用于大规模多输入多输出天线系统的快速焊料芯片连接器技术方案

提供了一种快速焊料芯片连接器，该快速焊料芯片连接器可以包括主体、容纳在该主体中的无线电信号导体、以及一体地形成在该主体中的一个或多个接地引脚。在一些实施例中，该无线电信号导体可以包括被配置成电连接到形成在第一印刷电路板上的第一传输线的第一端以及被配置成电连接到形成在第二印刷电路板上的第二传输线的第二端，并且可以在该第一传输线与该第二传输线之间提供射频信号路径。该一个或多个接地引脚可以从该主体的相反端延伸，并且可以被配置成物理地支撑该主体以及该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间的无线电信号导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于大规模多输入多输出天线系统的快速焊料芯片连接器
本专利技术总体上涉及大规模多输入多输出天线系统。更具体地，本专利技术涉及用于大规模多输入多输出天线系统的快速焊料芯片连接器。
技术介绍
对移动宽带服务和5G技术的增长需求要求运营商从现有频谱中增加网络容量，并且大规模多输入多输出(MIMO)技术是实现这种网络容量增长的一种技术。大规模MIMO技术是对标准MIMO技术的扩展，将发射器和接收器处的天线分组在一起以提供更好的吞吐量和更好的频谱效率。例如，采用64发射/64接收配置的128天线阵列可以部署采用载波聚合以及范围广泛的自定义变量的16层大规模MIMO配置，以实现高达五倍以上的网络容量、高峰值下行链路吞吐量、显著改善的上行链路以及当与标准的MIMO配置相比更大的覆盖范围。大规模MIMO技术还可以与3D波束成形技术结合使用，以提供更宽的覆盖范围和更好的室内穿透力。然而，如图1可见，大规模MIMO配置中的大量天线成比例地增加了从无线电板到天线板的连接所需的RF电缆和连接器的数量。在大多数情况下，用于这种增加数量的RF电缆和连接器的空间是有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速焊料芯片连接器，包括：/n主体；/n容纳在所述主体中的无线电信号导体，所述无线电信号导体包括被配置成电连接到形成在第一印刷电路板上的第一传输线的第一端以及被配置成电连接到形成在第二印刷电路板上的第二传输线的第二端；以及/n一体地形成在所述主体中的一个或多个接地引脚，/n其中，所述一个或多个接地引脚从所述主体的相反端延伸，并且被配置成物理地支撑所述主体以及所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间的无线电信号导体，并且/n其中，所述无线电信号导体被配置成在所述第一传输线与所述第二传输线之间提供射频信号路径。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190118 US 16/251,6491.一种快速焊料芯片连接器，包括：
主体；
容纳在所述主体中的无线电信号导体，所述无线电信号导体包括被配置成电连接到形成在第一印刷电路板上的第一传输线的第一端以及被配置成电连接到形成在第二印刷电路板上的第二传输线的第二端；以及
一体地形成在所述主体中的一个或多个接地引脚，
其中，所述一个或多个接地引脚从所述主体的相反端延伸，并且被配置成物理地支撑所述主体以及所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间的无线电信号导体，并且
其中，所述无线电信号导体被配置成在所述第一传输线与所述第二传输线之间提供射频信号路径。


2.如权利要求1所述的快速焊料芯片连接器，进一步包括电绝缘体，所述电绝缘体被布置在所述无线电信号导体与所述一个或多个接地引脚之间。


3.如权利要求2所述的快速焊料芯片连接器，其中，所述电绝缘体围绕所述无线电信号导体的至少一部分。


4.如权利要求1所述的快速焊料芯片连接器，进一步包括第一槽，所述第一槽被布置在靠近所述无线电信号导体的第一端的所述一个或多个接地引脚的第一组之间，其中，所述第一槽被配置成针对所述一个或多个接地引脚的所述第一组之间的第一传输线提供第一非导电路线。


5.如权利要求4所述的快速焊料芯片连接器，进一步包括第二槽，所述第二槽被布置在靠近所述无线电信号导体的第二端的所述一个或多个接地引脚的第二组之间，其中，所述第二槽被配置成针对所述一个或多个接地引脚的所述第二组之间的第二传输线提供第二非导电路线。


6.如权利要求1所述的快速焊料芯片连接器，其中，所述无线电信号导体的第一端被配置成经由所述第一印刷电路板中的第一电镀通孔或经由到所述第一传输线的第一直接连接而电连接到所述第一传输线。


7.如权利要求6所述的快速焊料芯片连接器，其中，所述无线电信号导体的第二端被配置成经由所述第二印刷电路板中的第二电镀通孔或经由到所述第二传输线的第二直接连接而电连接到所述第二传输线。


8.一种系统，包括：
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括集成天线元件以及电连接到所述集成天线元件的第一传输线；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括连接到射频信号源的第二传输线；以及
快速焊料芯片连接器，所述快速焊料芯片连接器包括主体、容纳在所述主体中的无线电信号导体、以及一体地形成在所述主体中的一个或多个接地引脚，所述无线电信号导体具有电连接到所述第一传输线的第一端以及电连接到所述第二传输线的第二端，
其中，所述一个或多个接地引脚从所述主体的相反端延伸，并且被配置成物理地支撑在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间的快速焊料芯片连接器，并且
其中，所述无线电信号导体在所述射频信号源与所述集成天线元件之间提供射频信号路径。


9.如权利要求8所述的系统，其中，所述快速焊料芯片连接器包括电绝缘体，所述电绝缘体被布置在所述无线电信号导体与所述一个或多个接地引脚之间。


10.如权利要求9所述的系统，其中，所述电绝缘体围绕所述无线电信号导体的至少一部分。


11.如权利要求8所述的系统，其中，所述快速焊料芯片连接器包括第一槽，所述第一槽被布置在靠近所述无线电信号导体的第一端的所述一个或多个接地引脚的所述第一组之间，并且其中，当所述第一传输线位于所述第一印刷电路板的第一内层上时，所述第一槽针对所述一个或多个接地引脚的所述第一组之间的第一传输线提供第一非导电路线。


12.如权利要求11所述的系统，其中，所述快速焊料芯片连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰西·林，U·纳瓦萨里瓦拉，
申请(专利权)人：PCTEL公司，
类型：发明
国别省市：美国;US