑物承重部位,通常在相同的热工性能要求下,用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革,促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一,多孔砖的孔洞多与承压面垂直,它的单孔尺寸小,孔洞分布合理,非孔洞部分砖体较密实,具有较高的强度,多孔砖的应用将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用,对于改善环境,保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能,以及禁实工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。现有多孔保温砖由于只是毛坯烧制后直接使用,或在制坯阶段在原材料加入保温材料进行烧制,因此,现有的多孔保温砖具有一定的保温功能,但保温效果不理想,容易使热量流失,无法达到为房屋中的人们保温御寒的目的。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种轻型陶粒混本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻型陶粒混凝土多孔保温砖,包括保温砖体(1)和保温板(2),其特征在于:所述保温砖体(1)内部的贯穿槽与保温板(2)的正面、背面粘接,所述保温板(2),包括第一玻璃棉层(3)、第一酚醛树脂层(4)和气凝胶毡层(5),所述第一玻璃棉层(3)的下表面与第一酚醛树脂层(4)的上表面粘接,所述第一酚醛树脂层(4)的下表面与气凝胶毡层(5)的上表面粘接,所述气凝胶毡层(5)的下表面粘接有第一酚醛泡沫层(6),所述第一酚醛泡沫层(6)的下表面粘接有陶瓷保温板(7),所述陶瓷保温板(7)的下表面粘接有第二酚醛泡沫层(8),所述第二酚醛泡沫层(8)的下表面粘接有聚氨酯板(9),所述聚氨酯板(9)的下表...

【技术特征摘要】
1.一种轻型陶粒混凝土多孔保温砖,包括保温砖体(1)和保温板(2),其特征在于:所述保温砖体(1)内部的贯穿槽与保温板(2)的正面、背面粘接,所述保温板(2),包括第一玻璃棉层(3)、第一酚醛树脂层(4)和气凝胶毡层(5),所述第一玻璃棉层(3)的下表面与第一酚醛树脂层(4)的上表面粘接,所述第一酚醛树脂层(4)的下表面与气凝胶毡层(5)的上表面粘接,所述气凝胶毡层(5)的下表面粘接有第一酚醛泡沫层(6),所述第一酚醛泡沫层(6)的下表面粘接有陶瓷保温板(7),所述陶瓷保温板(7)的下表面粘接有第二酚醛泡沫层(8),所述第二酚醛泡沫层(8)的下表面粘接有聚氨酯板(9),所述聚氨酯板(9)的下表面粘接有珍珠岩层(10),所述珍珠岩层(10)的下表面粘接有第二酚醛树脂层(11),所述第二酚醛树脂层(11)的下表面粘接有第二玻璃棉层(12),所述保温砖体(1)内部的贯穿孔内粘接有横向缓冲板(13),所述横向缓冲板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张焕英
申请(专利权)人:张焕英
类型:新型
国别省市:安徽;34

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