感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件技术

技术编号:26348605 阅读:54 留言:0更新日期:2020-11-13 21:45
本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件,其中,所述感光性树脂组合物含有含杂环聚合物的前体、热碱产生剂及自由基聚合性化合物,上述含杂环聚合物的前体具有自由基聚合性基团,上述自由基聚合性化合物包括选自如下组中的至少1个自由基聚合性化合物,该组中包含具有4个以上聚合性官能团的化合物及具有3个聚合性官能团并且分子量为400以下的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件
本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件。
技术介绍
聚酰亚胺及聚苯并噁唑等含杂环聚合物的耐热性及绝缘性优异,因此用于半导体器件的绝缘膜等。而且,为了进行其制膜或成型,常常在将溶剂溶解性高的环化反应前的前体,例如聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体等溶解于溶剂中的组合物的状态下使用。将该树脂组合物应用于基板等之后,进行加热而使上述前体环化,从而能够形成固化膜。作为这种含杂环聚合物的前体的树脂组合物,例如在专利文献1中公开有含有特定的热碱产生剂及含杂环聚合物的前体的热固化性树脂组合物。记载了由此提供一种能够在低温下进行热固化性树脂的环化且稳定性优异的热固化性树脂组合物。以往技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015/199219号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题通过含有如上所述的含杂环聚合物的前体的组合物的开发,很多应用中一直试图提高与其需求相应的性能及改善制造适用性。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物,其含有含杂环聚合物的前体、热碱产生剂及自由基聚合性化合物,/n所述含杂环聚合物的前体具有自由基聚合性基团,/n所述自由基聚合性化合物包括选自由具有4个以上聚合性官能团的化合物及具有3个聚合性官能团并且分子量为400以下的化合物组成的组中的至少1个自由基聚合性化合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0657611.一种感光性树脂组合物,其含有含杂环聚合物的前体、热碱产生剂及自由基聚合性化合物,
所述含杂环聚合物的前体具有自由基聚合性基团,
所述自由基聚合性化合物包括选自由具有4个以上聚合性官能团的化合物及具有3个聚合性官能团并且分子量为400以下的化合物组成的组中的至少1个自由基聚合性化合物。


2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述聚合性官能团分别独立地为选自乙烯基苯基、乙烯基及(甲基)丙烯酰基的基团。


3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,
所述热碱产生剂具有由式(101)或式(102)表示的阳离子,



式(101)及式(102)中,R1~R6分别独立地表示氢原子或烃基,R9表示烃基。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
所述含杂环聚合物的前体包括聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
所述含杂环聚合物的前体包括聚酰亚胺前体。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
所述含杂环聚合物的前体包含由下述式(1)表示的结构单元,



式(1)中,A1及A2分别独立地表示氧原子或NH,R111表示2价的有机基,R115表示4价的有机基,R113及R114分别独立地表示氢原子或1价的有机基。


7.根据权利要求6所述的感光性树脂组合物,其中,
所述R113及所述R114中的至少1个包含自由基聚合性基团。


8.根据权利要求6或7所述的感光性树脂组合物,其中,
所述R115包含芳香环。


9.根据权利要求6至8中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
所述R111由-Ar0-L0-Ar0-表示,各Ar0分别独立地为包含芳香环的2价的基团,L0为单键、任选地被氟原子取代的碳原子数1~10的脂肪族烃基、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-NHCO-及由这些基团组合2个以上而构成的基团。


10.根据权利要求6至9中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
所述R111为由下述式(51)或式(61)表示的基团,



式(51)中,R50~R57分别独立地为氢原子、氟原子或1价的有机基,R50~R57中的至少1个为氟原子、甲基、氟甲基、二氟甲基或三氟甲基,

【专利技术属性】
技术研发人员:福原敏明井上遥菜吉田健太
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1