【技术实现步骤摘要】
喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置
本专利技术涉及喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置。
技术介绍
为了在半导体或玻璃等基板形成薄膜,使用将规定的液体从狭缝喷嘴等喷嘴排出至基板上的涂布装置。作为应用于该涂布装置的构成,已知有如下构成:在未进行向基板的涂布期间,为了清洗狭缝喷嘴的前端或防止其干燥,将喷嘴的前端浸渍于规定的液体或者将规定的液体喷射至喷嘴前端(例如,参考专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-043949号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而,若将喷嘴前端浸渍于液体,则由于毛细管现象液体从喷嘴前端浸入狭缝喷嘴的内部,在向基板涂布时有时会发生涂布不均。另外,即使在将液体喷射至喷嘴前端的情况下,有时附着在喷嘴前端的液滴也会浸入狭缝喷嘴的内部,发生同样的问题。鉴于这种情况,本专利技术的目的在于提供能够防止喷嘴前端的干燥,同时防止向基板涂布时发生涂布不均的喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置。用于解决上述技术问 ...
【技术保护点】
1.一种喷嘴管理装置,其特征在于,具备:/n气体生成部,生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体;/n气体供给部,将在所述气体生成部生成的所述规定气体供给至所述喷嘴的周边区域。/n
【技术特征摘要】
20190516 JP 2019-0929341.一种喷嘴管理装置,其特征在于,具备:
气体生成部,生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体;
气体供给部,将在所述气体生成部生成的所述规定气体供给至所述喷嘴的周边区域。
2.如权利要求1所述的喷嘴管理装置,其特征在于,
所述规定气体为所述溶剂的饱和气体。
3.如权利要求1或2所述的喷嘴管理装置,其特征在于,
所述规定气体为所述液体中的多种所述溶剂混合的混合气体。
4.如权利要求1~3的任一项所述的喷嘴管理装置,其特征在于,
所述规定气体含有所述溶剂的雾。
5.如权利要求1~4的任一项所述的喷嘴管理装置,其特征在于,
所述气体生成部具有加热部,加热所述溶剂而使其汽化。
6.如权利要求5所述的喷嘴管理装置,其特征在于,
所述加热部具有:雾生成部,形成所述溶剂的雾;惰性气体供给部,为使所述雾汽化而供给升温的惰性气体。
7.如权利要求6所述的喷嘴管理装置,其特征在于,
所述气体生成部具有冷却部,冷却含有在所述加热部汽化的所述溶剂的所述惰性气体,使所述溶剂的一部分凝结。
8.如权利要求1~7的任一项所述的喷...
【专利技术属性】
技术研发人员:近藤士朗,
申请(专利权)人:东京应化工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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