一种孔壁馈电的陶瓷天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种孔壁馈电的陶瓷天线，用于定位导航和通信，包括：辐射层、介质层、接地层和通孔，所述辐射层位于所述介质层的上方并且与所述介质层紧贴，所述介质层位于所述接地层的上方并且所述介质层远离所述辐射层的一侧与所述接地层的一侧紧贴，所述通孔从上而下依次贯穿所述辐射层、所述介质层和所述接地层并且所述通孔穿过所述介质层，连接所述辐射层和所述接地层进行馈电。本实用新型专利技术公开的一种孔壁馈电的陶瓷天线，其通过金属化通孔连接辐射层进行馈电，其还具有便于操作、结构简单、成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种孔壁馈电的陶瓷天线
本技术属于导航和通信天线
，具体涉及一种孔壁馈电的陶瓷天线。
技术介绍
定位导航和通信行业的不断发展，对天线的需求量也越来越多，成本控制的要求也越来越高。自动化程度的不断提升，天线安装的自动化也在不断改进。陶瓷天线的特点是高性能、低成本和小型化。现有的陶瓷天线馈电方式主要有三种。一是在天线陶瓷片中安装馈针，馈针连接辐射面穿过陶瓷片的馈针馈电(如图3)。二是在陶瓷片侧面敷银与辐射面有一定间距的耦合馈电(如图4)。三是在陶瓷片侧面敷银与辐射面连接形成微带线的微带线馈电(如图5)。带馈针天线需要人工安装，不能在自动贴片机上自动安装，而侧面耦合馈电天线和侧面微带线馈电天线可以在自动贴片机上自动安装，但需要多印刷一个侧面，增加了印刷成本。公开号为：CN208336506U，主题名称为PCB天线及具有其的低剖面SMT天线组件的技术专利，其技术方案公开了“包括：PCB基材(1)；和PIFA天线(2)，其贴设在所述PCB基材(1)的顶部表面；其中，所述PCB基材(1)的顶部表面贴设PIFA天线(2)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种孔壁馈电的陶瓷天线，用于定位导航和通信，其特征在于，包括：辐射层、介质层、接地层和通孔，其中：/n所述辐射层位于所述介质层的上方并且与所述介质层紧贴，所述介质层位于所述接地层的上方并且所述介质层远离所述辐射层的一侧与所述接地层的一侧紧贴，所述通孔从上而下依次贯穿所述辐射层、所述介质层和所述接地层并且所述通孔穿过所述介质层，连接所述辐射层和所述接地层进行馈电；/n所述接地层设有净空区，所述净空区呈圆环状并且所述净空区包围所述通孔靠近所述接地层的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种孔壁馈电的陶瓷天线，用于定位导航和通信，其特征在于，包括：辐射层、介质层、接地层和通孔，其中：
所述辐射层位于所述介质层的上方并且与所述介质层紧贴，所述介质层位于所述接地层的上方并且所述介质层远离所述辐射层的一侧与所述接地层的一侧紧贴，所述通孔从上而下依次贯穿所述辐射层、所述介质层和所述接地层并且所述通孔穿过所述介质层，连接所述辐射层和所述接地层进行馈电；
所述接地层设有净空区，所述净空区呈圆环状并且所述净空区包围所述通孔靠近所述接地层的一侧。

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【专利技术属性】
技术研发人员：谢志东，朱豪兵，
申请(专利权)人：嘉兴金领电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33