一种发热组件的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发热组件的安装结构，包括加热装置及发热组件，所述加热装置包括加热内胆，所述加热内胆的内底面设置有容纳槽，所述发热组件的外形大小和形状与所述容纳槽相匹配，所述发热组件套装有密封垫圈，所述发热组件和密封垫圈能够在外力作用下整体嵌设到所述容纳槽内。该发热组件的安装结构可以减少热量的损失，提高了热量的传递效率和能源的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种发热组件的安装结构
本技术涉及一种发热组件的安装结构。
技术介绍
目前市面上的电热产品的发热组件的固定安装方式，普遍通过打螺丝、螺柱或者胶体粘附等方式进行组装稳固，而且一般安装在内胆的外部，所以发热组件产生的热量需传递到内胆后，再进一步从内胆传递到被加热物体上对被加热物体进行加热。这种组装工艺不但使得热量的传递效率比较慢，还容易导致热量的散失比较多，能耗高，能源利用率低等问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种能够提高发热组件的热量传递效率和能源利用率的发热组件的安装结构。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种发热组件的安装结构，包括加热装置及发热组件，所述加热装置包括加热内胆，所述加热内胆的内底面设置有容纳槽，所述发热组件的外形大小和形状与所述容纳槽相匹配，所述发热组件套装有密封垫圈，所述发热组件和密封垫圈能够在外力作用下整体嵌设到所述容纳槽内。进一步地，所述容纳槽的底面和内周壁均涂有密封胶。进一步地，所述密封胶为食品级密封胶，所述密封垫圈为食品级密封垫圈。进一步地，所述发热组件和密封垫圈以过盈装配方式嵌设于所述容纳槽内。进一步地，所述发热组件为微晶板，所述微晶板上印刷有纳米超晶格电热膜，所述加热装置还包括电路板，所述电路板通过电极与所述微晶板连接以形成通电回路。进一步地，所述容纳槽的底部设有第一通孔，所述电极穿过所述第一通孔后与所述微晶板连接。进一步地，所述纳米超晶格电热膜的印刷形状包括圆形、环形、梯形、矩形、规则多边形或椭圆形。进一步地，所述加热装置还包括云母板，所述云母板设于所述微晶板的底部并与微晶板接触，所述云母板设有第二通孔，所述电极依次穿过第一通孔、第二通孔后与所述微晶板连接。进一步地，所述加热内胆的内周壁设有刻度线。进一步地，所述加热装置还设有控制面板，所述的控制面板上设有多个操作按键。相比现有技术，本技术的有益效果在于：通过在加热内胆的内底面设置容纳槽，发热组件套装密封垫圈，然后两者整体嵌设在加热内胆的容纳槽里，通过上述组装方式，发热组件的上表面与被加热物体进行直接接触，在进行加热时，发热组件的热量能够直接传递到被加热物体身上，减少了热量的再次传递和损失，提高了热量的传递效率和能源的利用率。而且，加热过程中加热内胆里产生大量的高压蒸汽，使得加热内胆内部与外部产生一定的压强差，加热内胆内壁均受到往外挤压的力，如此使镶嵌在容纳槽里的发热组件和密封垫圈得到进一步挤压紧实，这样使加热内胆的密封性能得到进一步提升。附图说明图1为本技术提供的一种发热组件的安装结构的示意图；图2为本技术提供的一种发热组件的安装结构的爆炸图；图3为本技术提供的一种发热组件的安装结构的剖视图。图中：1、加热内胆；10、容纳槽；11、第一通孔；2、微晶板；3、云母板；30、第二通孔；4、密封垫圈。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“一个”、“另一个”等用于区分相似的元件，这些术语以及其它类似术语不旨在限制本技术的范围。本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在各附图中，相同或相应的元件采用相应的附图标记(例如，以“1XX”和“2XX”标识的元件结构相同、功能类似)。如图1-3所示，为本技术提供的一种发热组件的安装结构，包括加热装置及发热组件，所述加热装置包括加热内胆1，所述加热内胆1的内底面设置有容纳槽10，所述发热组件的外形大小和形状与所述容纳槽10相匹配，所述发热组件套装有密封垫圈4，所述发热组件和密封垫圈4能够在外力作用下整体嵌设到所述容纳槽10内。具体地，所述容纳槽10的底面和内壁均涂有密封胶(图未示出)。优选地，该密封胶为食品级密封胶，密封垫圈4为食品级密封垫圈4，其中密封胶和密封垫圈4均耐高温。具体地，所述发热组件和密封垫圈4以过盈装配方式嵌设于所述容纳槽10内。本实施例通过在加热内胆1的内底面设置一容纳槽10，容纳槽10的内周壁和底部涂上一圈食品级密封胶，再在发热组件上套装一个食品级密封垫圈4，然后将两者整体向下以过盈装配的方式压装到加热内胆1的容纳槽10里，通过密封垫圈4对容纳槽10侧面及发热组件侧面的相互作用力，使得发热组件能够密实、稳固地镶嵌在加热内胆1的容纳槽10内，加之容纳槽10底面涂有密封胶，也能与密封垫圈4共同形成一道双重的密封屏障。而通过此安装结构以后，发热组件上表面与被加热物体进行直接接触。在进行加热时，发热组件的热量能够直接传递到被加热物体身上，减少了热量的再次传递和损失，提高了热量的传递效率和能源的利用率。而且，加热过程中加热内胆1里产生大量的高压蒸汽，使得加热内胆1内部与外部产生一定的压强差，加热内胆1内壁均受到往外挤压的力，如此使镶嵌在容纳槽10里的发热组件、密封垫圈4以及密封胶得到进一步挤压紧实，加热内胆1的密封性能得到进一步提升。优选地，所述发热组件为微晶板2，所述微晶板2上印刷有纳米超晶格电热膜；所述加热装置还包括电路板，所述电路板通过电极与所述微晶板2连接以形成通电回路。电极的作用是把纳米超晶格电热膜接入到电路中去，给纳米超晶格电热膜提供电源，产生电热能。其中，纳米超晶格电热膜是一种多晶硅半导体新材料，利用硅的超低电阻率的特点，在硅元素中按比例添加金属和非金属元素，采用纳米级技术将发热材料细化成纳米级颗粒，以复杂工艺经过800度烧结，采用化学气相沉积法VCD形成硅导化合物，使其沉积在载体内表面并获得3-5微米厚的导电发热层，导电发热层与多晶硅管形成一体。多晶硅管既是导电介质，同时也是绝缘体。纳米超晶格发热元件是通过电磁振动转变为4-15微米的远红外，以定向的面辐射加热水和其他需加热体，与被加热体形成最大辐射面，从而形成最大导热值，阻抗极微，感抗系数不超过0.02％，导热速度0.1秒。作为一种以面代替线的发热元件，具有电热效率高、加热速度快、远红外辐射加热功能等特点，还同时兼具不结水垢、耐酸碱等特点，从而能长期保持9本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热组件的安装结构，其特征在于，包括加热装置及发热组件，所述加热装置包括加热内胆，所述加热内胆的内底面设置有容纳槽，所述发热组件的外形大小和形状与所述容纳槽相匹配，所述发热组件套装有密封垫圈，所述发热组件和密封垫圈能够在外力作用下整体嵌设到所述容纳槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热组件的安装结构，其特征在于，包括加热装置及发热组件，所述加热装置包括加热内胆，所述加热内胆的内底面设置有容纳槽，所述发热组件的外形大小和形状与所述容纳槽相匹配，所述发热组件套装有密封垫圈，所述发热组件和密封垫圈能够在外力作用下整体嵌设到所述容纳槽内。


2.如权利要求1所述的一种发热组件的安装结构，其特征在于，所述容纳槽的底面和内周壁均涂有密封胶。


3.如权利要求2所述的一种发热组件的安装结构，其特征在于，所述密封胶为食品级密封胶，所述密封垫圈为食品级密封垫圈。


4.如权利要求1所述的一种发热组件的安装结构，其特征在于，所述发热组件和密封垫圈以过盈装配方式嵌设于所述容纳槽内。


5.如权利要求1所述的一种发热组件的安装结构，其特征在于，所述发热组件为微晶板，所述微晶板上印刷有纳米超晶格电热膜，所述加热装置还包括电路板，所述电路板通过电...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋亚养，廖燕锋，
申请(专利权)人：广东汇晶新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44