【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物及其应用
本专利技术涉及一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物能够提供隔热、隔音和绝缘，特别是在例如海洋、涂料、建筑和建造以及汽车之类的应用中。
技术介绍
在许多技术应用中需要隔热和/或隔音。生产包含无机颗粒(例如空心玻璃球)的隔热油漆或经过水性丙烯酸胶乳粘合剂处理的疏水性气凝胶是已知的。用此类材料所获得的隔热被限制在最高约120℃的温度范围内。此外，包含用基于硅酮化合物的成膜粘合剂乳液处理的疏水性气凝胶的组合物是已知的，该组合物可用于热喷漆应用中，其需要高达250℃的更高的热稳定性。由此类组合物层提供的绝缘主要允许安全触摸或节省能量。此类已知的疏水性气凝胶基组合物通过将疏水性气凝胶添加至乳液粘合剂材料中来制备。然后，将该组合物施加于基板上。然而，当用硅酮成膜粘合剂材料处理疏水性气凝胶时，观察到组合物粘度增加并且所得的干燥后的膜中形成了裂纹。此外，当用硅酮基粘合剂乳液处理疏水性气凝胶时，必须在临使用油漆前添加该乳液。因此，这两个组分必须分开存储。WO2016/010253A1描述了一种具有改善的...
【技术保护点】
1.组合物，包含：/n粘合剂，该粘合剂包含一种或多种硅氧烷聚合物、硅酮树脂、硅酮基弹性体、及其混合物，其中，所述粘合剂任选地包含一种或多种交联剂组分，所述一种或多种交联剂组分包含含有硅键合的可水解基团的硅烷和/或硅氧烷；以及/n亲水性粉末和/或凝胶，其选自一种或多种无定形多孔亲水性二氧化硅、一种或多种亲水性气凝胶及其混合物，所述无定形多孔亲水性二氧化硅具有在20℃和大气压下为0.001至0.15W/mK的热导率以及200m
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180123 EP 18153079.11.组合物，包含：
粘合剂，该粘合剂包含一种或多种硅氧烷聚合物、硅酮树脂、硅酮基弹性体、及其混合物，其中，所述粘合剂任选地包含一种或多种交联剂组分，所述一种或多种交联剂组分包含含有硅键合的可水解基团的硅烷和/或硅氧烷；以及
亲水性粉末和/或凝胶，其选自一种或多种无定形多孔亲水性二氧化硅、一种或多种亲水性气凝胶及其混合物，所述无定形多孔亲水性二氧化硅具有在20℃和大气压下为0.001至0.15W/mK的热导率以及200m2/g至1500m2/g的比表面积(SBET)，
其中，粘合剂在是水中的溶液、乳液或分散体。
2.如权利要求1所述的组合物，其中，无定形多孔亲水性二氧化硅具有0.1至100nm的孔径分布。
3.如权利要求1或2所述的组合物，其中，亲水性气凝胶为无机或有机气凝胶，特别是二氧化硅气凝胶、氧化镁气凝胶、二氧化钛气凝胶、氧化锆气凝胶、氧化铝气凝胶、氧化铬气凝胶、二氧化锡气凝胶、二氧化锂气凝胶、二氧化铈气凝胶和五氧化二钒气凝胶、及其任意两种或更多种的混合物、或含有聚合物的有机碳基气凝胶(碳气凝胶)。
4.如前述权利要求中任一项所述的组合物，其中，粘合剂含有一种或多种硅氧烷聚合物和/或硅酮树脂，其具有至少一个、优选至少两个甲醇基团(C-OH)或硅烷醇基团(Si-OH)或Si-可水解基团或其混合物。
5.如权利要求4所述的组合物，其中，硅氧烷聚合物和/或硅酮树脂包含两个或更多个硅烷醇基团和/或Si-可水解的反应性基团，所涉及的粘合剂可缩合固化，并且额外地包含交联化合物、缩合固化催化剂和任选的增强填料或非增强填料。
6.如权利要求1、2或3所述的组合物，其中，粘合剂含有一种或多种硅氧烷聚合物和/或硅酮树脂，其具有至少一个、优选至少两个烯基(Si-烯基)和/或硅键合的氢(Si-H)。
7.如权利要求6所述的组合物，其中，在粘合剂中，硅氧烷聚合物和/或硅酮树脂包含两种或更多种，其具有至少一个、优选至少两个烯基(Si-烯基)和/或硅键合的氢(Si-H)，所涉及的粘合剂可加成固化并且额外地包含交联化合物、Pt族固化催化剂和任选的增强填料或非增强填料。
8.如前述权利要求中任一项所述的组合物，其中，溶液、分乳液或分散体含有表面活性剂。
9.如权利要求8所述的组合物，其中，溶液、分散体或乳液型粘合剂基于粘合剂的总重量包含15.0至90.0重量％的溶解性的/分散性的/乳化性的液体，优选30.0至60.0重量％。
10.如前述权利要求中任一项所述的组合物，其中，粘合剂包含硅酮基弹性体。
11.如前述权利要求中...
【专利技术属性】
技术研发人员：T·阿德巴，J·穆勒，D·皮埃尔，
申请(专利权)人：沃利化学有限公司，美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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