导电膜制造技术

本发明专利技术提供了一种制备导电膜的方法。该方法包括提供剥离层，该剥离层任选地具有拓扑结构化表面；以及在剥离层上沉积至少一个导电层，由此至少一个导电层具有基本上复制拓扑结构化表面的外表面。可将导电层从剥离层剥离以获得导电膜。此类导电膜可用于雷击应用中。

Conductive film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电膜
本专利技术提供了导电膜及其制备方法。更具体地，所提供的导电膜可适用于雷击保护或电子电路。
技术介绍
薄导电膜用于复合结构的粘合剂和贴面膜中，诸如下一代航空器上存在的那些粘合剂和贴面膜中。它们用于电磁干扰(EMI)、电磁兼容性(EMC)和高强度辐射场(HIRF)屏蔽以及电流传导、天线接地层和能量反射。飞行中的航空器遭受雷击并非罕见的现象。据估计，民用运输机遭受的雷击相当于每架飞机每年遭受大约一次雷击。航空工程的当前趋势在于使用重量较轻的材料、较少的机械系统和更多的电子系统。对于电磁干扰(诸如雷电产生的那些)，电子系统通常比机械系统更为敏感。近来，非导电或部分导电的纤维增强树脂基体材料被用来为飞机，以及为风力发电机、汽车、体育用品、家具、公共汽车、卡车和其他应用制造更多的部件，在这些领域使用刚性轻质材料或对部件进行强化是有利的。与传统铝结构相比，这些重量较轻的结构提供的雷电保护不太有效。雷电附接位点的条件是极端的。对于航空器的雷电附接，预计电流瞬态高达200,000安培，并且电荷转移超过200库仑。风力发电机的雷电附接随地理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备导电膜的方法，所述方法包括：/n提供具有剥离表面的剥离层，所述剥离表面任选地为拓扑结构化表面；/n在所述剥离层上沉积至少一个导电层，由此所述至少一个导电层具有基本上复制所述剥离表面的外表面；以及/n将所述至少一个导电层从所述剥离层剥离以获得所述导电膜。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180417 US 62/658,8231.一种制备导电膜的方法，所述方法包括：
提供具有剥离表面的剥离层，所述剥离表面任选地为拓扑结构化表面；
在所述剥离层上沉积至少一个导电层，由此所述至少一个导电层具有基本上复制所述剥离表面的外表面；以及
将所述至少一个导电层从所述剥离层剥离以获得所述导电膜。


2.一种制备导电膜的方法，所述方法包括：
提供具有主表面的导电种晶层，其中所述主表面的选定部分被放置成与掩模层接触；
在所述主表面的未被所述掩模层覆盖的那部分上沉积剥离层；
在所述剥离层上沉积至少一个导电层，由此所述至少一个导电层选择性地沉积在未被所述掩模层覆盖的部分上；以及
将所述至少一个导电层从所述剥离层剥离以获得所述导电膜。


3.根据权利要求1或2所述的方法，所述方法还包括在所述至少一个导电层上沉积基底层，其中所述基底层和所述至少一个导电层从所述剥离层共同剥离。


4.根据权利要求3所述的方法，其中所述基底层包括热塑性层，并且其中可固化层在将所述基底层和所述至少一个导电层从所述剥离层剥离之前固化。


5.根据权利要求3所述的方法，其中所述基底层包括可固化层，并且其中所述可固化层在将所述基底层和所述至少一个导电层从所述剥离层剥离之前至少部分地固化。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中为所述剥离层提供所述拓扑结构化表面和/或经掩蔽的表面包括在拓扑结构化基板和/或经掩蔽的基板上真空沉积所述剥离层或其前体。


7.根据权利要求6所述的方法，其中在拓扑结构化基板和/或经掩蔽的基板上真空沉积所述剥离层或其前体包括：
在所述拓扑结构化基板和/或经掩蔽的基板上提供种晶层；以及
在所述种晶层上真空沉积所述剥离层或其前体；
以及任选地在沉积所述剥离层之前或之后将掩模沉积在所述种晶层上。


8.根据权利要求7所述的方法，其中所述种晶层包含金属，并且所述剥离层包含镍。


9.根据权利要求7所述的方法，其中所述种晶层包含金属，并且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉里·S·赫佰特，蒂莫西·B·诺吕姆，史蒂文·Y·余，斯蒂芬·P·梅基，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US