微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具制造技术

一种微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具，包括工作台、上、下金属短路板、耦合装置和调节机构，其特征在于：所述耦合装置为前端留有缺口的环状耦合环（３、３’），其连接端为Ｎ型连接头。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微波陶瓷测试技术，具体地说，涉及一种微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具，适用于高介电常数、低损耗的微波陶瓷介电参数测试使用。
技术介绍
目前高介电常数、低损耗角的微波陶瓷介电参数测量方式通常采用波导法、谐振腔微绕法、介质柱谐振法。波导法，由于测试样品与波导宽边之间存有间隙，对测量精度影响也很大。谐振腔微扰法，也将产生较大的误差，特别是在毫米波段，还存在着样品制造的困难等问题。而介质柱谐振法广泛用于高介电常数、低损耗介质的测量，采用此方法对介电常数的测量误差一般小于0.5％左右，对Q值的测量误差一般小于15％。现有的介质柱谐振法测试夹具一般采用两块圆金属板、调高装置、基座、三维可调耦合装置、半刚性同轴电缆耦合杆组成。(GB7265.2-87规定了一种“固体电介质微波复介电常数的开式腔测试方法”)。在图1中，通过上、下短路板位置调节旋钮21、25调节上、下短路板的高度位置，采用平移传动方式以防止样品位置变化。上、下金属短路板22为两块圆形短路平板，对紧贴试样的一面，要求板面平整，表面粗糙度小于Ra 0.2μm，镀银厚度20μm，银层外覆薄金保护层，圆板直径应取试样高度的7倍左右，一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周东祥，龚树萍，潘杰夫，梁飞，陈晓平，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：实用新型
国别省市：