【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置
本专利技术属于硬件焊接
，更具体地说，特别涉及一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置。
技术介绍
计算机硬件即电脑硬件，包括电脑中所有物理的零件，以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件；主要包含：机箱，主板，总线，电源，硬盘，存储控制器，界面卡，可携储存装置，内置存储器，输入设备，输出设备,CPU风扇，蜂鸣器等，主板线板多出位置都是需要点焊工艺来进行生产。例如申请号：CN202010059870.1本专利技术公开了一种计算机硬件开发用散热效果好的点焊装置，包括点焊机、固定板、固定座、底座、冷却水箱、支撑座、散热风扇一、循环泵、固定臂、蛇形水路、螺旋水路、阴极点焊头、阳极点焊头、散热孔、连接套体、散热风扇二、连接臂、卡箍、活动座、导槽、螺杆和电机等；本专利技术具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，这里设置的蛇形水路和螺旋水路，能够通过循环流动的冷却水直接对连接臂和阴极点焊头进行冷却，从而保证了焊接时连接臂能够直接吸收工件焊接时产生的热...
【技术保护点】
1.一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，其特征在于：包括散热机构(2)、动力机构(3)、固定机构(5)、限位机构(6)，所述散热机构(2)固定连接在架体机构(1)内部中间位置；所述架体机构(1)包括有支撑架(101)、凸块(102)、安装夹块(103)、台板(104)，支撑架(101)顶端面中间位置与凸块(102)底端面固定连接，且与支撑架(101)凹槽相贯通，支撑架(101)凹槽内左右两侧对称设有一处安装夹块(103)，台板(104)位于凸块(102)顶部凹槽内；所述动力机构(3)顶部与散热机构(2)固定连接；所述架体机构(1)顶部左右两侧对称固定连接一处调节机构(...
【技术特征摘要】
1.一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，其特征在于：包括散热机构(2)、动力机构(3)、固定机构(5)、限位机构(6)，所述散热机构(2)固定连接在架体机构(1)内部中间位置；所述架体机构(1)包括有支撑架(101)、凸块(102)、安装夹块(103)、台板(104)，支撑架(101)顶端面中间位置与凸块(102)底端面固定连接，且与支撑架(101)凹槽相贯通，支撑架(101)凹槽内左右两侧对称设有一处安装夹块(103)，台板(104)位于凸块(102)顶部凹槽内；所述动力机构(3)顶部与散热机构(2)固定连接；所述架体机构(1)顶部左右两侧对称固定连接一处调节机构(4)；所述固定机构(5)滑动连接在调节机构(4)内部；所述限位机构(6)固定连接在调节机构(4)前端位置。
2.如权利要求1所述一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，其特征在于：所述支撑架(101)顶端面中间位置开设有凹槽，凸块(102)顶端面中间位置开设有凹槽，安装夹块(103)中间位置开设有通孔，台板(104)底端面与安装夹块(103)顶端面相贴合，台板(104)整体采用铜材质。
3.如权利要求1所述一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，其特征在于：所述散热机构(2)包括有机壳(201)、风扇(202)、汇聚管(203)，风扇(202)位于机壳(201)内部圆形凹槽内，机壳(201)底部中心位置开设有通孔，机壳(201)顶端面中心位置与汇聚管(203)底端面轴心位置固定连接，所述散热机构(2)安装状态下，机壳(201)位于支撑架(101)凹槽的中间位置，安装夹块(103)通孔与机壳(201)左右两侧的螺纹孔通过螺丝固定连接。
4.如权利要求3所述一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装置，其特征在于：所述机壳(201)左右两侧对称开设有螺纹孔，机壳(201)内部开设有圆形凹槽，且机壳(201)前端面开设有与机壳(201)圆形凹槽相贯通的散热槽孔，汇聚管(203)为上窄下宽结构，且汇聚管(203)顶端面开设有相贯穿的通孔，汇聚管(203)内部通孔与机壳(201)圆形凹槽相贯通。
5.如权利要求1所述一种基于计算机硬件开发高散热性能点焊装...
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