【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及边界扫描测试,更具体地,涉及包括AC耦合网络的电路组装件的边界扫描测试。
技术介绍
诊断电路组装件(例如,印刷电路板、多芯片模块和硅封装(silicon-in-package)器件中的互连缺陷(例如,短路和开路)的一种常用方法是通过边界扫描测试。在IEEE标准1149.1中阐释了边界扫描测试的标准。电子工业已经随着AC耦合网络的实现而向前发展,IEEE标准1149.1已经过时。这是因为IEEE标准1149.1是在DC耦合网络为标准的时候起草的。例如,在AC耦合网络中,串联电容器被用来阻隔沿着信号通路的DC电流,从而只允许AC信号通过。因此需要定义怎样将边界扫描技术应用于AC网络的标准。为此,关于IEEE标准P1149.6——考虑了包括AC耦合网络的电路组装件的边界扫描测试的起草中的标准——的工作正在进行。
技术实现思路
本专利技术的一个方面的实施方式是用于产生边界扫描测试向量的方法。该方法包括1)给测试中的电路组装件的所有驱动器和滞后测试接收机存储器分配不同的二进制标记(signature),和2)产生一系列边界扫描测试向量,其中每一个测试向量包括所 ...
【技术保护点】
一种用于产生边界扫描测试向量的方法,包括:a)给测试中的电路组装件的所有驱动器和滞后测试接收机存储器分配不同的二进制标记;以及b)产生一系列的边界扫描测试向量,其中,每一个测试向量包括二进制标记的对应位。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:肯尼思P帕克,
申请(专利权)人:安捷伦科技有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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