【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊的测温控温装置
本技术属于电子产品波峰焊接
,具体为一种波峰焊的测温控温装置。
技术介绍
电子产品THT系列组装是通过波峰焊接工艺技术实现可靠焊接,波峰焊接是电子产品组装工艺过程的关键工序。波峰焊接前必须将涂覆了助焊剂的PCB板进行预热,促使助焊剂中溶剂的挥发、激发助焊剂的活性、有效去除PCB焊盘氧化物、清洁PCB板面、防止PCBA进入波峰时受到热冲击、降低熔融焊料表面张力,提高焊料与PCB焊盘的润湿度达到良好的焊接效果,所以预热温度的检测和控制是波峰焊接技术重要的工艺参数之一。在公告号CN202281658U中公开了一种波峰焊预热温度检测装置,包括PCBA组件、高温胶带、测温热电偶、测温仪,高温胶带将测温热电偶固定于PCBA组件的焊接面,测温热电偶的感温触点与PCBA组件面接触,测温热电偶连接测温仪。上述波峰焊预热温度检测装置,其具体操作是,先通过高温胶带将测温热电偶粘接固定于PCBA组件的焊接面,测温热电偶的感温触点与PCBA组件面接触,测温热电偶连接测温仪,将准备好的PCBA组件 ...
【技术保护点】
1.一种波峰焊的测温控温装置,包括工作台(1),以及设于工作台(1)上的PCBA板件(2)、滑块(6)、测温仪(5)、测温热电偶(51),其特征在于:所述工作台(1)上设置有方导孔(3),所述方导孔(3)内滑动套接有方导杆(31),所述方导杆(31)的上端固定设置有承托座(4),所述承托座(4)上开设有滑槽(41),所述滑槽(41)内固定设置有滑杆(42),所述滑块(6)上设置有滑孔(61),滑孔(61)与滑杆(42)滑动套接,所述测温仪(5)通过螺丝固定安装于滑块(6)上,所述测温热电偶(51)的右端固定连接于测温仪(5),所述测温热电偶(51)的左端设置有感温头(52) ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种波峰焊的测温控温装置,包括工作台(1),以及设于工作台(1)上的PCBA板件(2)、滑块(6)、测温仪(5)、测温热电偶(51),其特征在于:所述工作台(1)上设置有方导孔(3),所述方导孔(3)内滑动套接有方导杆(31),所述方导杆(31)的上端固定设置有承托座(4),所述承托座(4)上开设有滑槽(41),所述滑槽(41)内固定设置有滑杆(42),所述滑块(6)上设置有滑孔(61),滑孔(61)与滑杆(42)滑动套接,所述测温仪(5)通过螺丝固定安装于滑块(6)上,所述测温热电偶(51)的右端固定连接于测温仪(5),所述测温热电偶(51)的左端设置有感温头(52),所述测温热电偶(51)的外部套设有套管(53),所述工作台(1)的右端设置有螺杆(8)。
2.根据权利要求1所述的一种波峰焊的测温控温装置,其特征在于:所述滑孔(61)和滑杆(42)的侧向截面为方形状套接结构。
技术研发人员:王世田,
申请(专利权)人:深圳市迈瑞自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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