柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒制造技术

本实用新型专利技术涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒。一种柔性电路板，包括柔性基板，具有沿其厚度方向贯穿的通孔，以及具有相背设置的正面和反面；至少一个第一触点，设于所述柔性基板的正面；至少一个焊接点，与第一触点对应，并设于所述柔性基板的反面；至少一个连接件，与所述第一触点和/或所述焊接点对应，并部分收容于所述通孔，其一端与所述第一触点连接，另一端与所述焊接点连接；一种芯片组件，包括原生芯片以及柔性电路板，一种再生墨盒，包括芯片组件。本实用新型专利技术优点在于：结构简单、成本低、实现再生。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒
本技术涉及墨盒
，特别是涉及柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒。
技术介绍
目前，打印机耗材领域中，部分厂商会回收墨盒，对其实现再生利用。但是，在墨盒的使用过程或者存放过程中，墨盒上的芯片会存在一定的损耗，回收的墨盒上芯片的触点通常会(即使回收时可以正常使用，但经过一段时间工作后也会)出现颜色不均匀，凹凸不平，中心被氧化等情况；为解决上述问题，现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接再生芯片，再生芯片与原有芯片的通信端子相连，并可以共同电连接至打印机的探针，再生芯片可修改原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。但，现有的这种再生芯片结构复杂、价格较为昂贵，成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术现状提供一种结构简单、成本低的柔性电路板。本技术所要解决的第二个技术问题是针对上述现有技术现状提供结构简单、成本低的芯片组件。本技术所要解决的第三个技术问题是针对上述现有技术现状提供结构简单、成本低的再生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，应用于再生墨盒上，其特征在于，所述柔性电路板包括：/n柔性基板(10)，具有沿其厚度方向贯穿的通孔(13)，以及具有相背设置的正面(11)和反面(12)；/n至少一个第一触点(20)，设于所述柔性基板(10)的正面(11)；/n至少一个焊接点(30)，与所述第一触点(20)对应，并设于所述柔性基板(10)的反面(12)；/n至少一个连接件(40)，与所述第一触点(20)和/或所述焊接点(30)对应，并部分收容于所述通孔(13)，其一端与所述第一触点(20)连接，另一端与所述焊接点(30)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，应用于再生墨盒上，其特征在于，所述柔性电路板包括：
柔性基板(10)，具有沿其厚度方向贯穿的通孔(13)，以及具有相背设置的正面(11)和反面(12)；
至少一个第一触点(20)，设于所述柔性基板(10)的正面(11)；
至少一个焊接点(30)，与所述第一触点(20)对应，并设于所述柔性基板(10)的反面(12)；
至少一个连接件(40)，与所述第一触点(20)和/或所述焊接点(30)对应，并部分收容于所述通孔(13)，其一端与所述第一触点(20)连接，另一端与所述焊接点(30)连接。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接点(30)为锡点，所述柔性基板(10)的反面(12)具有与所述焊接点(30)对应的铜点(121)，所述连接件(40)远离所述正面(11)的一端与所述铜点(121)连接，所述锡点设于所述铜点(121)上。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)的反面(12)上设有粘结层(14)。


4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述粘结层(14)为、胶膜层、胶水层或者双面胶层中的任意一种。


5.根据权利要求1或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33