【技术实现步骤摘要】
一种离心退锡制备系统
本技术涉及一种离心退锡制备系统。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体。通常,制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网印)→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。退锡液则是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一,也称退锡剂,属单液型,无过氧化物,无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液,适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件(IC),线路板(PCB)制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除。传统退锡液氨氮含量高,回收利用率不高,同时会产生大量的废液,处理难度大,对环境存在巨大的隐患。如何提高固体锡回收率,是本专利亟即可待的问题。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种离心退锡制备系统,大大提高了固体锡的回收率,以及固体锡的回收效率,经济效益高。技术方案:本技术一种离心退锡制备系统,包括预浸槽、水洗槽、离心机、暂存槽、电解槽,还 ...
【技术保护点】
1.一种离心退锡制备系统,其特征在于:包括预浸槽(5)、水洗槽(6)、离心机(1)、暂存槽(2)、电解槽(3),还包括配液槽(7),所述配液槽(7)内设有搅拌棒;/n所述离心机(1)上方设有入液管道(101)、出气口(102),所述离心机(1)底部设有出液管道(103);/n所述配液槽(7)通过管道与所述入液管道(101)相连;/n所述出液管道(103)与暂存槽(2)相连,所述暂存槽(2)通过管道与电解槽(3)相连;/n所述电解槽(3)通过管道与配液槽(7)相连,所述电解槽(3)上设有进气管(4);/n所述电解槽(3)设于槽壳(8)内,所述槽壳(8)内设有冷却液;所述电解槽 ...
【技术特征摘要】
1.一种离心退锡制备系统,其特征在于:包括预浸槽(5)、水洗槽(6)、离心机(1)、暂存槽(2)、电解槽(3),还包括配液槽(7),所述配液槽(7)内设有搅拌棒;
所述离心机(1)上方设有入液管道(101)、出气口(102),所述离心机(1)底部设有出液管道(103);
所述配液槽(7)通过管道与所述入液管道(101)相连;
所述出液管道(103)与暂存槽(2)相连,所述暂存槽(2)通过管道与电解槽(3)相连;
所述电解槽(3)通过管道与配液槽(7)相连,所述电解槽(3)上设有进气管(4);
所述电解槽(3)设于槽壳(8)内,所述槽壳(8)内设有冷却液;所述电解槽(3)上设有加压管(9)。
2.根据权利要求1所述的一种离心退锡制备系统,其特征在于:所述电解槽(3)包括槽体,所述槽体的其中一侧壁上设有进液口(301),...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘政,刘波,刘国利,梅力,
申请(专利权)人:南通赛可特电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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