套盒、颗粒混合物、糊剂和方法技术

本发明专利技术公开了一种颗粒混合物，所述颗粒混合物包含第一玻璃料的颗粒和第二玻璃料的颗粒；其中所述第一玻璃料包含≥10摩尔％至≤25摩尔％的BaO；以及≥0摩尔％至≤10摩尔％的Bi

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】套盒、颗粒混合物、糊剂和方法
本专利技术涉及适用于在基底例如玻璃或陶瓷基底之间形成密封和/或粘结的套盒、颗粒混合物和糊剂。本专利技术还涉及方法、制品和用途。
技术介绍
玻璃料通常用于在无机基底诸如玻璃基底之间形成密封或粘结。具体地，玻璃料可用于在需要在惰性气氛中封装敏感部件的制品(诸如有机发光二极管(OLED)显示器、等离子体显示面板、半导体芯片、传感器、太阳能电池、光学部件等)或在包括排空空隙的制品(诸如真空隔热玻璃(VIG)窗户单元)中形成气密密封。通常，玻璃料例如通过丝网印刷以糊剂的形式施加到基底。所述糊剂可包含分散于液体分散介质中的玻璃料颗粒。在施加到基底之后，糊剂可经历干燥步骤，之后是焙烧步骤。在焙烧之前，可将待密封/粘结的基底组装成所需构型，并且玻璃料夹置在其间。在焙烧过程中，玻璃料经历热处理，使得玻璃料软化、流动并粘附到基底，从而形成粘结或密封。常规的焙烧技术采用了烘箱加热，其中对整个组件(即，待密封/粘结的基底、玻璃料和待封装在内的任何部件)进行热处理。然而，在需要使用钢化玻璃基底和/或涂覆玻璃基底(例如，VIG本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种颗粒混合物，所述颗粒混合物包含第一玻璃料的颗粒和第二玻璃料的颗粒；其中所述第一玻璃料包含/n≥10摩尔％至≤25摩尔％的BaO；和/n≥0至≤10摩尔％的Bi

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180419 GB 1806411.31.一种颗粒混合物，所述颗粒混合物包含第一玻璃料的颗粒和第二玻璃料的颗粒；其中所述第一玻璃料包含
≥10摩尔％至≤25摩尔％的BaO；和
≥0至≤10摩尔％的Bi2O3；
并且其中所述第二玻璃料包含：
≥35摩尔％至≤55摩尔％的Bi2O3；
≥2摩尔％至≤20摩尔％的ZnO；和
≥10摩尔％至≤40摩尔％的B2O3。


2.根据权利要求1所述的颗粒混合物，其中所述第一玻璃料包含：
≥10摩尔％至≤25摩尔％的BaO；
≥0至≤10摩尔％的Bi2O3；
≥15摩尔％至≤35摩尔％的ZnO；和
≥15摩尔％至≤35摩尔％的B2O3。


3.根据权利要求1或2所述的颗粒混合物，其中所述第一玻璃料还包含≥12摩尔％至≤40摩尔％的SiO2。


4.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第一玻璃料还包含≥1摩尔％至≤20摩尔％的过渡金属氧化物。


5.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第一玻璃料还包含≥0.5摩尔％至≤10摩尔％的碱金属氧化物。


6.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第二玻璃料还包含≥2摩尔％至≤15摩尔％的SiO2。


7.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第二玻璃料还包含≥0.5摩尔％至≤10摩尔％的碱金属氧化物。


8.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第二玻璃料的Tf低于所述第一玻璃料的Tf。


9.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第一玻璃料的Tf在450℃至800℃、优选地500℃至700℃的范围内。


10.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第二玻璃料的Tf在250℃至700℃、优选地300℃至650℃的范围内。


11.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第一玻璃料和所述第二玻璃料均基本上不含PbO并且基本上不含氧化钒。


12.根据前述权利要求中任一项所述的颗粒混合物，其中所述第一玻璃料和所述第二玻璃料中的每种玻璃料的D90粒度小于35微米、小于30微米、小于25微米、小于20微米、小于15微米、小于10微...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱德温·彼得·肯尼迪·柯里，斯维特拉娜·尼古拉耶芙娜·艾美莉亚诺瓦，任宏，
申请(专利权)人：庄信万丰股份有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB