柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒制造技术

本实用新型专利技术涉及墨盒技术领域，特别是涉及柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒。一种柔性电路板，包括柔性基板，具有沿其厚度方向贯穿的通孔，以及具有相背设置的正面和反面；至少一个第一触点，设于所述柔性基板的正面；至少一个焊接点，与第一触点对应，并设于所述柔性基板的反面；至少一个连接件，与所述第一触点和/或所述焊接点对应，并部分收容于所述通孔，其一端与所述第一触点连接，另一端与所述焊接点连接；一种芯片组件，包括原生芯片以及柔性电路板，一种再生墨盒，包括芯片组件。本实用新型专利技术优点在于：结构简单、成本低、实现再生。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒
本技术涉及墨盒
，特别是涉及柔性电路板、芯片组件以及再生墨盒。
技术介绍
目前，打印机耗材领域中，部分厂商会回收墨盒，对其实现再生利用。但是，在墨盒的使用过程或者存放过程中，墨盒上的芯片会存在一定的损耗，回收的墨盒上芯片的触点通常会(即使回收时可以正常使用，但经过一段时间工作后也会)出现颜色不均匀，凹凸不平，中心被氧化等情况；为解决上述问题，现有通常采用芯片嫁接技术，即在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接再生芯片，再生芯片与原有芯片的通信端子相连，并可以共同电连接至打印机的探针，再生芯片可修改原有芯片的耗材信息，从而完成原有芯片无法正常工作的功能。但，现有的这种再生芯片结构复杂、价格较为昂贵，成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术现状提供一种结构简单、成本低的柔性电路板。本技术所要解决的第二个技术问题是针对上述现有技术现状提供结构简单、成本低的芯片组件。本技术所要解决的第三个技术问题是针对上述现有技术现状提供结构简单、成本低的再生墨盒。本技术解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：一种柔性电路板，应用于再生墨盒上，所述柔性电路板包括：柔性基板，具有沿其厚度方向贯穿的通孔，以及具有相背设置的正面和反面；至少一个第一触点，设于所述柔性基板的正面；至少一个焊接点，与所述第一触点对应，并设于所述柔性基板的反面；至少一个连接件，与所述第一触点和/或所述焊接点对应，并部分收容于所述通孔，其一端与所述第一触点连接，另一端与所述焊接点连接。本申请中，通过设置连接件以及在柔性基板上开设通孔，连接件将第一触点与焊接点之间连接，然后加热该第一触点和/或连接件，使焊接点熔化并实现第一触点与原生芯片上的触点电连接，以使原生芯片再生，结构简单且成本低，并让原生芯片上的触点均匀锃亮，颜色统一。在其中一个实施例中，所述焊接点为锡点，所述柔性基板的反面具有与所述焊接点对应的铜点，所述连接件远离所述正面的一端与所述铜点连接，所述锡点设于所述铜点上。在其中一个实施例中，所述柔性基板的反面上设有粘结层。如此设置，可以使柔性基板能够稳定地预定位在原生芯片上，有利于所述焊接点与所述第二触点之间的焊接。在其中一个实施例中，所述粘结层为胶膜层、胶水层或者双面胶层中的任意一种。在其中一个实施例中，所述柔性基板上设有定位部，所述定位部用以安装所述柔性基板时，对所述柔性基板进行预定位。如此设置，可以使柔性基板能够稳定地预定位在原生芯片上，有利于所述焊接点与所述第二触点之间的焊接；同时，结合所述粘结层，可一步地是提高柔性基板与原生芯片之间的连接强度以及稳定性，避免柔性基板受力致使焊接点与所述第二触点之间的连接失效。在其中一个实施例中，所述定位部为槽/孔结构；或者，所述定位部为设于所述柔性基板上的凸起。在其中一个实施例中，所述定位部为孔结构，且所述定位部的数量为2个，并分别位于所述柔性基板的两侧。在其中一个实施例中，所述连接件包括第一连接部以及两个第二连接部，所述第一连接部位于所述通孔内，两个所述第二连接部分别设于所述正面和反面，并分别与所述第一触点、铜点点连接；所述第一连接部与所述第二连接部连接。本技术解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为：一种芯片组件，应用于再生墨盒上，包括原生芯片以及上述的柔性电路板，所述原生芯片上设有与所述焊接点匹配的第二触点，且所述焊接点与所述第二触点之间焊接并电连接。本技术解决上述第三个技术问题所采用的技术方案为：一种再生墨盒，包括上述的芯片组件。与现有技术相比，所述柔性电路板通过设置连接件以及在柔性基板上开设通孔，连接件将第一触点与焊接点之间连接，然后加热该第一触点和/或连接件，使焊接点熔化并实现第一触点与原生芯片电连接，以使原生芯片再生，结构简单且成本低，并让原生芯片上的触点均匀锃亮，颜色统一。附图说明图1为本实用提供的柔性电路板的正面的结构示意图。图2为本实用提供的柔性电路板的反面的结构示意图。图3为本实用提供的柔性电路板与原生芯片配合的立体图。图4为本实用提供的柔性电路板与原生芯片配合的侧视图。图5为本实用提供的焊接点的结构示意图。图6为本实用提供的连接件的结构示意图。图中，柔性电路板100、正面11、反面12、铜点121、周边121a、通孔13、粘结层14、定位部15、第一触点20、焊接点30、焊接区域31、周边321、阻焊区域32、连接件40、第一连接部41、第二连接部42、芯片组件200、原生芯片210、第二触点211、再生墨盒300。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1至图3所示，本技术提供一种柔性电路板100，该柔性电路板100电连接于原生芯片210上，以使原生芯片210能够再次被使用。换而言之，通过该柔性电路板100使得原生芯片210再生。具体地，柔性电路板100包括柔性基板10、至少一个第一触点20、至少一个焊接点30。柔性基板10具有相背设置的正面11和反面12，第一触点20位于柔性基板10的正面11，用于与打印机电连接，焊接点30位于柔性基板10的反面，用于与原生芯片210电连接，进而实现打印机与原生芯片210之间的正常通信。进一步地，柔性电路板100包括以及至少一个连接件40，连接件40与第一触点20和/或焊接点30一一对应设置，沿柔性基板10的厚度方向，柔性基板10上开设有贯穿的通孔13，连接件40部分设于通孔13内，其一端连接于第一触点20，另一端连接于焊接点30，然后加热第一触点20和/或连接件40并熔化对应的焊接点30，以使所述第一触点20与原生芯片210之间电连接，即实现柔性基板10与原生芯片210的电连接。可选地，加热第一触点20和/或连接件40可以是直接加热也可以是间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，应用于再生墨盒上，其特征在于，所述柔性电路板包括：/n柔性基板(10)，具有沿其厚度方向贯穿的通孔(13)，以及具有相背设置的正面(11)和反面(12)；/n至少一个第一触点(20)，设于所述柔性基板(10)的正面(11)；/n至少一个焊接点(30)，与所述第一触点(20)对应，并设于所述柔性基板(10)的反面(12)；/n至少一个连接件(40)，与所述第一触点(20)和/或所述焊接点(30)对应，并部分收容于所述通孔(13)，其一端与所述第一触点(20)连接，另一端与所述焊接点(30)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，应用于再生墨盒上，其特征在于，所述柔性电路板包括：
柔性基板(10)，具有沿其厚度方向贯穿的通孔(13)，以及具有相背设置的正面(11)和反面(12)；
至少一个第一触点(20)，设于所述柔性基板(10)的正面(11)；
至少一个焊接点(30)，与所述第一触点(20)对应，并设于所述柔性基板(10)的反面(12)；
至少一个连接件(40)，与所述第一触点(20)和/或所述焊接点(30)对应，并部分收容于所述通孔(13)，其一端与所述第一触点(20)连接，另一端与所述焊接点(30)连接。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接点(30)为锡点，所述柔性基板(10)的反面(12)具有与所述焊接点(30)对应的铜点(121)，所述连接件(40)远离所述正面(11)的一端与所述铜点(121)连接，所述锡点设于所述铜点(121)上。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)的反面(12)上设有粘结层(14)。


4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述粘结层(14)为、胶膜层、胶水层或者双面胶层中的任意一种。


5.根据权利要求1或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板(10)上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33