一种波峰焊的测温控温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种波峰焊的测温控温装置，包括工作台，以及设于工作台上的PCBA板件、滑块、测温仪、测温热电偶，工作台上设置有方导孔，方导孔内滑动套接有方导杆，方导杆的上端固定设置有承托座，承托座上开设有滑槽，滑槽内固定设置有滑杆，滑块上设置有滑孔，滑孔与滑杆滑动套接，测温仪通过螺丝固定安装于滑块上，测温热电偶的右端固定连接于测温仪，测温热电偶的左端设置有感温头，测温热电偶的外部套设有套管，工作台的右端设置有螺杆。保证感温头的感温触点与PCBA板件的板面的接触稳定性，进而大大提高了对PCBA板件的测温控温效果，并且操作方便，无需使用胶带粘接而造成撕下来费事的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊的测温控温装置
本技术属于电子产品波峰焊接
，具体为一种波峰焊的测温控温装置。
技术介绍
电子产品THT系列组装是通过波峰焊接工艺技术实现可靠焊接，波峰焊接是电子产品组装工艺过程的关键工序。波峰焊接前必须将涂覆了助焊剂的PCB板进行预热，促使助焊剂中溶剂的挥发、激发助焊剂的活性、有效去除PCB焊盘氧化物、清洁PCB板面、防止PCBA进入波峰时受到热冲击、降低熔融焊料表面张力，提高焊料与PCB焊盘的润湿度达到良好的焊接效果，所以预热温度的检测和控制是波峰焊接技术重要的工艺参数之一。在公告号CN202281658U中公开了一种波峰焊预热温度检测装置，包括PCBA组件、高温胶带、测温热电偶、测温仪，高温胶带将测温热电偶固定于PCBA组件的焊接面，测温热电偶的感温触点与PCBA组件面接触，测温热电偶连接测温仪。上述波峰焊预热温度检测装置，其具体操作是，先通过高温胶带将测温热电偶粘接固定于PCBA组件的焊接面，测温热电偶的感温触点与PCBA组件面接触，测温热电偶连接测温仪，将准备好的PCBA组件随正常生产状态通过传输链进入波峰设备，通过测温仪直接读取PCBA组件在波峰设备内的预热温度，检测完毕后，只需取出测温热电偶，PCBA组件即可随正常状态进入锡炉进行波峰焊接。可是，上述是通过高温胶带将测温热电偶粘接在PCBA组件的板面上的，需要每次都需要在每块PCBA组件的板面上通过高温胶带将测温热电偶粘接，而且粘接使用的高温胶带需要裁剪成多段并进行粘接，在测温完毕时，还需要将每段裁剪粘接的高温胶带撕下来，操作费时，而且，胶带粘接本身会造成测温热电偶固定不稳定，进而造成感温触点与PCBA组件的板面接触不稳定，从而造成测温控温的效果降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种波峰焊的测温控温装置，以解决现有技术中感温头的感温触点与PCBA组件的板面接触不稳定的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种波峰焊的测温控温装置，包括工作台，以及设于工作台上的PCBA板件、滑块、测温仪、测温热电偶，所述工作台上设置有方导孔，所述方导孔内滑动套接有方导杆，所述方导杆的上端固定设置有承托座，所述承托座上开设有滑槽，所述滑槽内固定设置有滑杆，所述滑块上设置有滑孔，滑孔与滑杆滑动套接，所述测温仪通过螺丝固定安装于滑块上，所述测温热电偶的右端固定连接于测温仪，所述测温热电偶的左端设置有感温头，所述测温热电偶的外部套设有套管，套管为硬质铁氟龙套管，具有耐高温、耐磨耐腐蚀、不粘黏的特性，所述工作台的右端设置有螺杆，方导孔和方导杆的俯视截面为方形状结构，避免方导杆在方导孔内发生转动现象。优选的，所述滑孔和滑杆的侧向截面为方形状套接结构，滑孔的内孔壁面上粘接预置有阻尼胶垫，在不受到外部推动力时，可以通过挤压阻尼摩擦力对滑块进行限位。优选的，所述方导杆的左下端设置有拨块，方便移动方导杆，而且避免方导杆从方导孔向上滑脱。优选的，所述工作台的右端设置有螺孔，螺孔与螺杆螺纹连接，所述螺杆朝向方导杆的一端设置有挤压垫，所述螺杆的右端设置有转动柄，转动柄为蝴蝶头柄，可直接手拧转动螺杆，操作便捷。优选的，所述感温头为倾斜向下方设置，并且最低点低于套管的外壁面，保证感温头52的最低点能够接触到PCBA板件2的上端面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置的竖向导向结构和横向导向结构，并在测温热电偶外部套设有稳定套管，整体实现了测温热电偶可以稳定的上下移动调节以及横向移动调节并定位，定位后的测温热电偶可以通过倾斜设置的感温头可以对设置在工作台上的PCBA板件进行稳定的测温控温操作，保证感温头的感温触点与PCBA板件的板面的接触稳定性，进而大大提高了对PCBA板件的测温控温效果，并且操作方便，无需使用胶带粘接而造成撕下来费事的情况。附图说明图1为本技术的整体结构立面剖视图；图2为本技术的螺杆挤压定位结构的局部放大图；图3为本技术的整体结构的俯视图；图4为本技术的螺杆挤压定位结构的侧视图。图中：1工作台、2PCBA板件、3方导孔、31方导杆、32拨块、4承托座、41滑槽、42滑杆、5测温仪、51测温热电偶、52感温头、53套管、6滑块、61滑孔、7螺孔、8螺杆、81挤压垫、82转动柄。具体实施方式请参阅图1，一种波峰焊的测温控温装置，包括工作台1，以及设于工作台1上的PCBA板件2、滑块6、测温仪5、测温热电偶51，测温热电偶51的左端设置有感温头52，PCBA板件2、测温仪5、测温热电偶51均为公告号CN202281658U中公开的波峰焊预热温度检测装置的组件结构，其中感温头52为具有感温触点的检测温度的组件。请参阅图1、图3，测温热电偶51的右端固定连接于测温仪5，测温热电偶51的外部套设有套管53，套管53为硬质铁氟龙套管，具有耐高温、耐磨耐腐蚀、不粘黏的特性，将其制作成图3的形状结构，保证套入的测温热电偶51的整体结构方向形状的状态稳定性不变。请参阅图1、图3，工作台1上设置有方导孔3，方导孔3内滑动套接有方导杆31，方导杆31的上端固定焊接有承托座4，承托座4上开设有滑槽41，滑槽41的俯视前后尺寸不小于滑块6的俯视前后尺寸，保证滑块6在滑槽41内左右滑动可能性，滑槽41内固定焊接有滑杆42，滑块6上设置有滑孔61，滑孔61与滑杆42滑动套接，测温仪5通过螺丝固定安装于滑块6上。请参阅图1、图3，滑孔61和滑杆42的侧向截面为方形状套接结构，保证承托座4在左右平移时不会在滑杆42上出现转动现象，提高稳定性。请参阅图1、图2，方导杆31的左下端焊接有拨块32，方便移动方导杆31，而且避免方导杆31从方导孔3向上滑脱。请参阅图1、图2、图4，工作台1的右端设置有螺孔7，螺孔7与螺杆8螺纹连接，螺杆8的侧向位置对准于方导杆31的竖向中轴线，螺杆8朝向方导杆31的一端通过树脂胶稳定粘接有挤压垫81，螺杆8的右端焊接有转动柄82，挤压垫81采用硅橡胶垫制成，其左端面具有防滑凹凸网格纹路，通过与方导杆31的外壁面的挤压力产生摩擦，同时，防滑凹凸网格纹路也会大大增加对方导杆31锁止定位的效果。请参阅图1，感温头52为倾斜向下方设置，并且最低点低于套管53的外壁面，保证感温头52的最低点能够接触到PCBA板件2的上端面，以保证检测温度控温的效果。本方案的工作原理是：先左右移动滑块6，带动测温仪5、测温热电偶51、感温头52整体进行左右横向移动，将感温头52移动到对于下方PCBA板件2需要测温的合适位置时，停止移动滑块6，在滑孔61的内孔壁面上粘接预置有阻尼胶垫，可以通过挤压阻尼摩擦力对滑块6进行限位，然后，将转动柄82逆时针转动，带动螺杆8逆时针转动，通过螺孔7的螺纹传动，转动的螺杆8会向右移动，待挤压垫81不再对方导杆31外壁挤压时，停止转动螺杆8，然后向下移动拨块32，带动方导杆31沿着方导孔3向下移动，带动上方承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种波峰焊的测温控温装置，包括工作台(1)，以及设于工作台(1)上的PCBA板件(2)、滑块(6)、测温仪(5)、测温热电偶(51)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有方导孔(3)，所述方导孔(3)内滑动套接有方导杆(31)，所述方导杆(31)的上端固定设置有承托座(4)，所述承托座(4)上开设有滑槽(41)，所述滑槽(41)内固定设置有滑杆(42)，所述滑块(6)上设置有滑孔(61)，滑孔(61)与滑杆(42)滑动套接，所述测温仪(5)通过螺丝固定安装于滑块(6)上，所述测温热电偶(51)的右端固定连接于测温仪(5)，所述测温热电偶(51)的左端设置有感温头(52)，所述测温热电偶(51)的外部套设有套管(53)，所述工作台(1)的右端设置有螺杆(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊的测温控温装置，包括工作台(1)，以及设于工作台(1)上的PCBA板件(2)、滑块(6)、测温仪(5)、测温热电偶(51)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有方导孔(3)，所述方导孔(3)内滑动套接有方导杆(31)，所述方导杆(31)的上端固定设置有承托座(4)，所述承托座(4)上开设有滑槽(41)，所述滑槽(41)内固定设置有滑杆(42)，所述滑块(6)上设置有滑孔(61)，滑孔(61)与滑杆(42)滑动套接，所述测温仪(5)通过螺丝固定安装于滑块(6)上，所述测温热电偶(51)的右端固定连接于测温仪(5)，所述测温热电偶(51)的左端设置有感温头(52)，所述测温热电偶(51)的外部套设有套管(53)，所述工作台(1)的右端设置有螺杆(8)。


2.根据权利要求1所述的一种波峰焊的测温控温装置，其特征在于：所述滑孔(61)和滑杆(42)的侧向截面为方形状套接结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：王世田，
申请(专利权)人：深圳市迈瑞自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44