一种半导体芯片的检测装置及其检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体芯片的检测装置及其检测方法，该检测装置包括工作台，所述工作台上设有治具输送机构，所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组；所述X轴移动模组上设有检测吸板，所述X轴移动模组的上方依次设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构；所述吸板机构包括真空吸板和吸板移动模组；所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组，所述翻转移动模组通过翻转驱动机构与翻转吸板连接；所述治具输送机构的上方设有不良品吸取机构，所述不良品吸取机构位于视觉检测机构的一侧。采用本发明专利技术的技术方案，可进行芯片正反面的自动检测，避免了手工接触芯片造成污染及损坏，极大的提高了检测的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的检测装置及其检测方法
本专利技术属于自动化设备
，尤其涉及一种半导体芯片的检测装置及其检测方法。
技术介绍
半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。比如，计算机所用的"Intel"还是"AMD"，它们都属于半导体芯片。半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。在半导体芯片的加工过程中，需要对加工好的芯片进行检测，检测的项目比较多，包括光电检测（产品的光电转换效率）、视觉检测（CCD摄像机进行外观检测）和各种条件下（如高温、辐射、强光等条件）的导电检测，而现有的半导体芯片检测大多都采用多台设备分工序检测的，检测效率低下，耗时长。而且外观检测过程中，掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。现有技术主要采用人员配合光源检测方式，效率低，已经无法满足生产检测的需求，而且检测人员手动调整半导体芯片的倾斜角度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的检测装置，其特征在于：其包括工作台，所述工作台上设有用于输送治具的治具输送机构，所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组，所述X轴移动模组的输送方向与治具输送机构的输送方向相同；/n所述X轴移动模组上设有检测吸板，所述X轴移动模组的上方设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构；所述吸板机构包括与治具的芯片孔位对应的真空吸板和吸板移动模组，所述吸板移动模组与真空吸板连接；所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组，所述翻转移动模组与翻转驱动机构连接，所述翻转驱动机构与翻转吸板连接；/n所述翻转吸板、检测吸板的芯片孔位与治具的芯片孔位对应；/n所述治具输送机...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的检测装置，其特征在于：其包括工作台，所述工作台上设有用于输送治具的治具输送机构，所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组，所述X轴移动模组的输送方向与治具输送机构的输送方向相同；
所述X轴移动模组上设有检测吸板，所述X轴移动模组的上方设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构；所述吸板机构包括与治具的芯片孔位对应的真空吸板和吸板移动模组，所述吸板移动模组与真空吸板连接；所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组，所述翻转移动模组与翻转驱动机构连接，所述翻转驱动机构与翻转吸板连接；
所述翻转吸板、检测吸板的芯片孔位与治具的芯片孔位对应；
所述治具输送机构的上方设有不良品吸取机构，所述不良品吸取机构位于视觉检测机构的一侧。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述治具输送机构内设有顶升对位模组，所述顶升对位模组位于吸板机构的侧下方；
所述顶升对位模组包括位移模组、位移板、升降板和顶升驱动机构，所述位移模组连接位移板，所述顶升驱动机构位于位移板上，所述顶升驱动机构与升降板连接，所述升降板上相对的两侧各设有夹紧机构。


3.根据权利要求2所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述位移模组包括位移气缸、导轨和滑块，所述位移气缸与位移板的一侧连接，所述位移板的底部通过滑块与导轨连接；所述导轨通过导轨支架与治具输送机构连接，所述导轨的一端设有缓冲器；
所述升降板通过导杆与位移板连接，所述导杆通过直线轴承与位移板连接；
所述顶升驱动机构包括顶升气缸，所述顶升气缸通过气缸支座与位移板连接；
所述升降板设有固定连接件，所述导杆通过浮动连接件与固定连接件连接。


4.根据权利要求3所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述翻转移动模组包括翻转横移模组和Z轴模组，所述Z轴模组与翻转横移模组连接；所述翻转驱动机构包括翻转马达，所述翻转马达固定在Z轴模组上，所述翻转马达通过旋转板与翻转吸板连接。


5.根据权利要求4所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述翻转吸板包括底座和孔板，所述孔板的芯片孔位与治具的芯片孔位对应；所述底座和孔板之间设有真空腔，所述底座和孔板的边缘通过密封圈连接，所述底座连接气管接头和负压表；
所述旋转板通过托架与翻转吸板连接；所述翻转马达通过马达底板与Z轴模组连接，所述Z轴模组通过Z轴底座与翻转横移模组连接，所述翻转移动模组通过支架固定在工作台上。


6.根据权利要求5所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述视觉检测机构包括检测支架和视觉检测模块，所述检测支架上设有检测移动模组；所述视觉检测模块通过视觉支架与无杆气缸连接，所述无杆气缸与检测移动模组连接；
所述视觉检测模块包括相机、镜头和光源，所述镜头和光源位于相机的前端，所述检测支架固定在工作台上。


7.根据权利要求6所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述检测移动模组包括X轴检测移动模组和Y轴检测移动模组，所述X轴检测移动模组、Y轴检测移动模组上均设有视觉检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨娅，刘丽梅，曾繁春，刘帅，
申请(专利权)人：深圳连硕自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44