【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
现有天线大部分设置都设计在电子设备内部，随着电子设备功能的多样化，其内部结构越来越复杂，能设计天线的区域越来越狭小。随着全面屏屏幕占比越来越高，5G的到来对天线的位置与面积的要求越来越多，天线由于占用电子设备的内部有效空间太大而使得电子设备不满足结构设计要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备，以解决电子设备由于天线层占用电子设备的内部有效空间太大而使得电子设备不满足结构设计要求的技术问题。本技术提供一种电子设备，包括盖板与电子设备本体，所述电子设备本体包括主板与设于所述主板上的弹性导接件，所述主板上集成有基带，所述基带与所述弹性导接件连接，所述盖板包括盖板本体与设于所述盖板本体上的天线层，所述天线层为金属网格导电层，所述盖板盖合在所述电子设备本体上时，所述弹性导接件与所述天线层电连接。本申请通过弹性导接件与基带连接，弹性导接件抵压接触天线层，实现了天线层与内部的基带电连接。进而本申请也解决了电子设备的天线设置在盖板内部...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括盖板与电子设备本体，所述电子设备本体包括主板与设于所述主板上的弹性导接件，所述主板上集成有基带，所述基带与所述弹性导接件连接，所述盖板包括盖板本体与设于所述盖板本体上的天线层，所述天线层为金属网格导电层，所述盖板盖合在所述电子设备本体上时，所述弹性导接件与所述天线层电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括盖板与电子设备本体，所述电子设备本体包括主板与设于所述主板上的弹性导接件，所述主板上集成有基带，所述基带与所述弹性导接件连接，所述盖板包括盖板本体与设于所述盖板本体上的天线层，所述天线层为金属网格导电层，所述盖板盖合在所述电子设备本体上时，所述弹性导接件与所述天线层电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线层设于所述盖板本体的朝向所述电子设备本体的一侧，所述盖板盖合在所述电子设备本体上时，所述天线层直接抵压接触所述弹性导接件。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线层上设有馈点，所述盖板盖合在所述电子设备本体上时，所述天线层通过所述馈点与所述弹性导接件抵压接触。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线层设于所述盖板本体的背向所述电子设备本体的一侧，所述盖板本体上设有贯通所述盖板本体的导接孔，所述盖板本体面向所述电子设备本体的一侧设有馈点，所述天线层通过所述导接孔与所述馈点电连接，所述盖板盖合在所述电子设备本体上时，所述弹性导接件与所述馈点抵压接触。
5.根据权利要求1－3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述弹性导接件至少包括相互连接的第一部分与第二部分，所述基带与所述第一部分连接，所述天线层抵压接触所述第二部分。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分为中间凸起部，所述第一部分为连接于所述中间凸起部两侧的连接部，所述中间凸起部相对于所述连接部...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，钟文婷，陈禄禄，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。