【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进的万用表笔。现有万用表(也称三用表)，做为常用的测试仪表是电工及电子专业人员所熟悉的测量工具。然而随着电子产品中元、器件的高密度化，尤其是集成电路的大量应用，使元、器件的焊点半经越来越小，焊点间距越来越窄，且因用波峰焊工业化批量生产，因而焊点表面圆滑光亮。做为传统测试工具万用表的表笔在测试中就显得很不适应，目前使用的万用表笔其笔尖多呈半圆形或椭圆形，半径较大，有的甚至大于焊点半径，且材质较软，这就给测试带来了很大的困难。为了克服因焊点表面氧化而接触不良，测试者往往在万用表笔上加力，而为了读数，注意力又集中在表盘上，因焊点表面光滑且间距又小(有的集成电路焊点间距小于1mm)万用表笔很容易在焊点表面打滑而造成相邻焊点短路，其结果是轻者造成测试错误、重者造成集成电路等被测元器件损坏，这在家电修理及电子产品生产过程中的测试是屡见不鲜的。本技术的目的是提供一种可以克服万用表笔上述弊端的改进的万用表笔。下面根据附图中描述的实施例对本技术的具体结构及工作原理做详细阐述如附图示，一个由优质钢材制成的表面镀铬的万用表笔针(1)被紧固镙丝(4)固定在铜座(5)...
【技术保护点】
一个由钢质笔针（１）、塑料笔套（２）、压缩弹簧（３）紧固镙丝（４）、铜座（５）、限位卡（６）、塑料笔杆（７）、塑胶导线（８）和插头（９）组成的万用表笔，其特征是推动笔杆（７）笔针（１）探出笔套（２）、按动限位卡（６）笔针（１）缩回笔套（２）中。
【技术特征摘要】
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