一种引脚折弯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种引脚折弯装置，涉及电子生产设备技术领域，解决现有折弯设备不能满足不同型号芯片的引脚折弯的技术问题，本实用新型专利技术包括相互平行的上支撑板和下支撑板，所述上支撑板和下支撑板通过固定板连接，所述上支撑板上设有移位组件，所述移位组件上设有下压组件，所述下支撑板上设有位置调节组件，所述位置调节组件上设置有芯片安装组件，所述芯片安装组件通过设置在下支撑板上的锁紧组件锁紧，所述下压组件的正投影落在芯片安装组件上，本实用新型专利技术通过位置调整组件调节芯片安装组件的盛放条的位置，从而解决不同型号芯片的引脚折弯问题，具有结构简单，操作方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚折弯装置
本技术涉及电子生产设备
，具体涉及一种引脚折弯装置，用于解决现有折弯设备不能满足不同型号芯片的引脚折弯的技术问题。
技术介绍
集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片制造通常包括以下流程：制作晶圆，使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆；晶圆涂膜，在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力；晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来；离子注入，使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结(逻辑闸门)；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路；晶圆测试，经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。由于每个芯片的拥有的晶粒数量是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引脚折弯装置，包括相互平行的上支撑板(2)和下支撑板(1)，其特征在于，所述上支撑板(2)和下支撑板(1)通过固定板(10)连接，所述上支撑板(2)上设有移位组件，所述移位组件上设有下压组件，所述下支撑板(1)上设有位置调节组件，所述位置调节组件上设置有芯片安装组件，所述芯片安装组件通过设置在下支撑板(1)上的锁紧组件锁紧，所述下压组件的正投影落在芯片安装组件上。/n

【技术特征摘要】
1.一种引脚折弯装置，包括相互平行的上支撑板(2)和下支撑板(1)，其特征在于，所述上支撑板(2)和下支撑板(1)通过固定板(10)连接，所述上支撑板(2)上设有移位组件，所述移位组件上设有下压组件，所述下支撑板(1)上设有位置调节组件，所述位置调节组件上设置有芯片安装组件，所述芯片安装组件通过设置在下支撑板(1)上的锁紧组件锁紧，所述下压组件的正投影落在芯片安装组件上。


2.根据权利要求1所述的一种引脚折弯装置，其特征在于，所述移位组件包括设置在上支撑板(2)下表面的槽体，所述槽体内固设有导向杆(6)，所述槽体的一侧固定安装有电机(4)，所述电机(4)的输出轴上固设有丝杆，所述丝杆的另一端通过轴承转动设置在上支撑板(2)上，所述丝杆上套设有移动块(5)，所述移动块(5)和丝杆接触的部分设有和丝杆上外螺纹匹配的内螺纹，所述移动块(5)穿过导向杆(6)且能在槽体内移动。


3.根据权利要求1或2中任一项所述的一种引脚折弯装置，其特征在于，所述下压组件包括设置在移位组件上的气缸(3)，所述气缸(3)的输出端固设有安装板(7)，所述安装板(7)的下表面均匀设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，
申请(专利权)人：成都冶恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51