集成电路芯片测试座制造技术

一种集成电路芯片测试座，它属于电子测试技术领域，特别是集成电路芯片测试技术领域；其特征在于它包括一个设置在测试电路板上的框体，在所述的框体中排列有数个测试通孔，在所述的部分测试通孔中设置有测试弹簧；所述的测试弹簧的下端焊接在所述的测试电路板。本实用新型专利技术利用直接焊接在测试电路板上的测试弹簧所谓导通电流的部件，使得集成电路芯片在测试时保证了导通效果，提高了测试的效率、测试准确性以及稳定性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路芯片测试座，其特征在于它包括一个设置在测试电路板（１）上的框体（２），在所述的框体中排列有数个测试孔（３），在所述的部分测试通孔（３）中设置有测试弹簧（４）；所述的测试弹簧（４）的下端焊接在所述的测试电路板（１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐中卫，
申请(专利权)人：唐中卫，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]