一种晶圆卸取设备制造技术

本申请公开了一种晶圆卸取设备，包括：加热体；位于加热体上表面的传热夹具，传热夹具包括夹具主体和与夹具主体上表面连接的用于承载减薄盘的圆环，夹具主体具有纵向贯通的空腔，夹具主体的底部尺寸大于夹具主体的顶部尺寸，且空腔的底部尺寸大于空腔的顶部尺寸。本申请晶圆卸取设备包括加热体和传热夹具，传热夹具的夹具主体的底部尺寸大于顶部尺寸，并且夹具主体的空腔的底部尺寸大于顶部尺寸，使得夹具主体形成一个具有空腔的向上收缩的主体，空腔区域导热慢，从而进行加热卸取晶圆时，使得晶圆的四周先与减薄盘发生分离，中心区域后分离，晶圆受热产生的延长量向四周进行延长释放，不会产生应力，进而使晶圆不会发生破碎，降低碎片率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆卸取设备
本申请涉及芯片制造
，特别是涉及一种晶圆卸取设备。
技术介绍
晶圆在减薄抛光后需要将晶圆在减薄盘上卸取下来，晶圆是通过粘膜粘贴在减薄盘上，目前在卸取晶圆时将粘贴有晶圆的减薄盘直接放置在板状的加热体上，加热体各处温度相等，通过加热使粘膜失去粘性。加热时是中心区域先开始热，即晶圆的中心区域先与减薄盘发生分离，晶圆的中心区域先膨胀延长，而此时晶圆四周区域仍然被粘膜固定，导致中心区域的延长无处释放，四处挤压，由于减薄后晶圆的厚度很薄，一般在200微米以下，晶圆会挤压出裂痕，进而导致晶圆破裂。因此，如何解决上述技术问题应该本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种晶圆卸取设备，以降低晶圆的碎片率。为解决上述技术问题，本申请提供一种晶圆卸取设备，包括：加热体；位于加热体上表面的传热夹具，所述传热夹具包括夹具主体和与所述夹具主体上表面连接的用于承载减薄盘的圆环，所述夹具主体具有纵向贯通的空腔，所述夹具主体的底部尺寸大于所述夹具主体的顶部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的顶部尺寸。可选的，所述夹具主体呈碗状。可选的，还包括：晶圆转移圆环，所述晶圆转移圆环的内表面设置有多个向外延伸的孔道和一个调节孔，所述晶圆转移圆环的外表面设置有多个分别与所述孔道的外端连通且沿高度方向分布的柱体；位于所述晶圆转移圆环内的转移网，所述转移网包括通过所述孔道缠绕对应的所述柱体的第一线绳，和通过所述调节孔贯穿位于相邻所述孔道间的所述第一线绳的第二线绳。可选的，还包括：位于所述传热夹具上表面且环绕所述减薄盘的辅助剥离圆环，所述辅助剥离圆环上表面具有凹槽，所述凹槽内设置有顶部具有发条的第一旋转桩，所述辅助剥离圆环上表面不具有所述凹槽的区域固定设置有第二旋转桩，所述第一旋转桩与所述第二旋转桩之间连接有剥离丝。可选的，所述凹槽为半圆形凹槽，且所述第二旋转桩位于所述半圆形凹槽的中心线上。可选的，还包括：所述减薄盘，且所述减薄盘的上表面分布有与所述减薄盘具有相同圆心的定位绳。可选的，所述定位绳上均匀分布有多个绳结。可选的，所述绳结的数量为12个。可选的，所述传热夹具为一体式构造。本申请所提供的晶圆卸取设备，包括：加热体；位于加热体上表面的传热夹具，所述传热夹具包括夹具主体和与所述夹具主体上表面连接的用于承载减薄盘的圆环，所述夹具主体具有纵向贯通的空腔，所述夹具主体的底部尺寸大于所述夹具主体的顶部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的顶部尺寸。可见，本申请晶圆卸取设备包括加热体和传热夹具，传热夹具包括夹具主体和与夹具主体上表面连接的圆环，由于夹具主体的底部尺寸大于顶部尺寸，并且夹具主体的空腔的底部尺寸大于顶部尺寸，使得夹具主体形成一个具有空腔的向上收缩的主体，空腔区域导热慢，空腔四周导热快，从而使得将减薄盘放置在圆环上进行加热卸取晶圆时，热量从圆环的四周向内扩散，即使得晶圆的四周先与减薄盘发生分离，中心区域后分离，晶圆受热产生的延长量向四周进行延长释放，不会产生应力，进而使晶圆不会发生破碎，降低碎片率。附图说明为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例所提供的一种晶圆卸取设备的结构示意图；图2为本申请实施例所提供的一种减薄盘的俯视图；图3为本申请实施例所提供的晶圆转移圆环的结构示意图；图4为本申请实施例所提供的辅助剥离圆环的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
部分所述，目前加热体对减薄盘加热时是中心区域先开始热，即晶圆的中心区域先与减薄盘发生分离，晶圆的中心区域先膨胀延长，而此时晶圆四周区域仍然被粘膜固定，导致中心区域的延长无处释放，四处挤压，晶圆会挤压出裂痕，进而导致晶圆破裂。有鉴于此，本申请提供了一种晶圆卸取设备，请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种晶圆卸取设备的结构示意图，该设备包括：加热体；位于加热体上表面的传热夹具1，所述传热夹具1包括夹具主体11和与所述夹具主体11上表面连接的用于承载减薄盘的圆环12，所述夹具主体11具有纵向贯通的空腔，所述夹具主体11的底部尺寸大于所述夹具主体11的顶部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的顶部尺寸。本实施例中设置夹具主体11的底部尺寸大于夹具主体11的顶部尺寸，的目的是使夹具主体11整体形成一个下宽上窄的构造，且夹具主体11内空腔的底部尺寸大于空腔的顶部尺寸，即夹具主体11为中空状。加热体对传热夹具1加热时，空腔位置导热慢，夹具主体11从四周向中间提供热量，也即传热夹具1对减薄盘加热时，热量从减薄盘的四周向内扩散。减薄盘位于圆环12的中空区域。优选地，所述传热夹具1为一体式构造，以简化传热夹具1的制作工艺。可选的，所述夹具主体11呈碗状，碗状夹具主体11外宽内口窄，开口大的一端位于加热体的上表面，圆环12位于开口小的一端的上表面。本申请中对夹具主体11的形状并不做具体限定，例如，夹具主体11还可以为圆台状。本申请晶圆卸取设备包括加热体和传热夹具1，传热夹具1包括夹具主体11和与夹具主体11上表面连接的圆环12，由于夹具主体11的底部尺寸大于顶部尺寸，并且夹具主体11的空腔的底部尺寸大于顶部尺寸，使得夹具主体11形成一个具有空腔的向上收缩的主体，空腔区域导热慢，空腔四周导热快，从而使得将减薄盘放置在圆环12上进行加热卸取晶圆时，热量从圆环12的四周向内扩散，即使得晶圆的四周先与减薄盘发生分离，中心区域后分离，晶圆受热产生的延长量向四周进行延长释放，不会产生应力，进而使晶圆不会发生破碎，降低碎片率。请参考图2，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，晶圆卸取设备还包括：所述减薄盘2，且所述减薄盘2的上表面分布有与所述减薄盘2具有相同圆心的定位绳3。具体的，定位绳3通过减薄盘2上的粘膜与减薄盘2连接，以固定定位绳3。本实施例中对定位绳3的圈数不做具体限定，可视情况而定，例如，1圈，2圈，4圈，等等。以图2所示的4圈为例，2寸片子就可以放到最小的圆环中，3寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆卸取设备，其特征在于，包括：/n加热体；/n位于加热体上表面的传热夹具，所述传热夹具包括夹具主体和与所述夹具主体上表面连接的用于承载减薄盘的圆环，所述夹具主体具有纵向贯通的空腔，所述夹具主体的底部尺寸大于所述夹具主体的顶部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的顶部尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆卸取设备，其特征在于，包括：
加热体；
位于加热体上表面的传热夹具，所述传热夹具包括夹具主体和与所述夹具主体上表面连接的用于承载减薄盘的圆环，所述夹具主体具有纵向贯通的空腔，所述夹具主体的底部尺寸大于所述夹具主体的顶部尺寸，且所述空腔的底部尺寸大于所述空腔的顶部尺寸。


2.如权利要求1所述的晶圆卸取设备，其特征在于，所述夹具主体呈碗状。


3.如权利要求1所述的晶圆卸取设备，其特征在于，还包括：
晶圆转移圆环，所述晶圆转移圆环的内表面设置有多个向外延伸的孔道和一个调节孔，所述晶圆转移圆环的外表面设置有多个分别与所述孔道的外端连通且沿高度方向分布的柱体；
位于所述晶圆转移圆环内的转移网，所述转移网包括通过所述孔道缠绕对应的所述柱体的第一线绳，和通过所述调节孔贯穿位于相邻所述孔道间的所述第一线绳的第二线绳。


4.如权利要求1所述的晶圆卸取设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桐庆，张星，张建伟，李奕燃，张佳同，关锐，李旭，郑乐，刘思琪，梁帅，姜扬，
申请(专利权)人：长春中科长光时空光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22