基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺，涉及污水深度处理技术领域，具体为基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺，包括以下步骤：S1、污水处理用三维多孔电极填料的曝气系统；S2、第一级系统多级电催化氧化；S3、电极板的排列；S4、三维电极填料的配比；S5、电催化单元电催化氧化和生化反应；S6、重复污水处理；S7、污水混凝沉淀或过滤处理。该基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺的有益效果：连续多级三维电极填料电催化耦合生化反应技术可应用于高、中、低浓度工业废水或市政污水深度处理，具有极强的抗负荷冲击能力、高效去除能力、低营运成本等优势。

【技术实现步骤摘要】
基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺
本专利技术涉及污水深度处理
，具体为基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺。
技术介绍
污水排放标准日益严格，污水处理厂二级生化后出水存在可生化性较差，继续串联生化处理工序效果甚微，出水难以稳定达标，需选择高效、广谱、低成本、抗冲击负荷能力强的高级氧化工艺以降低出水中的溶解性难降解有机污染物与总磷，最终实现污水处理厂出水COD、总磷稳定达标排放。连续多级三维电极填料电催化耦合生化反应的污水深度处理工艺是在传统电催化与电化学、生物等技术基础上的丰富和发展，以创新三维电极填料与复合金属多孔催化材料为核心，并耦合生物膜工艺等系统，具有均相催化氧化、非均相催化氧化系统、生化反应、微电解等特征，为电化学技术(三维电极填料催化氧化、微电解)、生物膜技术、高效混凝等多种技术的联合和耦合；主要适用于纸废水、印染废水、化工废水、市政污水的深度处理，在化工园、工业园废水、市政污水深度处理工程案例的应用中彰显了高效、广谱、绿色、低成本等优势。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺，其特征在于，所述包括以下步骤：/nS1、污水处理用三维多孔电极填料的曝气系统：/n二级生化后或需要预处理的污水进入具有三维多孔电极填料的曝气系统，通过直流电源向正负电极板施加电压，电极板表面的H2O、O2或其他有机分子在电极表面活性位点的作用下，产生活性物种，正负电极板中间填充的催化氧化多孔填料构成三维立体电极填料，基质为多孔炭基与复合金属材料构成，具有三维空间的立体结构，形成三维穿流的同时孔道及表面富集适宜微生物，形成有氧条件下的电催化氧化与生物膜生化反应，更大的比表面积大大增加具有的高催化活性的电化学活性位点的数目与生物量；/nS2、第一级系统多...

【技术特征摘要】
1.基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺，其特征在于，所述包括以下步骤：
S1、污水处理用三维多孔电极填料的曝气系统：
二级生化后或需要预处理的污水进入具有三维多孔电极填料的曝气系统，通过直流电源向正负电极板施加电压，电极板表面的H2O、O2或其他有机分子在电极表面活性位点的作用下，产生活性物种，正负电极板中间填充的催化氧化多孔填料构成三维立体电极填料，基质为多孔炭基与复合金属材料构成，具有三维空间的立体结构，形成三维穿流的同时孔道及表面富集适宜微生物，形成有氧条件下的电催化氧化与生物膜生化反应，更大的比表面积大大增加具有的高催化活性的电化学活性位点的数目与生物量；
S2、第一级系统多级电催化氧化：
上述步骤S1、污水处理用三维多孔电极填料的曝气系统中，第一级系统采用多级电催化氧化，同时发生直接电催化氧化和间接电催化氧化，并耦合生化工艺技术，通过三维多孔填料曝气系统促效催化氧化、催化还原作用；
S3、电极板的排列：
上述步骤S1、污水处理用三维多孔电极填料的曝气系统中，电极板设置为可定时倒极，并形成高、低压多级排列；
S4、三维电极填料的配比：
三维电极填料也按多级系统科学配比；每两个电催化氧化单元可共用一块直流电源，极板采用金属或石墨材质，极板间填充三维多孔炭基填料；
S5、电催化单元电催化氧化和生化反应：
上述步骤S4、三维电极填料的配比中，每两个电催化单元中间间隔区设置复合金属多孔催化氧化填料，更利于前级电催化氧化单元产生的活性物种与废水中的有机污染物充分反应；未反应的有机分子进入下一级单元可进行电催化氧化、生化反应；
S6、重复...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汝鹏，成小翔，武道吉，罗从伟，
申请(专利权)人：山东建筑大学，
类型：发明
国别省市：山东;37