【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件分检装置，更具体地说，所涉及的是一种用于快速地将半导体器件分检成多个组的分检装置。目前常用的做法是在一个半导体晶片上采用一种工艺过程制成多个半导体电路，并将它们分成多个半导体芯片。将上述半导体芯片密封在各个封装内，形成多个半导体器件。尽管上述工艺过程是标准的，并经过严格的控制，但是半导体集成电路的器件特性却是不一致的，它具有离散性。尽管同一批半导体器件的特性不是相同的，但是绝大多数半导体器件都可以根据用户的要求以分成高等级产品或低等级产品的方式来交货。因此，需要对半导体器件进行检测，然后根据检测的结果将它们分成不同的等级。附附图说明图1显示了半导体器件分检装置的一种典型实例。常规的分检装置与一个检测部分1a相连接，该检测部分1a是等级确定装置1的一部分。将半导体器件SD依次送到检测部份1a，由该检测部分1a来检测每个半导体器件SD的特性。检测部分1a确定每个半导体器件SD的等级，然后将经过检测的半导体器件SD送到上述常规的分检装置中。常规的分检装置包括一个倾斜的管道2a，它与上述检测部分1a相连接;一个分检管道2b，它通过一个臂件...
【技术保护点】
一种用于将半导体器件（ＳＤ）分检成为多组的分检装置，其特征在于包括：一个可转动的鼓形部件（１１ｂ／２１ｂ），具有多个通孔（１１１－１１８；２１１－２１８），可以有选择地让所述半导体器件（ＳＤ）通过上述通孔；一个用于上述可转动鼓形部件 （１１ｂ／２１ｂ）的驱动机构（１１ｍ；１２ｍ），用于使上述鼓形部件转动，以便有选择地使上述通孔（１１１－１１８；２１１－２１８）对准半导体器件的送出口（１１ａ；２１ａ）；分别与上述多个通孔（１１１－１１８，２１１－２１８）相关联的闸板部 件（１１ｄ；２１ｄ），每一个闸板部件能够在其第一位置（１１ｅ）和第二位置（１１ｆ）之间切...
【技术特征摘要】
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