【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】套盒、颗粒混合物、糊剂和方法
本专利技术涉及适用于在基底例如玻璃或陶瓷基底之间形成密封和/或粘结的套盒、颗粒混合物和糊剂。本专利技术还涉及方法、制品和用途。
技术介绍
玻璃料通常用于在无机基底诸如玻璃基底之间形成密封或粘结。具体地,玻璃料可用于在需要在惰性气氛中封装敏感部件的制品(诸如有机发光二极管(OLED)显示器、等离子体显示面板、半导体芯片、传感器、太阳能电池、光学部件等)或在包括排空空隙的制品(诸如真空隔热玻璃(VIG)窗户单元)中形成气密密封。通常,玻璃料例如通过丝网印刷以糊剂的形式施加到基底。所述糊剂可包含分散于液体分散介质中的玻璃料颗粒。在施加到基底之后,糊剂可经历干燥步骤,之后是焙烧步骤。在焙烧之前,可将待密封/粘结的基底组装成所需构型,并且玻璃料夹置在其间。在焙烧过程中,玻璃料经历热处理,使得玻璃料软化、流动并粘附到基底,从而形成粘结或密封。常规的焙烧技术采用了烘箱加热,其中对整个组件(即,待密封/粘结的基底、玻璃料和待封装在内的任何部件)进行热处理。然而,在需要使用钢化玻璃基底和/或涂覆玻璃基底(例如,VIG窗口单元)的应用中,暴露于高温环境可能会降低基底的回火强度并且/或者使施加在其上的涂层劣化。此外,在焙烧过程中可采用的最高温度由整个组件中最热敏感的部件决定。因此,可期望在密封/粘结应用中使用的玻璃料具有低软化点。具有低软化点的合适的玻璃料组合物通常包含氧化铅作为主要组分。但是,由于环境问题,铅的使用目前是不可取的。含氧化钒的玻璃组合物已被用作铅基玻璃组合物的替 ...
【技术保护点】
1.一种颗粒混合物,所述颗粒混合物包含第一玻璃料的颗粒和第二玻璃料的颗粒;其中所述第一玻璃料包含/n≥10摩尔%至≤25摩尔%的BaO;和/n≥0至≤10摩尔%的Bi
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180419 GB 1806411.31.一种颗粒混合物,所述颗粒混合物包含第一玻璃料的颗粒和第二玻璃料的颗粒;其中所述第一玻璃料包含
≥10摩尔%至≤25摩尔%的BaO;和
≥0至≤10摩尔%的Bi2O3;
并且其中所述第二玻璃料包含:
≥35摩尔%至≤55摩尔%的Bi2O3;
≥2摩尔%至≤20摩尔%的ZnO;和
≥10摩尔%至≤40摩尔%的B2O3。
2.根据权利要求1所述的颗粒混合物,其中所述第一玻璃料包含:
≥10摩尔%至≤25摩尔%的BaO;
≥0至≤10摩尔%的Bi2O3;
≥15摩尔%至≤35摩尔%的ZnO;和
≥15摩尔%至≤35摩尔%的B2O3。
3.根据权利要求1或2所述的颗粒混合物,其中所述第一玻璃料还包含≥12摩尔%至≤40摩尔%的SiO2。
4.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第一玻璃料还包含≥1摩尔%至≤20摩尔%的过渡金属氧化物。
5.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第一玻璃料还包含≥0.5摩尔%至≤10摩尔%的碱金属氧化物。
6.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第二玻璃料还包含≥2摩尔%至≤15摩尔%的SiO2。
7.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第二玻璃料还包含≥0.5摩尔%至≤10摩尔%的碱金属氧化物。
8.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第二玻璃料的Tf低于所述第一玻璃料的Tf。
9.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第一玻璃料的Tf在450℃至800℃、优选地500℃至700℃的范围内。
10.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第二玻璃料的Tf在250℃至700℃、优选地300℃至650℃的范围内。
11.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第一玻璃料和所述第二玻璃料均基本上不含PbO并且基本上不含氧化钒。
12.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物,其中所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的每种玻璃料的D90粒度小于35微米、小于30微米、小于25微米、小于20微米、小于15微米、小于10微...
【专利技术属性】
技术研发人员:爱德温·彼得·肯尼迪·柯里,斯维特拉娜·尼古拉耶芙娜·艾美莉亚诺瓦,任宏,
申请(专利权)人:庄信万丰股份有限公司,
类型:发明
国别省市:英国;GB
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