【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】前体薄膜、附被镀覆层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器、触摸面板、导电性薄膜的制造方法及被镀覆层形成用组合物
本专利技术涉及一种前体薄膜、附被镀覆层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器、触摸面板、导电性薄膜的制造方法及被镀覆层形成用组合物。
技术介绍
在基板上配置有金属层(优选为图案状金属层)的导电性薄膜(附金属层基板)使用于各种用途中。例如，近年来随着针对行动电话或便携式游戏机等的触摸面板的搭载率的上升，能够进行多点检测的电容式触摸传感器用导电性薄膜的需求快速增大。关于导电性薄膜的制造方法，提出有各种方案。例如，专利文献1中记载有一种具有基板及配置在基板上的被镀覆层的附被镀覆层基板(权利要求1、7及8)、包含该附被镀覆层基板及配置在附被镀覆层基板中的被镀覆层上的金属层的导电性薄膜(权利要求11)，该附被镀覆层基板中，被镀覆层将包含选自包括具有聚氧化烯基的多官能丙烯酰胺及具有聚氧化烯基的多官能甲基丙烯酰胺的组中的酰胺化合物、具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物的被镀覆层形成用组合物固化而成。
【技术保护点】
1.一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，/n所述前体薄膜包括基板及配置在所述基板上的被镀覆层前体层，/n所述被镀覆层前体层包含：/n选自包括多官能丙烯酰胺单体及多官能甲基丙烯酰胺单体的组中的至少一个多官能单体、/n单官能单体以及/n具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0585151.一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，
所述前体薄膜包括基板及配置在所述基板上的被镀覆层前体层，
所述被镀覆层前体层包含：
选自包括多官能丙烯酰胺单体及多官能甲基丙烯酰胺单体的组中的至少一个多官能单体、
单官能单体以及
具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。
2.根据权利要求1所述的前体薄膜，其中，
所述单官能单体的汉森溶解度参数和所述具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物的汉森溶解度参数之差的绝对值为6.0MPa0.5以下。
3.根据权利要求1或2所述的前体薄膜，其中，
所述单官能单体具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的前体薄膜，其中，
所述具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物为具有源自共轭二烯化合物的重复单元及源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的聚合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的前体薄膜，其中，
所述多官能单体为由下述式(100)表示的化合物，
[化学式1]
其中，式(100)中，n为1以上的整数。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的前体薄膜，其中，
在所述基板与所述被镀覆层前体层之间还包括底涂层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的前体薄膜，其还包括配置在所述被镀覆层前体层上的保护膜。
8.一种附被镀覆层基板，其具有将权利要求1至6中任一项所述的前体薄膜中的所述被镀覆层前体层固化而成的被镀覆层。
9.根据权利要求8所述的附被镀覆层基板，其中，
所述被镀覆层配置成图案状。
10.根据权利要...
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