穿透式强迫风冷模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种穿透式强迫风冷模块，包括壳体、PCB板、盖板及锁紧手柄，并且壳体上设有散热翅片，其中该穿透式强迫风冷模块还包括一焊板，所述焊接设于壳体一侧，并且壳体、散热翅片与焊板之间通过高温钎焊形成了内部风道，并且壳体一侧设有风冷接头，而壳体另一侧设有出风口，通过上述结构可以实现对模块进行强迫风冷散热，控制冷却气流的分布和流量，增加冷却空气的散热效率，并且根据各模块的发热功耗对单各模块实现温度控制，使机箱内温度分布更加均匀，避免因高发热器件局部节点温度过高而失效。

【技术实现步骤摘要】
穿透式强迫风冷模块
本专利技术属于电子机械工程领域，特别是指一种穿透式强迫风冷模块。
技术介绍
随着航空电子设备的更新换代和功能的不断提升，硬件结构的组成也越来越复杂，结构的综合化与功能模块化必然使各级电子包装上产生很高的功率密度，如果没有新的散热方式与之相匹配，元器件结温将显著升高，从而导致可靠性的严重下降，甚至导致元件功能的失效，使整个系统无法正常工作。因此，增强设备的散热性能至关重要，关乎产品的稳定性、可靠性、安全性。对于航空电子设备而言，常用的散热方式可分为：自然冷却、空气冷却、液体冷却和热管均热板等。其中，空气风冷是使用最广的散热方式，无论是管道通风还是风机冷却，最大的缺陷是空气分流不均匀，冷却空气的有效利用率低，由于不同模块的安装位置、能耗功率各不相同，因此易发生部分模块散热良好，而其他模块温度过高的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种穿透式强迫风冷模块，用以解决现有技术中部分模块散热良好而其他模块温度过高的问题。为实现上述目的，实施本专利技术的穿透式强迫风冷模块包括壳体、PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种穿透式强迫风冷模块，包括壳体、PCB板、盖板及锁紧手柄，并且壳体上设有散热翅片，其特征在于：该穿透式强迫风冷模块还包括一焊板，所述焊板设于壳体一侧，并且壳体、散热翅片与焊板之间通过高温钎焊形成了内部风道，并且壳体一侧设有风冷接头，而壳体另一侧设有出风口。/n

【技术特征摘要】
1.一种穿透式强迫风冷模块，包括壳体、PCB板、盖板及锁紧手柄，并且壳体上设有散热翅片，其特征在于：该穿透式强迫风冷模块还包括一焊板，所述焊板设于壳体一侧，并且壳体、散热翅片与焊板之间通过高温钎焊形成了内部风道，并且壳体一侧设有风冷接头，而壳体另一侧设有出风口。


2.如权利要求1所述的穿透...

【专利技术属性】
技术研发人员：王经纬，周海兵，吴利民，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31