显示模组及显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种显示模组及显示装置，该显示模组，包括：显示面板，包括相对的第一部分和第二部分、以及连接第一部分和第二部分的弯折部分；散热层，设于第一部分靠近第二部分一侧，且与第一部分固定连接；导热组件，设于散热层和第二部分之间，且与散热层和第二部分固定连接；驱动芯片，设于第二部分远离导热组件的一侧，且驱动芯片和导热组件在第二部分的投影至少部分重叠。本申请实施例用以解决现有技术存在的驱动芯片IC工作时产生的热量集中在显示面板的绑定区，容易导致显示模组损坏的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示装置
本申请涉及显示
，具体而言，本申请涉及一种显示模组及显示装置。
技术介绍
目前，电子产品在生活中的使用越来越广泛，显示模组是电子产品显示的核心部件。在追求视觉效果的时代，手机等电子产品的全屏显示以及大屏显示效果越来越受到用户的青睐。在现有的显示模组中，驱动芯片IC(IntegratedCircuit，集成电路)绑定在显示面板Panel上，由于IC在工作时会产生较大的热量，当热量集中在显示面板的绑定区时，容易导致显示面板灼伤，造成显示面板损坏。
技术实现思路
本申请针对现有方式的缺点，提出一种显示模组及显示装置，用以解决现有技术存在的驱动芯片IC工作时产生的热量集中在显示面板的绑定区，容易导致显示面板损坏的技术问题。第一方面，本申请实施例提供一种显示模组，包括：显示面板，包括相对的第一部分和第二部分、以及连接第一部分和第二部分的弯折部分；散热层，设于第一部分靠近第二部分一侧，且与第一部分固定连接；导热组件，设于散热层和第二部分之间，且与散热层和第二部分固定连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：/n显示面板，包括相对的第一部分和第二部分、以及连接所述第一部分和所述第二部分的弯折部分；/n散热层，设于所述第一部分靠近所述第二部分一侧，且与所述第一部分固定连接；/n导热组件，设于所述散热层和所述第二部分之间，且与所述散热层和所述第二部分固定连接；/n驱动芯片，设于所述第二部分远离所述导热组件的一侧，且所述驱动芯片和所述导热组件在所述第二部分的投影至少部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示面板，包括相对的第一部分和第二部分、以及连接所述第一部分和所述第二部分的弯折部分；
散热层，设于所述第一部分靠近所述第二部分一侧，且与所述第一部分固定连接；
导热组件，设于所述散热层和所述第二部分之间，且与所述散热层和所述第二部分固定连接；
驱动芯片，设于所述第二部分远离所述导热组件的一侧，且所述驱动芯片和所述导热组件在所述第二部分的投影至少部分重叠。


2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导热组件包括：
支撑结构，包括基础部和围合在所述基础部外围的凸出部，围合在所述基础部外围的所述凸出部形成容纳腔；
导热结构，设于所述容纳腔内，与所述支撑结构固定连接。


3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导热结构为平板状的一体结构；
所述导热结构靠近所述散热层一侧的表面与所述凸出部靠近所述散热层一侧的表面平齐。


4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述导热组件包括以下至少一项：
所述导热结构与所述凸出部之间具有预定间距，所述预定间距小于0.3mm；
所述导热结构在第一方向上的厚度为0.02mm～0.1mm；所述第一方向垂直于所述第二部分；
所述基础部在第一方向上的厚度为0.06mm～0.25mm；
所述凸出部在第二方向的预定厚度为0.8mm～1.5mm；所述第二方向垂直于第一方向。


5.根据权利要求2或3所述的显示模组，其特征在于，所述导热结构和所述支撑结构之间设有第一粘胶层；
所述导热结构通过所述第一粘胶层与所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，严志辉，刘天良，王一飞，黄浩，陆旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11